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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.1 | T507-H | 1.416GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.1 | T507-H | 1.416GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 |
| B | SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.1 | T507-H | 1.416GHz | 8GByte | 1GByte | 商业级 |
| C | SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.1 | T507-H | 1.416GHz | 16GByte | 2GByte | 商业级 |
备注：
（1）标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.1，其他型号请与相关销售人员联系
（2）默认为非全国产配置，可客制化为全国产配置；如有全国产配置需求，请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| 全志科技T507-H，64bit，28nm | |
| 4x ARM Cortex-A53，主频高达1.416GHz | |
| GPU：G31 MP2，支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0 | |
| Encoder：支持4K@25fps H.264 | |
| Decoder：支持4K@30fps H.265 | |
| ROM | 8/16GByte eMMC |
| RAM | 1/2GByte DDR4 |
| Video IN | 1x MIPI CSI V1.0，包含4个数据通道，每通道速率高达1Gbps，最高支持8M@30fps或4x 1080P@25fps |
| Video OUT | 1x RGB DISPLAY(LCD)，支持RGB888、RGB666和RGB565，最高支持1080P@60fps |
| 2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1)，双路LVDS最高支持1920x1080@60fps，单路LVDS最高支持1366x768@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用 | |
| 1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式 | |
| 1x HDMI OUT，兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准，最高支持4K@30fps | |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 邮票孔 | |
| 2x 32pin + 2x 53pin，共170pin，间距1.0mm | |
| 其他硬件资源 | 2x EMAC(EMAC0、EMAC1)，EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)，EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps) |
| 1x USB2.0 OTG(USB0)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式 | |
| 3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 | |
| 2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0 备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至邮票孔引脚 | |
| 6x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4、S_TWI0)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至邮票孔引脚 | |
| 2x SPI(SPI0、SPI1)，每路含2个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持Master Mode、Slave Mode 备注：由于SPI0-WP和SPI0-HOLD引脚在核心板内部已复用为eMMC功能，因此SPI0不支持四线输出/四线输入模式 | |
| 1x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口 | |
| 6x UART，UART0~UART5，波特率最高支持4Mbps | |
| 6x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz | |
| 1x SCR(Smart Card Reader) | |
| 1x CIR(Consumer Infrared) | |
| 4x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz 备注：由于GPADC0在核心板上已用作DDR配置引脚，因此不建议再次使用GPADC0 | |
| 1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz | |
| 3x I2S/PCM，I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率，I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率 | |
| 1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议 | |
| 1x Audio Codec，包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出，支持8KHz~192KHz DAC采样率 | |
| 1x DMIC，支持8KHz~48KHz采样率 | |
| 1x JTAG | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2019.02(Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170)
Ubuntu18.04
Android 10
图形界面开发工具
Qt-5.12.5
软件开发套件
V2.0_20220618
T5 Android 10
驱动支持
LED、KEY、UART、CAN、SPI、PWM、DDR4、eMMC、SD、GPADC、Ethernet、USB2.0、4G/WIFI/Bluetooth、HDMI OUT、RTC、LINE OUT、MIPI CSI、CVBS OUT、TFT LCD、LVDS LCD、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度（工业级） | -40°C | - | 85°C |
| 工作温度（商业级） | 0°C | - | 70°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.19A | 0.95W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.43A | 2.15W |
备注：
功耗基于TLT507-EVM评估板运行Buildroot系统，自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
满负荷状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLT507核心板 | 1个 | - |
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