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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | NAND FLASH | eMMC | DDR4 | 温度级别 | 是否为全国产 |
| S(标配) | SOM-TLT153-2GN4GD-I-A1.1 | T153MX-BCX | 1.608GHz | 256MByte | - | 512MByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TLT153-32GE4GD-I-A1.1 | T153MX-BCX | 1.608GHz | - | 4GByte | 512MByte | 工业级 | - |
| B | SOM-TLT153-64GE8GD-I-A1.1 | T153MX-BCX | 1.608GHz | - | 8GByte | 1GByte | 工业级 | 是 |
| C | SOM-TLT153-2GN4GD-W-A1.1 | T153MX-BCX | 1.608GHz | 256MByte | - | 512MByte | 宽温级 | 是 |
备注：
（1）标配为SOM-TLT153-2GN4GD-I-A1.1，其他型号请与关销售人员联系
（2）SOM-TLT153-32GE4GD-I-A1.1默认为非全国产配置，可客制化为全国产配置
硬件参数
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| CPU | |
| 全志科技T153MX-BCX，22nm | |
| 4x ARM Cortex-A7，主频高达1.608GHz | |
| 1x RISC-V E907，主频高达600MHz | |
| ISP：2M@30fps（离线模式），1M@30fps（在线模式），支持RAW8/10/12 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH |
| RAM | 512M/1GByte DDR4 |
| CONNECTOR | 4x 40pin LCC邮票孔（间距1.0mm），共160pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| Video IN | 2x MIPI CSI，支持MIPI CSI DPHY V1.0规范，每路MIPI CSI包含2Lane数据通道，每Lane速率高达1Gbps，支持1x 4Lane、2x 2Lane模式 备注：MIPI CSI与Local Bus信号引脚存在复用关系 |
| 1x Parallel CSI(CMOS sensor parallel interface)，支持8/10/12/16bit位宽，最高像素时钟频率148.5MHz 支持BT.656，最高分辨率720P@30fps 支持BT.1120，最高分辨率1080P@30fps 支持RAW，最高分辨率720P@30fps 备注：Parallel CSI与Local Bus信号引脚存在复用关系 | |
| Video OUT | 1x MIPI DSI，支持MIPI DSI DPHY V1.0规范，包含4Lane数据通道，每Lane速率高达1Gbps，最高分辨率1080P@60fps 备注：MIPI DSI与LVDS、LCD、Local Bus信号引脚存在复用关系 |
| 1x LVDS，支持双通道LVDS（最高分辨率1080P@60fps）、单通道LVDS（最高分辨率1366x768@60fps），支持单通道LVDS双屏异显 | |
| 1x LCD，支持RGB888/RGB666/RGB565，最高分辨率1080P@60fps，支持RGB、BT.656接口 | |
| Audio | 1x Audio Codec，包含1路差分LINEOUTP/N输出，16/20bit采样分辨率，支持8KHz~192KHz采样频率 |
| 1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议，包含OWA TX和OWA RX | |
| 1x DMIC，8通道，16/24bit采样分辨率，支持8KHz~48KHz采样频率 | |
| 3x I2S/PCM，16通道，支持8KHz~384KHz采样频率 | |
| 其他硬件资源 | 3x SMHC(SDC0、SDC1、SDC3) SDC0：1bit/4bit位宽，支持SD3.0 SDC1/SDC3：1bit/4bit位宽，支持SDIO3.0 备注：SDC0与JTAG信号引脚存在复用关系；SDC1与RGMII1信号引脚存在复用关系；核心板板载eMMC已使用SDC2（支持eMMC5.1），未引出至邮票孔 |
| 3x GMAC(RGMII0、RGMII1、RGMII2)，RMII/RGMII接口，支持IEEE 1588-2008，10/100/1000Mbps自适应 备注：RGMII0、RGMII2与Local Bus信号引脚存在复用关系 | |
| 1x Local Bus，8/16/32bit位宽，4个片选，时钟频率高达100MHz@32bit或150MHz@16bit | |
| 1x USB 2.0 HOST(USB1)，速率高达480Mbps | |
| 1x USB 2.0 DRD(USB0)，速率高达480Mbps 备注：USB0支持系统镜像固化功能 | |
| 2x CAN FD，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议，通信速率高达10Mbps | |
| 3x SPI(SPI1、SPI2、SPI3)，各含3个片选，时钟频率高达100MHz SPI1支持2/4线SPI主从模式，支持3/4线DBI(Display Bus Interface)模式；SPI2、SPI3支持2/4线SPI主从模式 备注：核心板板载NAND FLASH已使用SPI0（与SDC2复用），未引出至邮票孔 | |
| 6x TWI(TWI0~TWI5)，Two Wire Interface（即I2C），支持主从模式，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) | |
| 10x UART(UART0~UART9)，波特率高达10Mbps（160MHz APB时钟） | |
| 30x PWM PWMCS0、PWMCS1各支持8路PWM通道，输入/输出频率高达4MHz PWM2支持14路独立PWM通道，输出频率高达24MHz（HOSC时钟源）/100MHz（APB0时钟源） | |
| 24x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，模拟输入范围为0~1.8V，采样频率高达1MHz 备注：GPADC0~GPADC1各含10通道输入，GPADC2含4通道输入；GPADC2与TPADC信号引脚存在复用关系 | |
| 4x TPADC(Touch Panel ADC)，分辨率12bit，采样频率高达750KHz | |
| 1x LEDC(LED Controller)，支持1024个LED串行连接，可配置RGB模式 | |
| 1x IR_TX(Consumer Infrared Transmitter)，支持RLC编码，兼容NEC格式 | |
| 4x IR_RX(Consumer Infrared Receiver)，支持RLC编码，兼容NEC格式 | |
| 1x JTAG，可分别调试Cortex-A7和RISC-V核心 | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2022.05(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)
Ubuntu22.04(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)
图形界面开发工具
Qt-5.15.8
LVGL-8.3.1
软件开发套件
aiot-t153-linux-v1.0
驱动支持
DDR4、eMMC、NAND FLASH、Local Bus、LED、KEY、SD、CAN FD、Ethernet、USB 2.0、SPI、UART、RS-485、RS-232、4G、Wi-Fi/Bluetooth、MIPI DSI、LVDS OUT、HDMI OUT、Touch Screen、LINE OUT/MIC IN、RTC、GPADC、Watchdog
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度（工业级） | -40°C | - | 85°C |
| 工作温度（宽温级） | 0°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 3.3V | - |
备注：
核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3V | 0.14A | 0.46W |
| 状态2 | 3.3V | 0.34A | 1.12W |
备注：
功耗基于TLT153-EVM评估板（ARM Cortex-A7主频为1.608GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLT153核心板 | 1个 | - |
客服