RK3576工业评估板-B2B

RK3576

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配置型号CPU主频 eMMCLPDDR4X
S(标配)TL3576-EVM-A1.2-128GE16GD-I-A1.0RK3576J2.1GHz 16GByte2GByte
ATL3576-EVM-A1.2-256GE32GD-I-A1.0RK3576J2.1GHz 32GByte4GByte
BTL3576-EVM-A1.2-512GE64GD-I-A1.0RK3576J2.1GHz 64GByte8GByte
CTL3576-EVM-A1.2-256GE16GD-W-A1.0RK35762.2GHz 32GByte2GByte
DTL3576-EVM-A1.2-256GE32GD-W-A1.0RK35762.2GHz 32GByte4GByte
ETL3576-EVM-A1.2-512GE64GD-W-A1.0RK35762.2GHz 64GByte8GByte
备注:
(1)标配为TL3576-EVM-A1.2-128GE16GD-I-A1.0其他型号请与相关销售人员联系
(2)其中TL3576-EVM-A1.2-256GE16GD-W-A1.0、TL3576-EVM-A1.2-256GE32GD-W-A1.0型号评估板对应的核心板默认为非全国产配置

硬件参数

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CPU
瑞芯微RK3576J/RK3576,64bit,8nm
4x ARM Cortex-A72 RK3576J主频:normal mode 1.6GHz,overdrive mode 2.1GHz RK3576主频:2.2GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3576J/RK3576处理器Cortex-A72核心最高主频默认配置为1.6GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
4x ARM Cortex-A53 RK3576J主频:normal mode 1.4GHz,overdrive mode 1.9GHz RK3576主频:2.0GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3576J/RK3576处理器Cortex-A53核心最高主频默认配置为1.4GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
1x ARM Cortex-M0,主频400MHz
NPU:6TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架
GPU:Mali-G52 MC3,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1
ISP:支持16M ISP,支持HDR、3A、CAC、3DNR、2DNR等
Decoder:支持8K@30fps/4K@120fps H.265、4K@60fps H.264
Encoder:支持4K@60fps H.265/H.264
ROM16/32/64GByte eMMC
128GByte UFS(默认空贴)
RAM2/4/8GByte LPDDR4X
B2B Connector核心板:2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器; 评估底板:2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器; 共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)
1x 4G/5G模块指示灯(评估底板)
KEY1x PWRON按键
1x CPU RESET按键
1x Maskrom按键,支持进入Maskrom模式进行系统固件更新
2x 用户输入按键 备注:KEY4(USER1)按键同时可用作Recovery功能
Video IN5x MIPI CSI,包含1x MIPI CSI(4Lane)和4x MIPI CSI(2Lane) MIPI CSI(4Lane):MIPI DPHY V2.0规范,每Lane最高支持4.5Gbps,22pin FFC连接器接口,间距0.5mm MIPI CSI(2Lane):MIPI DPHY V1.2规范,每Lane最高支持2.5Gbps,15pin FFC连接器接口,间距1.0mm 备注:MIPI CSI4与MIPI CSI5接口的I2C1信号引脚存在复用关系
Video OUT1x HDMI OUT,HDMI母座,支持4K@120fps分辨率
1x DP(DisplayPort) 1.4,支持4K@120fps分辨率,Type-C接口 备注:DP 1.4与USB3.2 OTG共用一个Type-C接口
1x MIPI DSI,支持2560x1600@60fps分辨率,支持电容触摸屏;40pin(显示)+ 6pin(电容触摸)FFC连接器,间距0.5mm
1x LVDS OUT,支持1920x1080@60fps分辨率,支持电容触摸屏和电阻触摸屏;2x 15pin(显示) + 6pin(背光)排针,间距2.0mm;4pin(电阻触摸)排针,间距2.54mm;6pin(电容触摸)FFC连接器,间距0.5mm 备注:LVDS OUT与MIPI DSI电容触摸信号引脚存在复用关系
AUDIO1x HP OUT/MIC IN,3.5mm音频座
1x LINE IN,3.5mm音频座
USB2x USB3.2 HOST,双层Type-A接口 备注:USB3 OTG1总线通过一级USB3.2 HUB进行四路信号拓展,其中两路拓展引出USB3.2 HOST
2x USB2.0 HOST,双层Type-A接口 备注:USB3 OTG1总线通过二级USB2.0 HUB进行四路信号拓展,其中两路拓展引出USB2.0 HOST
1x USB3.2 OTG,由USB3 OTG0总线引出,Type-C接口
SD1x Micro SD,Micro SD卡座
Ethernet2x RGMII ETH,10/100/1000Mbps自适应,RJ45接口
2x USB ETH,10/100Mbps自适应,RJ45接口 备注:USB3 OTG1总线通过二级USB2.0 HUB进行四路信号拓展,其中两路拓展引出至USB ETH
4G/5G1x M.2 4G/5G模块(选配),M.2 B Key插槽 备注:USB3 OTG1总线通过一级USB3.2 HUB进行四路信号拓展,其中一路拓展引出4G/5G模块
1x Micro SIM
NVMe1x M.2 NVMe硬盘(选配),由PCIe 2.1(PCIe0)引出,M.2 M Key插槽
WiFi/BT1x WiFi/Bluetooth二合一模块,通过SDMMC1/SAI2/UART4连接,支持WiFi5、Bluetooth 5.0
CAN-FD2x CAN-FD,1x 6pin绿色连接器,间距3.81mm
UART1x Debug UART,由UART0引出,Type-C接口
2x RS485 UART,由UART1、UART2引出,1x 6pin绿色连接器,间距3.81mm
1x RS232 UART,由UART8引出,DB9接口
Watchdog1x 3pin排针配置接口,间距2.54mm,采用外置芯片方案
RTC1x 外置RTC,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
ADC1x ADC,6通道,2x 4pin排针,间距2.54mm
EXPORT1x EXPORT扩展接口,包含DSMC、FlexBus、FSPI、SPI、GPIO等信号,通过80pin公座B2B连接器引出,间距0.5mm,合高4.0mm
JTAG1x ARM JTAG接口,2x 10pin简易牛角座,间距2.54mm
FAN1x FAN,12V供电,3pin排针端子,间距2.54mm
Switch1x 电源拨动开关
PLP1x Power Loss Protection断电保护模块(选配),8pin白色端子,间距2.0mm
Power1x 12V直流输入,DC-005电源接口,可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头
1x 12V直流输入,3pin绿色连接器,间距3.81mm
备注:部分硬件接口资源存在复用关系

