创龙科技SOM-TL3572是一款基于瑞芯微RK3572J/RK3572八核处理器设计的全国产工业核心板。处理器采用8纳米先进工艺，2核ARM Cortex-A73 + 6核ARM Cortex-A53 + 芯来N320 RISC-V + 4TOPS算力NPU架构，Cortex-A73核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.1GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过工业级B2B连接器引出2x GMAC、2x USB 3.0、2x SATA 3.1、2x PCIe 2.1、2x SDMMC、4x CAN FD、2x MIPI CSI、MIPI DSI、HDMI/eDP OUT等接口，内置Mali G310V2 MC1 GPU、12M ISP，支持双屏异显、4K@40fps H.265/H.264视频编码、8K@30fps H.265/4K@60fps H.264视频解码，并支持UFS大容量存储器件。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，可快速进行产品方案验证，降低开发难度、缩短研发周期，从而降低综合成本、抢占市场先机。

图 1 核心板主视图

图 2 核心板后视图

图 3 核心板立体图

2 典型应用

图 4

3 硬件参数

图 5 核心板硬件框图

图 6 处理器功能框图

表 1

CPU	瑞芯微RK3572J/RK3572，8nm
	2x ARM Cortex-A73，主频2.2GHz
	4x ARM Cortex-A53(Cluster 0) + 2x ARM Cortex-A53(Cluster 1)，主频2.1GHz
	1x 芯来N320 RISC-V，主频400MHz
	NPU：4TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP4/FP8/FP16/BF16等数据类型支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/Onnx NN/Android NN/MXNet等深度学习框架
	GPU：Mali G310V2 MC1，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 3.0、Vulkan 1.4
	ISP：12M，支持HDR、3A、CAC、3DNR、2DNR等
	Decoder：支持8K@30fps/4K@120fps H.265、4K@60fps H.264
	Encoder：支持4K@40fps H.265/H.264
ROM	8/16/32GByte eMMC
ROM	128GByte UFS（默认空贴）
RAM	1/2/4GByte LPDDR4X
CONNECTOR	2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器，共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED	1x 电源指示灯
LED	1x 用户可编程指示灯
VIDEO IN	2x MIPI CSI(DPHY) 支持MIPI DPHY V1.2规范，每路MIPI CSI包含4Lane数据通道，每Lane速率最高2.5Gbps，支持2x 2Lane模式和1x 4Lane模式
VIDEO IN	1x DVP（Digital Video Port，同CIF），8/10/12/16bit，支持BT.601、BT.656、BT.1120
VIDEO OUT	1x HDMI/eDP OUT HDMI OUT支持HDMI2.1规范，最高支持4K@60fps分辨率 eDP OUT支持eDP1.3规范，最高支持4K@60fps分辨率备注：HDMI OUT与eDP OUT复用
	1x MIPI DSI(DPHY)，支持MIPI DPHY V1.2规范，包含4Lane数据通道，每Lane速率最高2.5Gbps，最高支持1080P@60fps分辨率
	1x LCDC(Parallel Interface) 支持24bit RGB模式，最高支持1080P@60fps分辨率支持16bit BT.1120模式，最高支持1080P@60fps分辨率支持8bit BT.656模式，最高支持720x576@60fps分辨率
	1x EBC(E-ink Electronic Paper Display)，最高支持1872x1404@10fps分辨率
AUDIO	5x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0 ~ SAI4，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率为16bit ~ 32bit，采样频率高达192KHz 备注：SAI5连接至内部HDPTX PHY，与HDMI OUT配合使用
	2x SPDIF_TX0/1，1x SPDIF_RX0，支持线性PCM模式备注：SPDIF_TX2、SPDIF_RX1连接至内部HDPTX PHY，与HDMI/eDP OUT配合使用
	1x PDM，8通道，分辨率为16bit ~ 24bit，采样频率高达192KHz
其他硬件资源	2x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51协议，4bit数据总线位宽
	1x UFS，支持UFS V2.0规范，2Lane数据通道，每Lane速率最高5.8Gbps 备注：核心板内部已使用UFS功能，未引出至B2B连接器
	2x PCIe 2.1，仅支持Root Complex(RC)模式，每路PCIe 2.1支持1Lane数据通道，每Lane速率高达5Gbps 备注：PCIe0与SATA0、USB 3.0 DRD0/1复用，PCIe1与SATA1复用
	2x SATA 3.1，支持eSATA，速率高达6Gbps 备注：SATA0与PCIe0、USB 3.0 DRD0/1复用，SATA1与PCIe1复用
	2x USB 3.0 DRD，兼容USB 2.0，速率高达5Gbps 备注：USB 3.0 DRD0/1与SATA0、PCIe0复用
	2x GMAC，支持RMII/RGMII接口，10/100/1000Mbps自适应
	2x FSPI，支持2个片选，支持1/2/4/8线模式备注：FSPI0与eMMC接口复用，同时引出至B2B连接器
	1x DSMC(Double Data Rate Serial Memory Controller)，支持4个片选，支持8/16bit传输模式，时钟速率高达100MHz
	4x CAN FD，支持CAN标准帧和扩展帧，通信速率高达8Mbps
	5x SPI(SPI0 ~ SPI4)，支持主、从模式，每路SPI支持2个片选
	12x UART(UART0 ~ UART11)，支持流控模式（UART0除外），波特率高达8Mbps
	1x I3C，支持7/10bit地址模式，支持I3C总线主模式（速率高达12.5Mbps），兼容I2C总线主模式（速率高达400Kbps）
	9x I2C(I2C1 ~ I2C9)，支持7/10bit地址模式，支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbps) 备注：在核心板内部，I2C0总线已连接至PMIC，未引出至B2B连接器
	16x PWM，支持输入捕获模式，PWM0支持2个通道，PWM1支持6个通道，PWM2支持8个通道
	24x Timer，64bit，支持定时中断
	6x Watchdog，32位看门狗计数器
	1x SARADC，8通道单端输入，12bit分辨率，采样率高达1MSPS
	1x JTAG接口，支持调试ARM、RISC-V

