提交成功
产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐
国产化率100%
让您的产品更具特色

新一代低成本工业平台
性能更强悍 控制更实时

LCC邮票孔封装
抗振性更好 连通性更优

3路千兆网 2路CAN FD 10路UART
原生接口丰富 低成本更稳定

支持DDR4内存
处理能力再增强

3路SPI总线 9个片选信号
多设备轻松拓展

Local Bus高速通信并口
可实现FPGA低成本连接

常用工业接口齐全
满足更多终端需求

卡片式工业电脑
轻松嵌入狭小空间

多种实时与常规系统
根据场景灵活选择

工业应用领域广泛
产品参考方案成熟

测试严苛多样
根据场景灵活选择

全面技术支持服务
快速响应 有效解决

订购型号
*向右滑动查看全部
| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | NAND FLASH | eMMC | DDR4 |
| S(标配) | TLT153-MiniEVM-A1.1-2GN4GD-I-A1.1 | T153MX-BCX | 1.608GHz | 256MByte | - | 512MByte |
| A | TLT153-MiniEVM-A1.1-64GE8GD-I-A1.1 | T153MX-BCX | 1.608GHz | - | 8GByte | 1GByte |
备注:标配为TLT153-MiniEVM-A1.1-2GN4GD-I-A1.1,其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
*向右滑动查看全部
| CPU | |
| 全志科技T153MX-BCX,22nm | |
| 4x ARM Cortex-A7,主频高达1.608GHz | |
| 1x RISC-V E907,主频高达600MHz | |
| ISP:2M@30fps(离线模式),1M@30fps(在线模式),支持RAW8/10/12 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH |
| RAM | 512M/1GByte DDR4 |
| CONNECTOR | 4x 40pin LCC邮票孔(间距1.0mm),共160pin |
| LED | 2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个) |
| 3x 用户可编程指示灯(核心板1个,评估底板2个) | |
| KEY | 1x CPU RESET按键 |
| 1x FEL按键,支持Mandatory Upgrade Process模式 | |
| 1x 用户输入按键 | |
| Video OUT | 1x MIPI DSI,支持电容触摸屏,支持1080P@60fps分辨率;40pin(显示) + 6pin(触摸)FFC连接器,间距0.5mm |
| 1x HDMI OUT,HDMI母座,支持1080P@60fps分辨率 备注:HDMI OUT由MIPI DSI信号转换引出 | |
| AUDIO | |
| 1x LINE OUT,3.5mm音频座,CTIA标准 | |
| ETHERNET | |
| 3x RGMII ETH,10/100/1000M自适应,RJ45接口 备注:RGMII2与MIPI DSI、HDMI OUT信号引脚存在复用关系 | |
| USB | 1x USB 2.0 HOST,通过USB1引出,Type-A接口 |
| 1x USB 2.0 DRD,通过USB0引出,Type-C接口,支持系统镜像固化功能 | |
| SD | 1x Micro SD卡座,通过SDC0引出 |
| UART | 1x Debug UART,通过UART0引出,Type-C接口 备注:Debug UART同时支持5V直流输入 |
| EXPORT | 2x EXPORT扩展接口,包含4x UART、2x CAN FD、2x TWI、SDC、SPI、PWM、I2S、GPADC等信号,2x 16pin排母,间距2.54mm |
| POWER | |
| 1x POWER IN,Type-C接口,支持5V直流输入 | |
| 1x 12V直流输入,3pin绿色端子,间距3.81mm |


软件参数

操作系统
Buildroot-2022.05(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)
Ubuntu22.04(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)

图形界面开发工具
Qt-5.15.8
LVGL-8.3.1

软件开发套件
aiot-t153-linux-v1.0

驱动支持
DDR4、eMMC、NAND FLASH、SD、LED、KEY、Ethernet、USB 2.0、SPI、UART、MIPI DSI、LINE OUT、HDMI OUT、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM

用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册

软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码

产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告

产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书

开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
*向右滑动查看全部
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度(工业级) | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作温度(宽温级) | 0°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 3.3V | - |
| 评估板工作电压 | - | 5.0/12.0V | - |
功耗测试
*向右滑动查看全部
| 类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 状态1 | 3.3V | 0.17A | 0.56W |
| 状态2 | 3.3V | 0.34A | 1.12W | |
| 评估板 | 状态1 | 12.0V | 0.16A | 1.32W |
| 状态2 | 12.0V | 0.21A | 1.32W |
备注:
功耗基于TLT153-MiniEVM评估板(ARM Cortex-A7主频为1.608GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考
状态1:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序
状态2:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &",4个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%
机械尺寸

评估底板PCB尺寸
评估底板PCB层数
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
发货清单
*向右滑动查看全部
| 名称 | 数量 | 备注 |
| TLT153-MiniEVM评估板 | 1个 | - |
| Type-C线 | 2条 | 赠品 |
相关推荐

客服









