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ARM + FPGA异构多核
性能更强悍 控制更实时
GPMC高速通信并口
ARM与FPGA轻松互联
常用工业接口齐全
满足更多终端需求
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
测试严苛多样
质量稳定可靠
全面技术支持服务
快速响应 有效解决
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| 配置 | 型号 | ARM/FPGA | 主频 | eMMC | DDR3 (ARM/FPGA) | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL4376F-1000/25G-32GE-8/2GD-I-A1.1 | AM4376/PGL25G | 1GHz | 4GByte | 1GByte/256MByte | 工业级 |
| A | SOM-TL4379F-1000/25G-32GE-8/2GD-I-A1.1 | AM4379/PGL25G | 1GHz | 4GByte | 1GByte/256MByte | 工业级 |
| B | SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1.1 | AM4376/XC6SLX16 | 1GHz | 4GByte | 1GByte/256MByte | 工业级 |
| C | SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1.1 | AM4379/XC6SLX16 | 1GHz | 4GByte | 1GByte/256MByte | 工业级 |
硬件参数
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| ARM端硬件参数 | ||
| CPU | ||
| TI Sitara AM4376/AM4379 | ||
| ARM Cortex-A9，主频1GHz | ||
| 2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心 | ||
| 1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM4379） | ||
| ROM | 4/8GByte eMMC或512M/1GByte NAND FLASH | |
| 64Mbit SPI FLASH | ||
| RAM | 512M/1GByte DDR3 | |
| B2B Connector | 3x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共400pin，间距0.5mm，合高5.0mm | |
| LED | 1x 电源指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| 硬件资源 | 1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 2048 | |
| 2x 10/100/1000M Ethernet | ||
| 2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device) | ||
| 1x GPMC，16-bit | ||
| 2x CAN | ||
| 3x eQEP | ||
| 3x eCAP | ||
| 6x eHRPWM，可支持12路PWM | ||
| 3x MMC/SD/SDIO | ||
| 6x UART | ||
| 2x 8-ch 12-bit ADC，867K Samples Per Second，电压输入范围一般为0~1.8V | ||
| 2x I2C | ||
| 2x McASP | ||
| 5x SPI | ||
| 1x QSPI | ||
| 1x WDT | ||
| 1x RTC | ||
| 2x CAMERA | ||
| 1x JTAG | ||
| 备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，ARM与FPGA共用 | ||
| FPGA端硬件参数 | ||
| FPGA | ||
| 紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324 | ||
| Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I | ||
| ROM | ||
| 64Mbit SPI FLASH | ||
| RAM | ||
| 256MByte DDR3或空贴 | ||
| Logic Cells(LUT4) | ||
| 27072 | ||
| 14579/43661 | ||
| Flip-Flops | ||
| 33840 | ||
| 18224/54576 | ||
| DSP Slice | ||
| 40(APM,Arithmetic Process Module) | ||
| 32/58 | ||
| Block RAM(18Kbit) | ||
| 60 | ||
| 32/116 | ||
| CMT | ||
| 4(PLL) | ||
| 2/4 | ||
| LED | ||
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| 1x DONE指示灯 | ||
| IO | ||
| 单端（92个），差分对（20对），共132个IO | ||
| LX16：单端（98个），差分对（20对），共138个IO LX45：单端（66个），差分对（20对），共106个IO | ||
配套评估板硬件资源图解
软件参数
ARM端软件支持
裸机
Linux-4.9.65
Linux-RT-4.9.65
CCS版本号
CCS7.4
图形界面开发工具
Qt
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
PDS版本号
Pango Design Suite 2021.1-SP7.1-NL（紫光同创Logos）
ISE版本号
ISE14.7(Xilinx Spartan-6)
驱动支持
NAND FLASH、eMMC、DDR3、SPI FLASH、I2C FRAM、MMC/SD、ADC、USB 2.0、CMOS Sensor OV2659、LED、KEY、RS232、RS485、AUDIO、Ethernet RGMII、CAN、7in Touch Screen LCD(Res)、RTC、USB Mouse、USB、CAMERA、USB 4G、USB WIFI
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.23A | 1.15W |
| 状态2 | 5.0V | 0.44A | 2.20W |
备注：
功耗基于TL437xF-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
ARM端启动系统并登录，不接入任何外设，不额外执行任何程序。FPGA端不接入任何外设，运行LED闪烁程序
状态2：
ARM端运行DDR3压力读写测试程序，ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%，FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序进行测试，电源估算功率为0.173W
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL437xF核心板 | 1个 | - |
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