OMAP-L138工业核心板

OMAP-L138

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ARM + DSP异构多核

性能更强悍 控制更实时

EMIFA/uPP高速通信并口

可实现FPGA低成本连接

常用工业接口齐全

满足更多终端需求

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

测试严苛多样

质量稳定可靠

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

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配置型号CPUCPU主频NAND FLASH DDR2温度级别
S(标配)SOM-TL138-4-4GN1GD-I-A4OMAP-L138456MHz512MByte 128MByte工业级
ASOM-TL138-4-4GN2GD-I-A4OMAP-L138456MHz512MByte 128MByte工业级
备注:标配为SOM-TL138-4-4GN1GD-I-A4,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
TI OMAP-L138
1x ARM9,主频456MHz
1x DSP C674x,主频456MHz,支持浮点运算
1x PRU-ICSS,含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心
ROM512MByte NAND FLASH
RAM128/256MByte DDR2
LED1x电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
B2B Connector2x 50pin公座B2B连接器,2x 50pin母座B2B连接器,间距0.5mm,共200pin
硬件资源
1x VPIF Video out(支持SDTV和HDTV),ITU-BT.656 Format,ITU-BT.1120 and SMTPE296 Formats
1x VPIF Video input(支持SDTV,HDTV和Raw Capture Mode),ITU-BT.656 Format,ITU-BT.1120 and SMTPE296 Formats
1x LCD Controller
1x USB 1.1 HOST
1x USB 2.0 OTG
1x 10/100M Ethernet
1x SATA
2x MMC/SD/SDIO
3x UART
2x eHRPWM
1x EMIFA
3x eCAP
1x I2C
1x uPP,可配置为1x 16bit或2x 8bit
2x McBSP
1x McASP
2x SPI

配套评估板硬件资源图解

软件参数

ARM端软件支持
裸机 Linux-3.3
DSP端软件支持
裸机 SYS/BIOS
CCS版本号
CCS5.5
图形界面开发工具
Qt
双核通信组件支持
SysLink TL_IPC IPClite
软件开发套件提供
MCSDK
驱动支持
NAND FLASH、DDR2、SPI FLASH、EEPROM、MMC/SD、SATA、USB 1.1 HOST、USB 2.0 OTG、LED、KEY、RS232、RS485、UART TL16C754C、CAN MCP2515、AUDIO TLV320AIC3106、Ethernet LAN8710 MII、Ethernet LAN8720 RMII、VGA CS7123、4.3in Touch Screen LCD、7in Touch Screen LCD、ADC AD7606、ADC ADS8568、DAC AD5724、RTC、CMOS Sensor OV2640、Video Decoder TVP5147、USB Mouse、USB Keyboard

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux开发案例
SYS/BIOS开发案例
StarterWare裸机开发案例
SysLink、IPClite双核开发案例
PRU开发案例
Qt开发案例
uPP、EMIFA开发案例
DSP算法开发案例
AD7606、ADS8568多通道AD采集开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度-40°C-85°C
工作电压-5.0V-
功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态15.0V0.18A0.90W
状态25.0V0.29A1.45W
备注:

功耗基于TL138-EVM测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考

状态1:

开发板不接入外接模块,系统启动后,ARM端不运行程序,DSP端运行LED测试程序

状态2:

开发板不接入外接模块,系统启动后,ARM端运行DDR压力读写测试程序,ARM9核心的资源使用率约为100%,DSP端运行FFT算法程序,C674x核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

核心板PCB尺寸
33mm*55mm
核心板PCB层数
8
核心板PCB板厚
1.6mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TL138核心板1个-
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