备注：部分引脚资源存在复用关系。

4 软件参数

操作系统	Buildroot-2026.02(Linux-6.12.69、Linux-RT-6.12.69) Ubuntu24.04 Android 16
图形界面开发工具	Qt-5.15.14
软件开发套件	rockchip_linux6.12_release_v1.0.0_20260620 RK3572_Android16.0_SDK_Release
驱动支持	eMMC	LPDDR4X
	UFS	SD
	LED	KEY
	MIPI DSI	MIPI CSI
	HDMI OUT	HP OUT/MIC IN
	Touch Screen	SSD（NVME）
	Ethernet	USB 3.0
	DSMC	DI/DO
	RS-232/RS-485	CAN FD
	UART	WI-FI/BT
	4G/5G	Watchdog
	RTC	ADC
	PLP	FAN

5 开发资料

图 7

表 3 主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例	Ubuntu、Android操作系统演示案例
基于Ubuntu的ROS2系统演示案例	NPU开发案例
OpenCV、视频硬件编解码开发案例	多路MIPI视频采集、ISP图像处理开发案例
Cortex-A73/A53与RISC-V核间通信开发案例	Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/Wi-Fi/Bluetooth开发案例	IgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例
Linux + Baremetal（裸机）/RT-Thread(RTOS)非对称AMP开发案例	基于DSMC、PCIe、SPI的ARM + FPGA通信开发案例

备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员。

6 电气特性

工作环境

表 4

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度（工业级）	-40°C	-	+85°C
工作温度（宽温级）	-25°C	-	+85°C
工作温度（商业级）	0°C	-	+70°C
工作电压	-	5.0V	-

备注:核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%。

功耗测试

表 5

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
状态1	5.0V	0.09A	0.45W
状态2	5.0V	0.69A	3.45W

备注：功耗基于TL3572-EVM评估板（CPU为RK3572，ARM Cortex-A73主频为2.2GHz，ARM Cortex-A53主频为2.1GHz）运行Buildroot系统，在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

状态2：系统启动，评估板不接入其他外接模块，关闭Weston桌面，运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 256M --timeout 86400s &"，2个ARM Cortex-A73、6个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

7 机械尺寸

表 6

PCB尺寸	35mm*57mm
PCB层数	10层
PCB板厚	1.6mm
安装孔数量	4个
B2B连接器合高	4.0mm
顶层最高元器件高度	1.2mm
底层最高元器件高度	1.2mm
核心板高度	6.8mm
核心板重量	12.2g

备注：

（1）顶层最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为电源芯片(U9)。

（2）底层最高元器件高度：指核心板背面最高元器件（B2B连接器除外）水平面与PCB底层水平面的高度差。核心板底层最高元器件为三极管(Q3)。

（3）核心板高度 = B2B连接器合高 + PCB板厚 + 顶层最高元器件高度。

图 8 核心板机械尺寸图

8 订购型号

表 7

配置	型号	CPU	主频	eMMC	LPDDR4X	温度级别
S（标配）	SOM-TL3572-64GE8GD-I-A1.0	RK3572J	-	8GByte	1GByte	工业级
A	SOM-TL3572-128GE16GD-I-A1.0	RK3572J	-	16GByte	2GByte	工业级
B	SOM-TL3572-256GE32GD-I-A1.0	RK3572J	-	32GByte	4GByte	工业级
C	SOM-TL3572-256GE8GD-C-A1.0	RK3572	2.2GHz	32GByte	1GByte	商业级
D	SOM-TL3572-256GE16GD-C-A1.0	RK3572	2.2GHz	32GByte	2GByte	商业级
E	SOM-TL3572-256GE32GD-C-A1.0	RK3572	2.2GHz	32GByte	4GByte	商业级