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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | LPDDR4X | 温度级别 | 是否为全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3576-128GE16GD-I-A1.0 | RK3576J | 2.1GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3576-256GE32GD-I-A1.0 | RK3576J | 2.1GHz | 32GByte | 4GByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TL3576-512GE64GD-I-A1.0 | RK3576J | 2.1GHz | 64GByte | 8GByte | 工业级 | 是 |
| C | SOM-TL3576-256GE16GD-W-A1.0 | RK3576 | 2.2GHz | 32GByte | 2GByte | 宽温级 | - |
| D | SOM-TL3576-256GE32GD-W-A1.0 | RK3576 | 2.2GHz | 32GByte | 4GByte | 宽温级 | - |
| E | SOM-TL3576-512GE64GD-W-A1.0 | RK3576 | 2.2GHz | 64GByte | 8GByte | 宽温级 | 是 |
硬件参数
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| CPU | |
| 瑞芯微RK3576J/RK3576，64bit，8nm | |
| 4x ARM Cortex-A72 RK3576J主频：normal mode 1.6GHz，overdrive mode 2.1GHz RK3576主频：2.2GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3576J/RK3576处理器Cortex-A72核心最高主频默认配置为1.6GHz。 如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 4x ARM Cortex-A53 RK3576J主频：normal mode 1.4GHz，overdrive mode 1.9GHz RK3576主频：2.0GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3576J/RK3576处理器Cortex-A53核心最高主频默认配置为1.4GHz。 如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 1x ARM Cortex-M0，主频400MHz | |
| NPU：6TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架 | |
| GPU：Mali-G52 MC3，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1 | |
| ISP：16M，支持HDR、3A、CAC、3DNR、2DNR等 | |
| Decoder：支持8K@30fps/4K@120fps H.265、4K@60fps H.264 | |
| Encoder：支持4K@60fps H.265/H.264 | |
| ROM | 16/32/64GByte eMMC |
| 128GByte UFS（默认空贴） | |
| RAM | 2/4/8GByte LPDDR4X |
| B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| Video IN | 1x MIPI CSI(DCPHY) 支持MIPI CSI DPHY V2.0规范，包含4Lane数据通道，每Lane速率最高4.5Gbps 支持MIPI CSI CPHY V1.1规范，包含3Lane数据通道，每Lane速率最高2.5Gbps |
| 4x MIPI CSI(DPHY) 支持MIPI CSI DPHY V1.2规范，每路MIPI CSI包含2Lane数据通道，每Lane速率最高2.5Gbps，支持4x 2Lane、2x 4Lane模式 | |
| 1x DVP（Digital Video Port，同CIF），8/10/12/16bit，支持BT.601、BT.656、BT.1120 | |
| Video OUT | 1x HDMI/eDP OUT HDMI OUT支持HDMI2.1规范，最高支持4K@120fps分辨率 eDP OUT支持eDP1.3规范，最高支持4K@60fps分辨率 备注：HDMI OUT与eDP OUT复用 |
| 1x DP(DisplayPort) TX，支持DP 1.4a规范，最高支持4K@120fps分辨率 备注：DP TX与USB3 OTG0复用 | |
| 1x MIPI DSI(DCPHY)，支持MIPI DPHY V2.0或MIPI CPHY V1.1规范，最高支持2560x1600@60fps分辨率 | |
| 1x LCDC(Parallel Interface) 支持24bit RGB模式，最高支持1080P@60fps分辨率 支持16bit BT.1120模式，最高支持1080P@60fps分辨率 支持8bit BT.656模式，最高支持720x576@60fps分辨率 | |
