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新一代低成本工业平台
性能更强悍 控制更实时

LCC邮票孔封装
抗振性更好 连通性更优

2路网口 2路CAN-FD 6路UART
原生接口丰富 低成本更稳定

3路SPI总线 5个片选信号
多设备轻松拓展

矩阵IO先进技术
不惧复用 布线便利

DSMC高速通信并口
可实现FPGA低成本连接

FlexBus灵活配置并口
可实现高速AD/DA拓展

常用工业接口齐全
满足更多终端需求

多种实时与常规系统
根据场景灵活选择

评估板可选配外壳
快速完成原型机交付

工业应用领域广泛
产品参考方案成熟

测试严苛多样
质量稳定可靠

全面技术支持服务
快速响应 有效解决

订购型号
| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | NAND FLASH | eMMC | DDR3 | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | 256MByte | - | 256MByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3506-32GE2GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | - | 4GByte | 256MByte | 工业级 | - |
| B | SOM-TL3506-32GE4GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | - | 4GByte | 512MByte | 工业级 | - |
| C | SOM-TL3506-64GE4GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | - | 8GByte | 512MByte | 工业级 | 是 |
| D | SOM-TL3506-2GN2GD-W-A1.0 | RK3506B | 1.5GHz | 256MByte | - | 256MByte | 宽温级 | 是 |
| E | SOM-TL3506-64GE4GD-W-A1.0 | RK3506B | 1.5GHz | - | 8GByte | 512MByte | 宽温级 | 是 |
| F | SOM-TL3506-4GN4GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | 512MByte | - | 512MByte | 工业级 | 是 |
硬件参数
| CPU | |
| 瑞芯微RK3506J/RK3506B,32bit,22nm | |
| 3x ARM Cortex-A7 RK3506J主频:normal mode 1.2GHz,overdrive mode 1.5GHz RK3506B主频:1.5GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3506J/RK3506B处理器Cortex-A7核心最高主频默认配置为1.2GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作 | |
| 1x ARM Cortex-M0,主频200MHz | |
| 1x 2D Graphics Engine,最高支持1280x1280分辨率 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256/512MByte NAND FLASH |
| RAM | 128/256/512MByte DDR3 |
| 邮票孔 | 2x 30pin + 2x 40pin,共140pin,间距1.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x 用户可编程指示灯 | |
| Video OUT | 1x LCDC,支持RGB888/RGB666/RGB565/BT.1120/BT.656/MCU 16bit/MCU 8bit,最高支持1280x1280@60fps分辨率 备注:LCDC与DSMC、FlexBus信号引脚存在复用关系;与MIPI DSI共用一个VOP,仅支持单显 |
| 1x MIPI DSI,含2Lane数据通道,每Lane速率高达1.5Gbps,最高支持1280x1280@60fps分辨率 | |
| Audio | 5x SAI(Serial Audio Interface),SAI0~SAI4,支持I2S/PCM/TDM模式,分辨率为8bit~32bit,采样频率高达192KHz |
| 1x PDM,8通道,分辨率为16bit~24bit,采样频率高达192KHz | |
| 1x Audio ADC,单通道,分辨率为16bit/24bit,支持MIC差分输入,采样频率高达192KHz | |
| 1x SPDIF_TX,1x SPDIF_RX,支持线性PCM模式 | |
| 其他硬件资源 | 1x SDMMC/SDIO,支持SD3.0、MMC4.51协议,4bit数据总线位宽 备注:eMMC配置核心板的板载eMMC已使用SDMMC,且未引出至邮票孔;NAND FLASH配置核心板(eMMC空贴)引出SDMMC至邮票孔 |
| 1x FSPI,1个片选,支持1/2/4线模式,支持SDR模式 备注:NAND FLASH配置核心板的板载NAND FLASH已使用FSPI,且未引出至邮票孔;eMMC配置核心板(NAND FLASH空贴)引出FSPI至邮票孔 | |
| 1x DSMC Master:4个片选,8/16bit串行传输模式,支持DDR模式,时钟速率高达150MHz 1x DSMC Slave:8bit串行传输模式,支持DDR模式,时钟速率高达100MHz | |
| 2x EMAC,支持RMII接口,10/100Mbps自适应 | |
| 2x USB2.0 OTG,支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 | |
| 1x FlexBus,支持2/4/8/16bit并行传输,时钟速率高达100MHz | |
| 3x SPI(SPI0~SPI2) SPI0/SPI1,支持主从模式,4/8/16bit,每路SPI包含2个片选 SPI2,仅支持从模式,8/16bit,包含1个片选 | |
| 3x I2C(I2C0~I2C2),支持7bit和10bit地址模式,通信速率高达1Mbps | |
| 6x UART(UART0~UART5),支持中断、DMA模式,通信速率高达4Mbps | |
| 2x PWM(PWM0/PWM1),支持捕获模式,PWM0含4个通道,PWM1含8个通道 | |
| 2x CAN-FD,支持CAN2.0B协议,支持标准帧和扩展帧,通信速率高达8Mbps | |
| 1x Touch Key,最高支持8个按键 | |
| 12x Timer,64bit,支持定时中断 | |
| 2x Watchdog,32位看门狗计数器 | |
| 1x SARADC,4通道单端输入,10bit分辨率,采样率高达1MSPS | |
| 1x JTAG接口,可调试Cortex-A7和Cortex-M0核心 备注:JTAG与UART0、SDMMC信号引脚存在复用关系 | |
| 备注:部分硬件接口资源存在复用关系 | |

软件参数




开发资料
硬件资料
用户手册
软件资料
产品认证
产品说明书
开发参考资料
主要开发案例
电气特性
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度(工业级) | -40°C | - | ±85°C |
| 核心板工作温度(宽温级) | -20°C | - | ±70°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.10A | 0.50W |
| 状态2 | 5.0V | 0.16A | 0.80W |
功耗基于TL3506-EVM评估板(CPU为RK3506J、ARM Cortex-A7主频为1.2GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考
系统启动,评估板不接入其他外接模块,关闭LVGL桌面,不执行程序
系统启动,评估板不接入其他外接模块,关闭LVGL桌面,运行测试命令"stress-ng --cpu 3 --vm 3 --vm-bytes 32M --timeout 86400s --temp-path=/userdata &",3个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%
机械尺寸

发货清单
| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3506核心板 | 1个 | - |
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