提交成功
我们将尽快与您联系
产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐
ARM + MCU异构多核
性能更强悍 控制更实时
GPMC高速通信并口
可实现FPGA低成本连接
常用工业接口齐全
满足更多终端需求
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
测试严苛多样
质量稳定可靠
全面技术支持服务
快速响应 有效解决
订购型号
*向右滑动查看全部
| 配置 | 型号 | ARM | ARM主频 | eMMC | NAND FLASH | DDR3 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2 | AM3352 | 800MHz | 4GByte | - | 256MByte | 工业级 |
| A | SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2 | AM3354 | 800MHz | - | 512MByte | 512MByte | 工业级 |
| B | SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2 | AM3354 | 800MHz | 4GByte | - | 512MByte | 工业级 |
| C | SOM-TL3359-800-32GE4GD-I-A2 | AM3359 | 800MHz | 4GByte | - | 512MByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
*向右滑动查看全部
| CPU | |
| TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359 | |
| ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz | |
| 1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心（仅限AM3359） | |
| 1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354） | |
| ROM | 256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC |
| 64Mbit SPI FLASH | |
| RAM | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| B2B Connector | |
| 2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，共200pin，间距0.5mm，合高3.5mm | |
| 硬件资源 | 1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048x2048 |
| 3x 10/100/1000M Ethernet（仅限AM3359），支持2路RGMII千兆网口 + 1路PRU百兆网口，或1路RGMII千兆网口 + 2路PRU百兆网口 备注：由于RGMII2与MII1_PRUSS1总线存在引脚复用关系，因此核心板最高支持3路网口 | |
| 2x USB2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device) | |
| 3x MMC/SD/SDIO(MMC0、MMC1、MMC2) 备注：在核心板内部，MMC1已连接至eMMC，同时引出至B2B连接器 | |
| 1x GPMC，支持7个片选信号，最高支持100MHz工作主频 备注：GPMC信号与MMC1信号存在引脚复用关系，因此eMMC版本核心板无法使用GPMC功能 | |
| 2x CAN | |
| 3x eQEP | |
| 3x eCAP | |
| 3x eHRPWM，可支持6路PWM | |
| 6x UART | |
| 1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0~1.8V | |
| 3x I2C 备注：在核心板内部，I2C0已连接至温度传感器，同时引出至B2B连接器 | |
| 2x McASP | |
| 2x SPI 备注：在核心板内部，SPI0(CS0)已连接至SPI FLASH，同时引出至B2B连接器 | |
| 1x WDT | |
| 1x RTC | |
| 1x JTAG | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
ARM端软件支持
Linux-4.9.65
Linux-RT-4.9.65
图形界面开发工具
Qt-5.7.1
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
驱动支持
NAND FLASH、DDR3、SPI FLASH、eMMC、MMC/SD、UART、LED、KEY、RS232/RS485、TEMPERATURE、SENSOR、McASP、I2C、CAN、Ethernet、USB2.0、GPIO、7in Touch Screen LCD、PWM、eQEP、RTC、eCAP、ADC、USB WIFI、USB 4G、USB Mouse
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
*向右滑动查看全部
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
*向右滑动查看全部
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.16A | 0.80W |
| 状态2 | 5.0V | 0.36A | 1.80W |
备注：
功耗基于TL335x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
*向右滑动查看全部
| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL335x核心板 | 1个 | - |
客服