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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR3 | 温度级别 | 是否为全国产 |
| S(标配) | SOM-TLFM20S-64GE4GD-I-A2.0 | FMQL20S400M | 1GHz | 8GByte | 512MByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TLFM20S-128GE8GD-I-A2.0 | FMQL20S400M | 1GHz | 16GByte | 1GByte | 工业级 | 是 |
硬件参数
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| CPU | |
| 复旦微FMQL20S400M，28nm | |
| PS端：4x ARM Cortex-A7，32bit，最高主频1GHz | |
| PL端：85K Logic Cells，220 DSP Slices，4.9Mbit Block RAM | |
| OSC | PS端：33.33MHz |
| ROM | PS端：8/16GByte eMMC |
| PS端：16MByte SPI FLASH | |
| RAM | |
| PS端：单通道32bit DDR总线，512M/1GByte DDR3 | |
| B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x PS端用户可编程指示灯 | |
| 1x PL端用户可编程指示灯 | |
| 1x PL端Done指示灯 | |
| 其他硬件资源 | 1x USB2.0(USB0) 备注：核心板已将USB1相关引脚复用为SDIO0、SDIO1功能，且不支持EMIO方式引出；USB0与Ethernet1存在引脚复用关系 |
| 2x 10/100/1000M Ethernet | |
| 1x SD/SDIO(SDIO0) 备注：核心板板载eMMC已使用SDIO1 | |
| 2x SPI(SPI0、SPI1)，每路SPI总线支持3个片选 | |
| 2x QSPI(QSPI0、QSPI1)，每路QSPI总线支持2个片选 备注：核心板板载SPI FLASH已使用QSPI0(CS0)，QSPI0同时引出至B2B连接器 | |
| 2x UART | |
| 2x CAN，最高速率支持1Mbps | |
| 2x I2C | |
| 2x PL端ADC，采样率高达1MSPS，最多可扩展17路 | |
| 1x 8-channel DMA | |
| 1x PS端JTAG，支持级联JTAG模式和独立JTAG模式 | |
| 1x PL端JTAG，支持级联JTAG模式和独立JTAG模式 | |
| PS端IO：52个，包括MIO0~MIO13、MIO16~MIO53（其余核心板内部已使用），其中MIO7、MIO8仅支持输出功能 PL端IO：单端（6个），差分对（59对），共124个IO | |
| 备注：PS端部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Linux-4.14.55
FreeRTOS
裸机
软件开发套件
FMQL-Linux-SDK-Prj-20230801
Procise 2023.1
IAR 8.11.2
驱动支持
SPI NOR FLASH、DDR3、MMC/SD、Watchdog、Ethernet、KEY、LED、RS232、RS485、RTC、ADC、CAN、USB2.0、Ethernet、FAN
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.19A | 1.71W |
| 状态2 | 9.0V | 0.28A | 2.52W |
| 状态3 | 9.0V | 0.32A | 2.88W |
备注：
功耗基于TLFM20S-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入其他外接模块，PS端启动系统，不执行额外应用程序；PL端加载LED测试程序
状态2：
评估板不接入其他外接模块，PS端启动系统，运行stress压力测试工具，4个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%；PL端运行IFD综合测试程序
状态3：
评估板不接入其他外接模块，PS端启动系统，运行stress压力测试工具，并运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%；PL端运行IFD综合测试程序
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLFM20S核心板 | 1个 | - |
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