提交成功
产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐
AM335x全新升级
TI经典再造
新一代低成本工业平台
性能更强悍 控制更实时
LGA + LCC先进设计技术
体积更小 抗振性更好
2路千兆网 3路CAN FD 8路UART
原生接口丰富 低成本更稳定
支持DDR4内存
处理能力再增强
4路SPI总线 16个片选信号
多设备轻松拓展
GPMC高速通信并口
可实现FPGA低成本连接
常用工业接口齐全
满足更多终端需求
卡片式工业电脑
轻松嵌入狭小空间
常规与实时系统可选
满足更多场景需求
测试严苛多样
质量稳定可靠
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
全面技术支持服务
快速响应 有效解决
订购型号
*向右滑动查看全部
| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | NAND FLASH | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL62L32-2GN4GD-I-A1.0 | AM62L32 | 1.25GHz | 256MByte | - | 512MByte | 工业级 |
| A | SOM-TL62L32-32GE4GD-I-A1.0 | AM62L32 | 1.25GHz | - | 4GByte | 512MByte | 工业级 |
| B | SOM-TL62L32-64GE8GD-I-A1.0 | AM62L32 | 1.25GHz | - | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL62L32-2GN4GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
*向右滑动查看全部
| CPU | |
| TI Sitara AM62L32，16nm | |
| 2x ARM Cortex-A53，主频1.25GHz | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH |
| RAM | |
| 512M/1GByte DDR4 | |
| CONNECTOR | 4x 40pin LCC邮票孔（间距1.0mm） + 4x 5pin LGA平面网格阵列（直径1.0mm），共180pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x 用户可编程指示灯 | |
| VIDEO OUT | |
| 1x MIPI DSI，含4Lane数据通道，每Lane速率高达2.5Gbps，最高支持1080P@60fps分辨率 备注：由于CPU仅含有1个Video Port，因此仅支持单屏显示 | |
| 1x DPI(Display Parallel Interface)，24bit RGB，最高支持1080P@60fps分辨率 备注：DPI与GPMC存在引脚复用关系 | |
| AUDIO | |
| 3x McASP，支持TDM(Time Division Multiplexing)、I2S(Inter-IC Sound) | |
| 硬件资源 | 1x GPMC，8/16bit位宽，支持4个片选信号，时钟频率高达133MHz |
| 2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN通信协议，支持IEEE1588(802.1AS PTP) | |
| 3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2)，支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0规范 MMC0支持1、4、8位MMC模式，MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式 备注：核心板板载的eMMC已使用MMC0，且未引出至邮票孔 | |
| 1x OSPI，包含4个片选信号，支持单线、双线、4线、8线SPI接口 备注：NAND FLASH配置核心板板载的NAND FLASH已使用OSPI（4线），且未引出至邮票孔；eMMC配置核心板（NAND FLASH空贴）引出OSPI至邮票孔 | |
| 2x USB 2.0，支持DRD模式，支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式 | |
| 3x CAN FD，最高支持8Mbps速率 | |
| 4x SPI，每路SPI包含4个片选信号 | |
| 5x I2C，支持100Kbps、400Kbps通信速率 备注：其中1路I2C为WKUP_I2C | |
| 8x UART，最高支持3.6Mbps通信速率（48MHz工作频率） 备注:其中1路为WKUP_UART | |
| 3x ePWM,每个ePWM模块支持两路ePWM输出（ePWMxA和ePWMxB），最高支持6路ePWM输出 | |
| 3x eCAP，可配置为单通道PWM输出 | |
| 3x eQEP，支持正交时钟模式和方向计数模式 | |
| 1x CPTS，支持IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范 | |
| 1x ADC，支持4个模拟输入，分辨率为10bit，采样率高达4MSPS | |
| 1x JTAG，IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准 | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
文件系统
Yocto 5.0(scarthgap)(Linux-6.12.43、Linux-RT-6.12.43)
图形界面开发工具
LVGL v9.3.0
软件开发套件提供
ti-processor-sdk-linux-rt-am62lxx-evm-11.01.16.13
驱动支持
NAND FLASH(OSPI)、DDR4、eMMC、MMC/SD、GPMC、Ethernet、USB 2.0、CAN FD、RS-485、I2C、LED、KEY、ePWM、HP OUT/MIC IN、TFT LCD、HDMI OUT、MIPI DSI、CAP TS
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
*向右滑动查看全部
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 3.3V | - |
功耗测试
*向右滑动查看全部
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3V | 0.21A | 0.69W |
| 状态2 | 3.3V | 0.31A | 1.02W |
备注：
功耗基于TL62Lx-MiniEVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行测试命令"stress-ng --cpu 2 --vm 2 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，2个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
*向右滑动查看全部
| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL62Lx核心板 | 1个 | - |
相关推荐
客服