创龙科技TL3572-EVM是一款基于瑞芯微RK3572J/RK3572八核处理器设计的国产工业开发板。处理器采用8纳米先进工艺，2核ARM Cortex-A73 + 6核ARM Cortex-A53 + 芯来N320 RISC-V + 4TOPS算力NPU架构，Cortex-A73核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.1GHz。开发板由核心板和开发底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，开发底板大部分元器件亦采用国产工业级方案，国产化率约为99%（按元器件数量占比，数据仅供参考）。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。

开发板接口资源丰富，引出3路Ethernet、3路USB 3.0、4路CAN FD、4路DI/DO、2路RS-485、2路RS-232、M.2 Key M(PCIe 2.1)等通信接口，同时引出2路MIPI CSI、MIPI DSI、HDMI OUT、HP OUT/MIC IN等音视频多媒体接口，支持双屏异显、4K@40fps H.265/H.264视频编码、8K@30fps H.265/4K@60fps H.264视频解码，板载Wi-Fi/Bluetooth二合一模块、PLP掉电延时保护模块，支持选配4G/5G模块、NVMe固态硬盘、AI算力加速卡，并可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案开发与技术预研。

图 1 开发板主视图

图 2 开发板后视图

图 3 开发板立体图

图 4 开发板接口展示图

2 典型应用

图 5

3 硬件参数

图 6 开发板硬件框图

图 7 开发板硬件资源图解1

图 8 开发板硬件资源图解2

图 9 开发板硬件资源图解3

表 1

CPU	瑞芯微RK3572J/RK3572，8nm
	2x ARM Cortex-A73，主频2.2GHz
	4x ARM Cortex-A53(Cluster 0) + 2x ARM Cortex-A53(Cluster 1)，主频2.1GHz
	1x 芯来N320 RISC-V，主频400MHz
	NPU：4TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP4/FP8/FP16/BF16等数据类型支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/Onnx NN/Android NN/MXNet等深度学习框架
	GPU：Mali G310V2 MC1，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 3.0、Vulkan 1.4
	ISP：12M，支持HDR、3A、CAC、3DNR、2DNR等
	Decoder：支持8K@30fps/4K@120fps H.265、4K@60fps H.264
	Encoder：支持4K@40fps H.265/H.264
ROM	8/16/32GByte eMMC
ROM	128GByte UFS（默认空贴）
RAM	1/2/4GByte LPDDR4X
CONNECTOR	核心板：2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器；开发底板：2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器；共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED	2x 电源指示灯（核心板1个，开发底板1个）
	3x 用户可编程指示灯（核心板1个，开发底板2个）
	1x 4G/5G模块指示灯（开发底板）
KEY	1x PWRON按键
	1x CPU RESET按键
	1x Maskrom按键，支持进入Maskrom模式进行系统固件更新
	2x 用户输入按键备注：KEY4按键同时可用作Recovery功能
VIDEO IN	2x MIPI CSI(4Lane)，支持MIPI DPHY V1.2规范，每Lane最高支持2.5Gbps，30pin FFC连接器，间距0.5mm
VIDEO OUT	1x HDMI OUT，支持4K@60fps分辨率，HDMI母座
VIDEO OUT	1x MIPI DSI，支持1080P@60fps分辨率，支持电容触摸屏，40pin FFC连接器，间距0.5mm
AUDIO	1x HP OUT/MIC IN，3.5mm音频座，CTIA标准
USB	2x USB 3.0 HOST，双层Type-A接口备注：USB 3.0 DRD1总线通过一级USB 3.0 HUB进行四路信号扩展，其中两路扩展引出USB 3.0 HOST
USB	1x USB 3.0 DRD，由USB 3.0 DRD0引出，Type-C接口
SD	1x Micro SD，Micro SD卡座
ETHERNET	2x RGMII ETH，10/100/1000Mbps自适应，RJ45接口
ETHERNET	1x USB ETH，10/100Mbps自适应，RJ45接口备注：USB 3.0 DRD1总线通过二级USB 2.0 HUB进行四路信号扩展，其中一路扩展引出USB ETH
M.2 Key M	1x M.2 Key M插槽，由PCIe 2.1引出，支持选配NVMe固态硬盘、AI算力加速卡
4G/5G	1x Mini PCIe 4G/5G模块（选配），Mini PCIe母座备注：USB 3.0 DRD1总线通过一级USB 3.0 HUB进行四路信号扩展，其中一路扩展引出4G/5G模块
4G/5G	1x Nano-SIM接口
Wi-Fi/BT	1x Wi-Fi/Bluetooth二合一模块，支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3 备注：USB 3.0 DRD1总线通过二级USB 2.0 HUB进行四路信号扩展，其中一路扩展引出Wi-Fi/BT
CAN FD	4x CAN FD，2x 6pin绿色端子，间距3.81mm
UART	1x Debug UART，由UART0引出，Type-C接口
	2x RS-485 UART，由UART1、UART2引出，1x 6pin绿色端子，间距3.81mm
	2x RS-232 UART，由UART4、UART8引出，1x 6pin绿色端子，间距3.81mm
DI	4x DI，光耦隔离，1x 6pin绿色端子，间距3.81mm
DO	4x DO，继电器隔离，1x 8pin绿色端子，间距3.81mm
WATCHDOG	1x 外部独立看门狗
RTC	1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）
ADC	1x ADC，6通道，2x 4pin排针，间距2.54mm
JTAG	1x JTAG接口，支持调试ARM、RISC-V，2x 10pin简易牛角座，间距2.54mm
FAN	1x FAN，12V供电，3pin排针端子，间距2.54mm
EXPORT	1x EXPORT扩展接口，包含DSMC(16bit)、SPI4、GPIO等信号，通过80pin公座B2B连接器引出，可搭配创龙科技TL-AD-PGL25G FPGA子卡使用
PLP	1x Power Loss Protection掉电延时保护模块，持续工作时间约3 ~ 8S
POWER	1x POWER IN，Type-C接口，支持5V直流输入
POWER	1x 12V直流输入，3pin绿色端子，间距3.81mm

