OMAP-L138 + Logos工业评估板

OMAP-L138

产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐

ARM + DSP + FPGA异构多核

性能更强悍 控制更实时

EMIFA/uPP高速通信并口

ARM/DSP与FPGA轻松互联

常用工业接口齐全

满足更多终端需求

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

测试严苛多样

质量稳定可靠

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

*向右滑动查看全部
配置型号CPU/FPGACPU主频NAND FLASH DDR2
S(标配)TL138F-EVM-A2-4-4GN1GD2S25G-I-A3OMAP-L138/PGL25G456MHz512MByte 128MByte
ATL138F-EVM-A2-4-4GN2GD2S50G-I-A3OMAP-L138/PGL25G456MHz512MByte 256MByte
BTL138F-EVM-A2-4-4GN1GD2S16-I-A3OMAP-L138/XC6SLX16456MHz512MByte 128MByte
CTL138F-EVM-A2-4-4GN2GD2S45-I-A3OMAP-L138/XC6SLX45456MHz512MByte 256MByte
备注:标配为TL138F-EVM-A2-4-4GN1GD2S25G-I-A3,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

*向右滑动查看全部
OMAP-L138端硬件参数
CPU
TI OMAP-L138
1x ARM9,主频456MHz
1x DSP C674x,主频456MHz,支持浮点运算
1x PRU-ICSS,含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心
ROM512MByte NAND FLASH
1x 2Kbit EEPROM
RAM128/256MByte DDR2
B2B Connector2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,共320pin
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
5x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板3个)
KEY
1x 系统复位按键
2x 用户输入按键
1x 非屏蔽中断按键
DISPLAY
1x VGA OUT接口
1x LCD RES电阻触摸屏接口,40pin FFC连接器,间距0.5mm
SD
1x Micro SD接口
RTC
1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
SATA
1x 7pin SATA硬盘接口
Ethernet
1x MII,RJ45接口,10/100M自适应
USB
1x USB 2.0 OTG接口
4x USB 1.1 HOST接口,通过USB HUB拓展引出
UART
1x Debug UART,UART2,Micro USB接口
1x RS232 UART,UART1,DB9接口
1x RS485 UART,UART1,3pin 3.81mm绿色端子方式
IO
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,EMIFA拓展信号
1x 排针接口,2x 12pin规格,间距2.54mm,含McASP、GPIO等拓展信号
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
BOOT SET
1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH
1x 电源拨动开关
POWER
1x 12V直流输入DC-417电源接口,可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头
2x 2pin白色端子座,间距2.54mm,提供3.3V和5V电源
备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,OMAP-L138与FPGA共用
FPGA端硬件参数
FPGA
紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324/PGL50G-6IMBG324, 或Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I
ROM
1x 64Mbit SPI FLASH
LED
5x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板3个)
KEY
2x 用户输入按键
UART
1x RS232 UART,DB9接口
IO
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm
3x 12pin PMOD接口
2x 48pin公座欧式端子
JTAG
1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm

软件参数

ARM端软件支持
裸机 Linux-3.3
DSP端软件支持
裸机 SYS/BIOS
CCS版本号
CCS5.5
图形界面开发工具
Qt
双核通信组件支持
SysLink TL_IPC IPClite
软件开发套件提供
MCSDK
PDS版本号
Pango Design Suite 2021.1-SP7.1-NL(紫光同创Logos)
ISE版本号
ISE14.7(Xilinx Spartan-6)
驱动支持
NAND FLASH、DDR2、SPI FLASH、I2C EEPROM、MMC/SD、SATA、USB 1.1 HOST、USB 2.0 OTG、LED、KEY、RS232、RS485、UART TL16C754C、CAN MCP2515、AUDIO TLV320AIC3106、Ethernet LAN8710 MII、Ethernet LAN8720 RMII、VGA CS7123、4.3in Touch Screen LCD、7in Touch Screen LCD、ADC AD7606、ADC ADS8568、DAC AD5724、RTC、CMOS Sensor OV2640、Video Decoder TVP5147、USB Mouse、USB Keyboard

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux开发案例
SYS/BIOS开发案例
StarterWare裸机开发案例
FPGA开发案例
SysLink、IPClite双核开发案例
PRU开发案例
Qt开发案例
uPP、EMIFA通信开发案例
DSP算法开发案例
AD7606、ADS8568多通道AD采集开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
*向右滑动查看全部
环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-3.3V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
*向右滑动查看全部
类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态13.3V0.29A0.96W
状态23.3V0.43A1.42W
评估板状态112.0V0.18A2.16W
状态212.0V0.22A2.64W
备注:

功耗测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端不运行程序,DSP端运行LED测试程序,FPGA端运行LED测试程序

状态2:

评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端运行DDR压力读写测试程序,ARM9核心的资源使用率约为100%,DSP端加载运行FFT算法程序,C674x核心的资源使用率约为100%。FPGA端运行EMIFA测试程序,电源估算功率为0.022W

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
130mm*240mm
评估底板PCB层数
2
核心板PCB尺寸
38.6mm*66mm
核心板PCB层数
8

发货清单

*向右滑动查看全部
名称数量备注
TL138F-EVM评估板1个-
12V电源适配器1个赠品
7英寸LCD显示屏1个赠品
Micro SD卡1个赠品
读卡器1个赠品
网线1条赠品
Micro USB线1条赠品
Micro OTG转接头1个赠品
散热器1个赠品
风扇1个赠品
客服
提交成功