RK3588 + Titan-2工业评估板

RK3588

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配置型号ARM/FPGA主频 eMMCLPDDR4X(ARM)DDR3(FPGA)
S(标配)TL3588F-EVM-A1.3-390H-512GE64GD-I-A1.3RK3588J/ PG2T390H2.0GHz 64GByte8GByte2GByte
ATL3588F-EVM-A1.3-390H-1024GE128GD-I-A1.3RK3588J/ PG2T390H2.0GHz 128GByte16GByte2GByte
BTL3588F-EVM-A1.3-325T-1024GE128GD-I-A1.3RK3588J/ XC7K325T2.0GHz 128GByte16GByte2GByte
备注:
(1)标配为TL3588F-EVM-A1.3-390H-512GE64GD-I-A1.3,其他型号请与相关销售人员联系
(2)仅TL3588F-EVM-A1.3-390H-512GE64GD-I-A1.3、TL3588F-EVM-A1.3-390H-1024GE128GD-I-A1.3型号评估板对应的核心板默认为全国产

硬件参数

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ARM端硬件参数
CPU
瑞芯微RK3588J/RK3588,64bit,8nm
4x ARM Cortex-A76 RK3588J主频:normal mode 1.6GHz,overdrive mode 2.0GHz RK3588主频:2.4GHz 备注: (1)RK3588稳定运行的最高主频为范围值(2.2~2.4GHz),不同芯片最高主频可能不相同 (2)为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A76核心最高主频默认配置为1.6GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
4x ARM Cortex-A55 RK3588J主频:normal mode 1.3GHz,overdrive mode 1.7GHz RK3588主频:1.8GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A55核心最高主频默认配置为1.3GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
3x ARM Cortex-M0(PMU_M0、NPU_M0、DDR_M0) PMU_M0主频:200MHz 备注:官方暂未开放NPU_M0、DDR_M0,具体发布时间待定
NPU:6TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架
GPU:Mali-G610 MP4,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.2
ISP:2x ISP(ISP0/ISP1),支持HDR、3DNR,支持如下输入: 48M:8064x6048@15fps dual ISP 32M:6528x4898@30fps dual ISP 16M:4672x3504@30fps single ISP
Decoder:支持8K@60fps H.265、8K@30fps H.264
Encoder:支持8K@30fps H.265/H.264
ROM64/128GByte eMMC
RAM8/16GByte LPDDR4X
B2B Connector核心板:2x 240pin公座B2B连接器,共480pin,间距0.635mm,合高5.0mm 评估底板:2x 240pin母座B2B连接器,共480pin,间距0.635mm,合高5.0mm
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)
1x 4G/5G模块指示灯(评估底板)
KEY1x PWRON KEY按键
1x CPU RESET按键
1x Maskrom按键
2x 用户输入按键 备注:KEY4(USER1)按键同时可用作Recovery功能
Video IN3x CAMERA,包含1x CAMERA(4Lane)和2x CAMERA(2Lane) CAMERA(4Lane):MIPI DPHY V1.2规范,每Lane最高支持2.5Gbps,30pin FFC连接器接口,间距0.5mm CAMERA(2Lane):MIPI DPHY V1.2规范,每Lane最高支持2.5Gbps,15pin FFC连接器接口,间距1.0mm
1x HDMI IN,HDMI母座 支持HDMI 1.4b规范,最高支持4K@30fps分辨率 支持HDMI 2.0规范,最高支持4K@60fps分辨率
Video OUT2x HDMI OUT,HDMI母座,支持8K@60fps、4K@120fps分辨率
1x DP(DisplayPort) 1.4a,最高支持8K@30fps分辨率,Type-C接口 备注:DP 1.4a与USB3.1 OTG共用一个Type-C接口
1x LVDS LCD,单通道,支持720P@60fps分辨率,支持电容触摸屏和电阻触摸屏;2x 15pin(显示) + 6pin(背光)排针,间距2.0mm;4pin(触摸)排针,间距2.54mm;6pin(电容触摸)FFC连接器,间距0.5mm 备注:LVDS LCD由MIPI DCPHY1 TX信号转换引出
Audio1x HP OUT/MIC IN,3.5mm音频座
1x LINE IN,3.5mm音频座
SATA1x M.2 SATA固态硬盘(选配),SATA 3.0,M.2 B Key插槽
PCIe RC1x PCIe 2.1,1Lane,PCIe x4插槽
USB2x USB2.0 HOST,双层Type-A接口 备注:USB2.0 HOST1总线通过USB HUB进行四路信号拓展,其中两路拓展引出USB HOST
