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ARM + MCU异构多核
性能更强悍 控制更实时
GPMC高速通信并口
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| 配置 | 型号 | ARM | ARM主频 | eMMC | NAND FLASH | DDR3 |
| S(标配) | TL3352-EVM-A2.1-800-32GE2GD-I-A2 | AM3352 | 800MHz | 4GByte | - | 256MByte |
| A | TL3354-EVM-A2.1-800-4GN4GD-I-A2 | AM3354 | 800MHz | - | 512MByte | 512MByte |
| B | TL3354-EVM-A2.1-800-32GE4GD-I-A2 | AM3354 | 800MHz | 4GByte | - | 512MByte |
| B | TL3359-EVM-A2.1-800-32GE4GD-I-A2 | AM3359 | 800MHz | 4GByte | - | 512MByte |
备注：标配为TL3352-EVM-A2.1-800-32GE2GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359 | |
| ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz | |
| 1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心（仅限AM3359） | |
| 1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354） | |
| ROM | 256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC |
| 64Mbit SPI FLASH | |
| 4Kbit FM24CL04B-GTR FRAM（位于评估底板） | |
| RAM | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| B2B Connector | 2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，共200pin，间距0.5mm，合高3.5mm |
| LED | 2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个） |
| 5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个） | |
| KEY | |
| 1x 电源复位按键 | |
| 1x 系统复位按键 | |
| 1x 唤醒按键 | |
| 1x 非屏蔽中断按键 | |
| 1x 用户输入按键 | |
| SD | |
| 1x Micro SD接口 | |
| USB | |
| 1x USB2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)，USB1，Micro USB接口 | |
| 4x USB2.0 HOST接口，USB0 | |
| RTC | |
| 1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充） | |
| ADC | |
| 1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，2x 5pin排针方式，间距2.54mm，电压输入范围一般为0~1.8V | |
| DISPLAY | |
| 1x HDMI OUT接口，由RGB888转换引出 | |
| 1x LCD RES电阻触摸屏接口，40pin FFC连接器，间距0.5mm | |
| UART | |
| 1x Debug UART，UART3，Micro USB接口 | |
| 1x RS232 UART，UART0，DB9接口 | |
| 1x RS485 UART，UART1，3pin 3.81mm绿色端子方式 | |
| Ethernet | |
| 2x RGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 | |
| CAN | |
| 1x CAN，3pin 3.81mm绿色端子方式 | |
| IO | |
| 1x 排针拓展接口，2x 12pin规格，间距2.54mm，包含GPMC、GPIO等拓展信号 | |
| 1x 排针拓展接口，2x 15pin规格，间距2.54mm，包含McASP、I2C、GPIO等拓展信号 | |
| JTAG | |
| 1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm | |
| BOOT SET | |
| 1x 5bit启动方式选择拨码开关 | |
| SWITCH | |
| 1x 电源摆动开关 | |
| POWER | |
| 1x 12V直流输入DC-417电源接口，可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头 | |
软件参数
ARM端软件支持
Linux-4.9.65
Linux-RT-4.9.65
图形界面开发工具
Qt-5.7.1
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
驱动支持
NAND FLASH、DDR3、SPI FLASH、eMMC、MMC/SD、UART、LED、KEY、RS232/RS485、TEMPERATURE、SENSOR、McASP、I2C、CAN、Ethernet、USB2.0、GPIO、7in Touch Screen LCD(Res)、PWM、eQEP、RTC、eCAP、ADC、USB WIFI、USB 4G、USB Mouse
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
| 评估板工作电压 | - | 12.0V | - |
功耗测试
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| 类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 状态1 | 5.0V | 0.16A | 0.80W |
| 状态2 | 5.0V | 0.36A | 1.80W | |
| 评估板 | 状态1 | 12.0V | 0.20A | 2.40W |
| 状态2 | 12.0V | 0.29A | 3.48W |
备注：
测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
评估底板PCB尺寸
评估底板PCB层数
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| TL335x-EVM评估板 | 1个 | - |
| 12V电源适配器 | 1个 | 赠品 |
| Micro SD系统卡 | 1个 | 赠品 |
| 读卡器 | 1个 | 赠品 |
| Micro USB线 | 1条 | 赠品 |
| 直连网线 | 1根 | 赠品 |
| Micro OTG转接头 | 1个 | 赠品 |
| HDMI线 | 1根 | 赠品 |
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