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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | LPDDR4X | 温度级别 | 是否为全国产 |
| S(标配) | SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.0-B | T536MX-CXX | 1.6GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TLT536-128GE16GD-I-A1.0-B | T536MX-CXX | 1.6GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TLT536-256GE32GD-I-A1.0-B | T536MX-CEN2 | 1.6GHz | 32GByte | 4GByte | 工业级 | 是 |
备注：标配为SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.0-B，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| 全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX，22nm 备注：仅T536MX-CEN2支持ECC Protection | |
| 4x ARM Cortex-A55(64bit)，主频高达1.6GHz 备注：最高主频推荐配置为1.512GHz | |
| 1x 玄铁E907 RISC-V(32bit)，主频高达600MHz | |
| NPU：2TOPS，支持INT8/UINT8/INT16 备注：仅T536MX-CEN2支持NPU | |
| Decoder：支持4K@15fps MJPEG、1080P@60fps JPEG | |
| Encoder：支持4K@25fps H.264、4K@15fps MJPEG/JPEG | |
| ISP：8M@30fps（离线模式），5M@30fps（在线模式），支持raw8/10/12/14/16 | |
| ROM | 8/16/32GByte eMMC |
| RAM | 1/2/4GByte LPDDR4X |
| CONNECTOR | 2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器，共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| Video IN | 4x MIPI CSI，支持MIPI DPHY V1.2规范，每路MIPI CSI包含2Lane数据通道，每Lane速率高达2Gbps 支持2x 4Lane、1x 4Lane + 2x 2Lane、4x 2Lane模式 备注：MIPI CSI与Local Bus信号引脚存在复用关系 |
| 1x Parallel CSI(CMOS sensor parallel interface)，支持8/10/12/16bit 支持BT.656，最高分辨率720P@30fps 支持BT.1120，最高分辨率1080P@30fps | |
| Video OUT | 1x MIPI DSI，支持MIPI DPHY V1.0规范，包含4Lane数据通道，每Lane速率高达1Gbps，最高分辨率1920x1200@60fps 备注：MIPI DSI与LVDS、RGB引脚复用，仅支持单显 |
| 1x LVDS，支持双通道LVDS（最高分辨率1080P@60fps）、单通道LVDS（最高分辨率1366x768@60fps） | |
| 1x RGB，支持RGB888/RGB666/RGB565，最高分辨率1920x1200@60fps，支持BT.656、i8080接口 | |
| Audio | 1x Audio Codec，包含1路差分LINEOUTP/N输出，分辨率为16bit或20bit，支持8KHz~192KHz采样频率 |
| 1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议，包含OWA TX和OWA RX，支持8KHz~384KHz采样频率 | |
| 1x DMIC，8通道，支持8KHz~48KHz采样频率 | |
| 4x I2S/PCM，16通道，支持8KHz~384KHz采样频率 | |
| 其他硬件资源 | 2x SMHC(SDC0、SDC1) SDC0：1bit/4bit位宽，支持SD3.0 SDC1：1bit/4bit位宽，支持SDIO3.0 备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至核心板引脚 |
| 2x GMAC，RMII/RGMII接口，支持IEEE 1588-2008，10/100/1000Mbps自适应 | |
| 1x Local Bus，8/16/32bit位宽，4个片选，时钟频率高达100MHz | |
| 1x PCIe 2.1，1Lane，支持Root Complex(RC)、End Point(EP)模式，通信速率高达5Gbps 备注：PCIe 2.1与USB3.1 Gen1共用1Lane combo PHY | |
| 1x USB3.1 Gen1(USB2)，1Lane，支持DRD模式，速率高达5Gbps 备注：USB2与PCIe 2.1共用1Lane combo PHY，与USB1共用USB2.0信号 | |
| 1x USB2.0 HOST(USB1)，速率高达480Mbps | |
| 1x USB2.0 DRD(USB0)，速率高达480Mbps 备注：USB0支持系统镜像固化功能 | |
| 4x CAN-FD，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议，通信速率高达10Mbps | |
| 5x SPI（SPI0、SPI2、SPI3、SPI4和S_SPI0），支持主从模式，SPI0含2个片选，SPI2、SPI3、SPI4和S_SPI0各含1个片选 | |
| 1x SPI_DBI，支持SPI主从模式，支持3/4线DBI(Display Bus Interface)模式，1个片选 | |
| 9x TWI（TWI0~TWI6、S_TWI0和S_TWI1），支持主从模式，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至核心板引脚 | |
| 17x UART（UART0~UART14、S_UART0和S_UART1），波特率高达10Mbps | |
| 4x PWM（PWM0~PWM2和S_PWM0），PWM0~PWM2各含10路独立PWM通道，S_PWM0含4路独立PWM通道，输出频率高达24MHz/100MHz | |
| 29x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样频率高达2MHz 备注：GPADC0~GPADC2各含10通道输入，GPADC3含1通道输入；GPADC0_5和GPADC0_6在核心板内部连接至LED2和LED3，未引出至核心板引脚；GPADC1_4和GPADC1_5已用于启动相关功能，且同时引出至核心板引脚，但不建议使用；GPADC1_0~3与TPADC信号引脚存在复用关系 | |
| 4x TPADC(Touch Panel ADC)，分辨率12bit，采样频率高达750KHz | |
| 1x LRADC(Low Rate ADC)，分辨率6bit，采样频率高达2KHz | |
| 1x LEDC(LED Controller)，支持1024个LED串行连接 | |
| 1x IR_TX(Consumer Infrared Transmitter)，NEC协议编码 | |
| 5x IR_RX(Consumer Infrared Receiver)，NEC协议编码 | |
| 1x JTAG，可调试Cortex-A55和RISC-V核心 | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2022.05(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)
图形界面开发工具
Qt-5.15.8
软件开发套件
T536_Tina5.0_AIOT-V1.1(Linux)
驱动支持
LPDDR4X、eMMC、UART、RTC、LED、KEY、SD、CAN-FD、Ethernet、USB2.0、Local Bus、NVMe、PCIe、Watchdog、4G/5G、WiFi/BT、HP OUT/MIC IN、LVDS OUT、Touch Screen、MIPI DSI/HDMI OUT、GPADC
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
振动检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.25A | 1.25W |
备注：
功耗基于TLT536-EVM-B评估板（CPU为T536MX-CXX，ARM Cortex-A55主频为1.512GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLT536-B核心板 | 1个 | - |
客服