RK3562工业评估板-邮票孔

RK3562

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配置型号CPU主频 eMMCLPDDR4X
S(标配)TL3562-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A1.1RK3562J1.8GHz 16GByte2GByte
ATL3562-EVM-A1.1-256GE32GD-C-A1.1RK35622.0GHz 32GByte4GByte
备注:标配为TL3562-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A1.1,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
瑞芯微RK3562J/RK3562,22nm
4x ARM Cortex-A53(64bit) RK3562J主频:normal mode 1.2GHz,overdrive mode 1.8GHz RK3562主频:2.0GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3562J/RK3562处理器Cortex-A53核心最高主频默认配置为1.2GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
1x ARM Cortex-M0,主频200MHz
NPU:1TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架
GPU:Mali-G52-2EE,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1
Decoder:支持4K@30fps H.265、1080P@60fps H.264
Encoder:支持1080P@60fps H.264
ISP:13M@30fps,支持HDR(High-Dynamic Range)、3DNR等
ROM8/16/32GByte eMMC
RAM1/2/4GByte LPDDR4X
LCC + LGA4x 40pin LCC邮票孔(间距1.0mm) + 40pin LGA封装(直径1.0mm),共200pin
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)
1x 4G/5G模块指示灯(评估底板)
KEY
1x POWER ON按键
1x CPU RESET按键
1x Maskrom按键
2x 用户输入按键 备注:KEY4(USER1)按键同时可用作Recovery功能
Video OUT1x LVDS LCD,支持电阻触摸屏和电容触摸屏,支持1280x800@60fps,2x 15pin(显示) + 6pin(背光)排针,间距2.0mm;4pin(电阻触摸)排针,间距2.54mm;6pin FFC连接器(电容触摸),间距0.5mm 备注:LVDS LCD与MIPI LCD显示信号引脚存在复用关系
1x MIPI LCD,支持电容触摸屏,支持1080P@60fps,40pin(显示)+ 6pin(触摸)FFC连接器,间距0.5mm
1x HDMI OUT,支持1080P@60fps,HDMI母座 备注:HDMI OUT由MIPI DSI信号转换引出
Video IN2x MIPI CSI,1x 4Lane模式,30pin FFC连接器,间距0.5mm
Audio1x SPK OUT(Speaker OUT),2pin白色端子,间距2.0mm
1x HP OUT(HeadPhone OUT),3.5mm音频座
1x MIC IN,2pin白色端子,间距2.0mm
Ethernet1x RGMII ETH,10/100/1000Mbps自适应,RJ45接口
1x RMII ETH,10/100Mbps自适应,RJ45接口
2x USB ETH,10/100Mbps自适应,RJ45接口 备注:USB2.0 HOST总线通过一级USB HUB进行四路信号拓展后,其中两路拓展引出USB ETH
WIFI
1x WIFI模块,150Mbps速率 备注:USB2.0 HOST总线通过一级USB HUB进行四路信号拓展后,其中一路拓展引出WIFI模块
Bluetooth
1x 蓝牙模块,通过UART9连接
WIFI/BT
1x WIFI/Bluetooth二合一模块(选配),2x 6pin排母,间距2.54mm 备注:USB2.0 HOST总线通过二级USB HUB进行四路信号拓展后,其中一路拓展引出WIFI/Bluetooth二合一模块
4G
1x 4G模块(选配),通过USB2.0连接,Mini PCIe母座 备注:USB2.0 HOST总线通过二级USB HUB进行四路信号拓展后,其中一路拓展引出4G模块
1x Micro SIM接口,4G/5G模块共用
NVMe/5G
1x NVMe硬盘/5G模块(选配),通过PCIe 2.1、USB2.0连接,M.2 B Key插槽 备注:5G与4G模块复用同一路USB信号
USB
2x USB2.0 HOST,双层USB座 备注:USB2.0 HOST总线通过二级USB HUB进行四路信号拓展后,其中两路拓展引出双层USB
1x USB2.0 OTG,通过USB OTG直接引出,Type-C接口
CAN
2x CAN,由CAN0、CAN1引出,2x 3pin绿色连接器,间距3.81mm
2x SPI CAN,由SPI2拓展引出,2x 3pin绿色连接器,间距3.81mm
UART
1x Debug UART,由UART0引出,Type-C接口
1x RS232 UART,由UART2引出,DB9接口
2x RS485 UART,由UART3、UART4引出,2x 3pin绿色连接器,间距3.81mm
Watchdog
1x 3pin排针配置接口,间距2.54mm,采用外置芯片方案
RTC
1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
SD
1x Micro SD,Micro SD卡座
SDIO
1x SDIO,2x 6pin排母,间距2.54mm
ADC
1x ADC,2x 8pin排针,间距2.54mm
JTAG
1x ARM JTAG接口,2x 10pin简易牛角座,间距2.54mm
FAN
1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
SWITCH
1x 电源拨动开关
Power
1x 12V直流输入DC-005电源接口,可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头
1x 12V直流输入,3pin绿色端子,间距3.81mm
PLP
1x Power Loss Protection断电保护模块(选配),8pin白色端子,间距2.0mm
备注:部分硬件接口资源存在复用关系

软件参数

操作系统
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209) Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209) Android 13
图形界面开发工具
Qt-5.15.10
软件开发套件
rk3562_linux_release_v1.2.0_20240620
驱动支持
eMMC、LPDDR4X、RTC、UART、LED、KEY、MIPI LCD、HDMI OUT、LVDS LCD、FAN、SD、Watchdog、HP OUT/MIC IN、Ethernet、MIPI CSI、USB2.0、RS232、RS485、CAN、NVMe、WIFI、Bluetooth、4G/5G、Touch Screen

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Baremetal(裸机)、RT-Thread(RTOS)开发案例
Linux + RT-Thread/Baremetal AMP开发案例
Cortex-A53与Cortex-M0核间通信案例
Ubuntu、Android操作系统演示案例
Docker容器技术、B码对时、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/WIFI/Bluetooth开发案例
lgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例
NPU、ISP、OpenCV开发案例
双路MIPI视频采集、视频编解码开发案例
基于PCle、SPI的ARM + FPGA通信开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度(工业级)-40°C-+85°C
核心板工作温度(宽温级)0°C-+70°C
核心板工作电压-3.3V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态13.3V0.19A0.62W
状态23.3V0.42A1.39W
评估板状态112.0V0.23A2.76W
状态212.0V0.30A3.60W
备注:

功耗基于TL3562-EVM评估板(CPU为RK3562J、ARM Cortex-A53主频为1.2GHz)运行Buildroot系统,在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
200mm*130mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
45mm*45mm
核心板PCB层数
8

发货清单

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名称数量备注
TL3562-EVM评估板1个-
12V2A电源适配器1个赠品
Micro SD系统卡1个赠品
读卡器1个赠品
HDMI线1条赠品
直连网线1条赠品
Type-C线1条赠品
RS232交叉串口母母线1条赠品
USB转RS232公头串口线1条赠品
2.4G天线1条赠品
客服
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