软件参数

操作系统
Buildroot-2024.02(Linux-6.1.115、 Linux-RT-6.1.115) Android 14 Ubuntu22.04
图形界面开发工具
Qt-5.15.11
软件开发套件
rk3576_linux6.1_release_v1.1.0_20241220 RK3576 Android14.0 SDK Release
驱动支持
eMMC、LPDDR4X、UFS、SD、LED、KEY、MIPI DSI、HDMI OUT、DP、LVDS LCD、MIPICSI、HP OUT/MIC IN/LINE IN、Ethernet、PCle NVMe、RS232、USB3.2/2.0、RS485、CAN-FD、UART、WiFi、Bluetooth、USB4G/5G、RTC、ADC、DSMC、Watchdog、FlexBus、FAN

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Ubuntu、Android操作系统演示案例
基于Ubuntu 的ROS2系统演示案例
NPU开发案例
多屏异显、OpenCV、视频硬件编解码开发案例
多路MIPI视频采集、ISP图像处理开发案例
Linux + Baremetal(裸机)/RT-Thread(RTOS)非对称 AMP开发案例
Docker 容器技术、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/WiFi/Bluetooth/B码授时开发案例
lgH EtherCAT、USB 网口拓展开发案例
Cortex-A72/A53与Cortex-M0核间通信开发案例
基于DSMC、FlexBus、PCle的ARM + FPGA通信开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度(工业级)-40°C-+85°C
核心板工作温度(宽温级)0°C-+80°C
核心板工作电压-5.0V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态15.0V0.15A0.75W
状态25.0V0.51A2.55W
评估板状态112.0V0.27A3.24W
状态212.0V0.43A5.16W
备注:

功耗基于TL3576-EVM评估板(CPU为RK3576,ARM Cortex-A72主频为1.6GHz,ARM Cortex-A53主频为1.4GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,关闭Weston桌面,运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &",4个ARM Cortex-A72、4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
135mm*208mm
评估底板PCB尺寸
6
核心板PCB尺寸
38mm*62mm
核心板PCB层数
10

发货清单

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名称数量备注
TL3576-EVM评估板1个-
12V2A电源适配器1个赠品
Micro SD系统卡1个赠品
读卡器1个赠品
HDMI线1条赠品
直连网线1条赠品
Type-C线1条赠品
RS232交叉串口母母线1条赠品
USB转RS232公头串口线1条赠品
2.4G天线1条赠品
客服
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