备注：部分硬件接口资源存在复用关系。

4 软件参数

表 2

操作系统	Buildroot-2026.02(Linux-6.12.69、Linux-RT-6.12.69) Ubuntu24.04 Android 16
图形界面开发工具	Qt-5.15.14
软件开发套件	rockchip_linux6.12_release_v1.0.0_20260620 RK3572_Android16.0_SDK_Release
驱动支持	eMMC	LPDDR4X
	UFS	SD
	LED	KEY
	MIPI DSI	MIPI CSI
	HDMI OUT	HP OUT/MIC IN
	Touch Screen	SSD(NVMe)
	Ethernet	USB 3.0
	DSMC	DI/DO
	RS-232/RS-485	CAN FD
	UART	Wi-Fi/BT
	4G/5G	Watchdog
	RTC	ADC
	PLP	FAN

5 开发资料

图 10

表 3 主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例	Ubuntu、Android操作系统演示案例
基于Ubuntu的ROS2系统演示案例	NPU开发案例
OpenCV、视频硬件编解码开发案例	多路MIPI视频采集、ISP图像处理开发案例
Cortex-A73/A53与RISC-V核间通信开发案例	Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/Wi-Fi/Bluetooth开发案例	IgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例
Linux + Baremetal（裸机）/RT-Thread(RTOS)非对称AMP开发案例	基于DSMC、PCIe、SPI的ARM + FPGA通信开发案例

备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员。

6 电气特性

工作环境

表 4

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度（工业级）	-40°C	-	+85°C
工作温度（宽温级）	-25°C	-	+85°C
工作温度（商业级）	0°C	-	+70°C
核心板工作电压	-	5.0V	-
开发板工作电压	-	12.0V	-

备注:核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%。

功耗测试

表 5

类别	工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	状态1	5.0V	0.09A	0.45W
核心板	状态2	5.0V	0.69A	3.45W
评估板	状态1	12.0V	0.23A	2.76W
评估板	状态2	12.0V	0.50A	6.00W

备注：功耗基于TL3572-EVM开发板（CPU为RK3572，ARM Cortex-A73主频为2.2GHz，ARM Cortex-A53主频为2.1GHz）运行Buildroot系统，在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：系统启动，开发板不接入其他外接模块，不执行程序。

状态2：系统启动，开发板不接入其他外接模块，关闭Weston桌面，运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 256M --timeout 86400s &"，2个ARM Cortex-A73、6个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

7 机械尺寸

表 6

	核心板	开发底板
PCB尺寸	35mm*57mm	130mm*210mm
PCB层数	10层	6层
PCB板厚	1.6mm	2.0mm
安装孔数量	4个	6个

图 11 核心板机械尺寸图

图 12 开发底板机械尺寸图

8 订购型号

表 7

配置	型号	CPU	主频	eMMC	LPDDR4X
S（标配）	TL3572-EVM-A1.0-64GE8GD-I-A1.0	RK3572J	-	8GByte	1GByte
A	TL3572-EVM-A1.0-128GE16GD-I-A1.0	RK3572J	-	16GByte	2GByte
B	TL3572-EVM-A1.0-256GE32GD-I-A1.0	RK3572J	-	32GByte	4GByte
C	TL3572-EVM-A1.0-256GE8GD-C-A1.0	RK3572	2.2GHz	32GByte	1GByte
D	TL3572-EVM-A1.0-256GE16GD-C-A1.0	RK3572	2.2GHz	32GByte	2GByte
E	TL3572-EVM-A1.0-256GE32GD-C-A1.0	RK3572	2.2GHz	32GByte	4GByte