1x USB3.1 OTG,Type-C接口 备注:USB3.1 OTG与DP 1.4a共用一个Type-C接口
1x USB3.1 HOST,Type-A接口
SD1x Micro SD,Micro SD卡座
Ethernet2x RGMII ETH,10/100/1000Mbps自适应,RJ45接口
1x ETH,通过USB2.0 HOST0总线拓展,10/100Mbps自适应,RJ45接口
4G/5G1x 4G/5G模块(选配),通过USB2.0 HUB/PCIe 2.1连接,M.2 B Key插槽 备注:USB2.0 HOST1总线通过USB HUB进行四路信号拓展,其中一路拓展引出至4G/5G模块
1x Micro SIM接口
WiFi1x WIFI模块,150Mbps速率 备注:USB2.0 HOST1总线通过USB HUB进行四路信号拓展,其中一路拓展引出至WIFI模块
Bluetooth1x 蓝牙模块,通过UART7拓展
CAN2x CAN,通过SPI1(CS0、CS1)拓展,2x 6pin绿色连接器(与RS485接口共用),间距3.81mm
UART1x Debug UART,Type-C接口
2x RS485 UART,2x 6pin绿色连接器(与CAN接口共用),间距3.81mm
2x RS422 UART,2x 9pin绿色连接器(与FPGA端RS422接口共用),间距3.81mm
1x RS232 UART,DB9接口
Watchdog1x 外置Watchdog,3pin排针配置接口,间距2.54mm
RTC1x 外置RTC,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
EXPORT1x ARM EXPORT拓展接口,2x 3pin排母,间距2.54mm
JTAG1x ARM JTAG接口,2x 10pin简易牛角座,间距2.54mm
FAN1x 3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
Switch1x 电源拨动开关
Power1x 12V直流输入DC-005电源接口,可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头
1x 12V直流输入,3pin绿色连接器,间距3.81mm
备注: (1)部分硬件接口资源存在复用关系 (2)B2B、电源、Power RESET等部分资源,ARM端与FPGA端共用
FPGA端硬件参数
FPGA
紫光同创 Titan-2 PG2T390H-6IFFBG676,28nm
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I,28nm
Logic Cells: 389760
Logic Cells: 326080
Flip-Flops:487200
Flip-Flops:407600
DRM(Block RAM, 36Kbit): 480
Block RAM(36Kbit):445
APM(Arithmetic Process Module): 840
DSP Slices:840
PLL: 10
CMT:10
PCle:1x PCle Gen3,x8
PCle: 1x PCle Gen2, x8
HSST:4(HSST0~HSST3,BANKQR4),速率高达12.5Gbps 可支持PCIe、XAUI、SRIO等协议 备注:在核心板内部,BANKQR3的HSST0~HSST3已连接至ARM端PCIe 3.0(4Lane),且未引出B2B连接器
GTX:4(GTX0~GTX3,BANK115),速率高达10.3125Gbps 可支持PCIe、XAUI、SRIO等协议 备注:在核心板内部,BANK116的GTX0~GTX3已连接至ARM端PCIe 3.0(4Lane),且未引出B2B连接器
ADC:12bit,采样率高达1MSPS,11对复用模拟差分输入通道 备注:核心板未引出专用模拟差分输入通道
XADC:12bit,采样率高达1MSPS,11对复用模拟差分输入通道 备注:核心板未引出专用模拟差分输入通道
ROM
256Mbit SPI FLASH
RAM
2GByte DDR3,4x 16bit位宽
LED
1x Done指示灯(核心板)
4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)
KEY
1x PROG按键
2x 用户输入按键
FMC
1x 400pin FMC连接器,LPC标准
CameraLink
2x CameraLink Base接口,支持Full模式
SDI IN
1x 12G-SDI IN,由高速串行收发器HSST1 RX(BANKQR4)/GTX1 RX(BANK115)引出,速率高达12.5Gbps/10.3125Gbps,BNC座 备注:由于XC7K325T-2FFG676I的GTX最高速率为10.3125Gbps,不支持12G-SDI IN所需的11.88Gbps,因此XC7K325T-2FFG676I不支持12G-SDI IN,仅支持6G-SDI IN
SDI OUT
1x 12G-SDI OUT,由高速串行收发器HSST1 TX(BANKQR4)/GTX1 TX(BANK115)引出,速率高达12.5Gbps/10.3125Gbps,BNC座 备注:由于XC7K325T-2FFG676I的GTX最高速率为10.3125Gbps,不支持12G-SDI OUT所需的11.88Gbps,因此XC7K325T-2FFG676I不支持12G-SDI OUT,仅支持6G-SDI OUT
SFP+
2x SFP+光口,由高速串行收发器HSST2(BANKQR4)/GTX2(BANK115)、HSST3(BANKQR4)/GTX3(BANK115)引出,支持万兆光口模块
UART
1x RS422 UART,2x 9pin绿色连接器(与ARM端RS422接口共用),间距3.81mm
1x RS485 UART,1x 3pin绿色连接器,间距3.81mm
EXPORT
1x FPGA EXPORT,3x 16pin欧式端子
JTAG
1x FPGA JTAG接口,2x 7pin简易牛角座,间距2.0mm