| 1x EBC(E-ink Electronic Paper Display)，最高支持2560x1920@85fps分辨率 | |
| Audio | 5x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0~SAI4，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率为16bit~32bit，采样频率高达192KHz |
| 2x SPDIF_TX，2x SPDIF_RX，支持线性PCM模式 | |
| 2x PDM(PDM0/PDM1)，8通道，分辨率为16bit~24bit，采样频率高达192KHz | |
| 其他硬件资源 | 2x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51协议，4bit数据总线位宽 |
| 1x UFS，支持UFS V2.0规范，2Lane数据通道，每Lane速率最高5.8Gbps 备注：核心板内部已使用UFS功能，未引出至B2B连接器 | |
| 2x PCIe 2.1，仅支持Root Complex(RC)模式，每路PCIe 2.1支持1Lane数据通道，每Lane速率高达5Gbps 备注：PCIe0与SATA0复用，PCIe1与SATA1、USB3 OTG1复用 | |
| 2x SATA 3.1，支持eSATA，速率高达6Gbps 备注：SATA0与PCIe0复用，SATA1与PCIe1、USB3 OTG1复用 | |
| 2x USB3.2，Gen1 x1，支持OTG，速率高达5Gbps 备注：USB3 OTG0与DP TX复用，USB3 OTG1与PCIe1、SATA1复用 | |
| 2x GMAC，支持RMII/RGMII接口，10/100/1000Mbps自适应 | |
| 1x FSPI(FSPI1)，支持SDR模式，支持2个片选，支持1/2/4线模式 备注：FSPI0与eMMC接口复用，且未引出至B2B连接器 | |
| 1x DSMC(Double Data Rate Serial Memory Controller)，支持4个片选，支持8/16bit串行传输模式，时钟速率高达100MHz | |
| 2x FlexBus，支持2/4/8/16bit并行传输，时钟速率高达100MHz 备注：FlexBus与DSMC复用；FlexBus0支持发送和接收，FlexBus1仅支持接收 | |
| 2x CAN-FD，支持CAN标准帧和扩展帧 | |
| 5x SPI(SPI0~SPI4)，支持主、从模式，每路SPI支持2个片选 | |
| 12x UART(UART0~UART11)，支持流控模式（UART0除外），波特率高达8Mbps | |
| 2x I3C(I3C0/I3C1)，支持7bit和10bit地址模式，支持I3C总线主模式（速率高达12.5Mbps），兼容I2C总线主模式（速率高达400Kbps） | |
| 10x I2C(I2C0~I2C9)，支持7bit和10bit地址模式，支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbps) 备注：在核心板内部，I2C1总线已连接至PMIC（地址为0x23），同时引出至B2B连接器 | |
| 16x PWM，支持输入捕获模式，PWM0支持2个通道，PWM1支持6个通道，PWM2支持8个通道 | |
| 30x Timer，64bit，支持定时中断 | |
| 6x Watchdog，32位看门狗计数器 | |
| 1x SARADC，8通道单端输入，12bit分辨率，采样率高达1MSPS | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2024.02(Linux-6.1.115、Linux-RT-6.1.115)
Android 14
Ubuntu22.04
图形界面开发工具
Qt-5.15.11
软件开发套件
rk3576_linux6.1_release_v1.1.0_20241220
RK3576_Android14.0_SDK_Release
驱动支持
eMMC、LPDDR4X、UFS、SD、LED、KEY、MIPI DSI、HDMI OUT、DP、LVDS OUT、MIPI CSI、HP OUT/MIC IN/LINE IN、Ethernet、PCIe NVMe、RS232、USB3.2/2.0、RS485、CAN-FD、UART、WiFi、Bluetooth、USB 4G/5G、RTC、ADC、DSMC、Watchdog、FlexBus、FAN
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度（工业级） | -40°C | - | 85°C |
| 工作温度（宽温级） | 0°C | - | 80°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.15A | 0.75W |
| 状态2 | 5.0V | 0.51A | 2.55W |
备注：
功耗基于TL3576-EVM评估板（CPU为RK3576J，ARM Cortex-A72主频为1.6GHz，ARM Cortex-A53主频为1.4GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，关闭Weston桌面，运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4个ARM Cortex-A72、4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3576核心板 | 1个 | - |
客服