软件参数

操作系统
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.160、Linux-RT-5.10.160) Buildroot-2021.11(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209) Ubuntu20.04(Linux-5.10.160、Linux-RT-5.10.160) Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
图形界面开发工具
Qt-5.15.8 Qt-5.15.10
软件开发套件
rk3588_linux_release_v1.2.1_20230720 rk3588_linux_release_v1.5.0
驱动支持
eMMC、LPDDR4X、RTC、UART、LED、KEY、HDMI IN、HDMI OUT、DP 1.4a、LVDS LCD/Touch Screen、HP OUT/MIC IN、CAMERA(MIPI CSI)、LINE IN、USB3.0/2.0、RS232/RS422/RS485、SD、Ethernet、CAN、WIFI、4G/5G、SATA、PCIe RC、FAN、Bluetooth、Watchdog

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Ubuntu操作系统演示案例
基于Ubuntu的ROS2系统演示案例
Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/WIFI/Bluetooth开发案例
lgHEtherCAT主站、USB网口拓展、SPI转CAN开发案例
多屏异显、OpenCV开发案例
NPU、ISP图像处理开发案例
8K视频编解码、8K视频显示开发案例
基于Linux + RT-Thread/Baremetal的AMP开发案例
MIPI CSI 视频输入开发案例
基于PCle、SPI的ARM + FPGA通信开发案例
Cameralink/SDI/PAL/HDMI 视频输入输出开发案例
Cameralink视频输入 + NPU AI图像处理综合案例(计划)
AD9613/AD9361高速AD采集开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-9.0V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态19.0V0.40A3.69W
状态29.0V1.34A12.06W
评估板状态112.0V0.63A7.56W
状态212.0V1.42A17.04W
备注:

功耗基于TL3588F-EVM评估板(ARM为RK3ARM Cortex-A76 王频为 1.6GHz,ARM Cortex-A55主频为1.3GHz,FPGA为紫光同创Titan-2)运行Buildroot 系统,在安装散热器并开启风扇状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,ARM端不运行程序,FPGA端运行LED测试程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,ARM端运行stress压力测试工具,4个ARM Cortex-A76、4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%,FPGA端运行DDR测试程序

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
160mm*260mm
评估底板PCB层数
10
核心板PCB尺寸
65mm*100mm
核心板PCB层数
14

发货清单

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名称数量备注
TL3588F-EVM评估板1个-
资料U盘1个赠品
12V6A电源适配器1个赠品
Micro SD系统卡1个赠品
读卡器1个赠品
HDMI线1条赠品
直连网线1条赠品
Type-C线1条赠品
RS232交叉串口母母线1条赠品
USB转RS232公头串口线1条赠品
2.4G天线1条赠品
SFP+多模双纤光模块2块赠品
双芯光纤线缆2根赠品
散热器1个赠品
客服
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