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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | NAND FLASH | eMMC | DDR3 | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | 256MByte | - | 256MByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3506-32GE2GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | - | 4GByte | 256MByte | 工业级 | - |
| B | SOM-TL3506-32GE4GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | - | 4GByte | 512MByte | 工业级 | - |
| C | SOM-TL3506-64GE4GD-I-A1.0 | RK3506J | 1.2GHz | - | 8GByte | 512MByte | 工业级 | 是 |
| D | SOM-TL3506-2GN2GD-W-A1.0 | RK3506B | 1.5GHz | 256MByte | - | 256MByte | 宽温级 | 是 |
| E | SOM-TL3506-64GE4GD-W-A1.0 | RK3506B | 1.5GHz | - | 8GByte | 512MByte | 宽温级 | 是 |
备注：
（1）标配为SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系
（2）SOM-TL3506-32GE2GD-I-A1.0、SOM-TL3506-32GE4GD-I-A1.0默认为非全国产配置，可客制化为全国产配置
硬件参数
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| CPU | |
| 瑞芯微RK3506J/RK3506B，32bit，22nm | |
| 3x ARM Cortex-A7 RK3506J主频：normal mode 1.2GHz，overdrive mode 1.5GHz RK3506B主频：1.5GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3506J/RK3506B处理器Cortex-A7核心最高主频默认配置为1.2GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 1x ARM Cortex-M0，主频200MHz | |
| 1x 2D Graphics Engine，最高支持1280x1280分辨率 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH |
| RAM | 128/256/512MByte DDR3 |
| 邮票孔 | 2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，间距1.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x 用户可编程指示灯 | |
| Video OUT | 1x LCDC，支持RGB888/RGB666/RGB565/BT.1120/BT.656/MCU 16bit/MCU 8bit，最高支持1280x1280@60fps分辨率 备注：LCDC与DSMC、FlexBus信号引脚存在复用关系；与MIPI DSI共用一个VOP，仅支持单显 |
| 1x MIPI DSI，含2Lane数据通道，每Lane速率高达1.5Gbps，最高支持1280x1280@60fps分辨率 | |
| Audio | 5x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0~SAI4，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率为8bit~32bit，采样频率高达192KHz |
| 1x PDM，8通道，分辨率为16bit~24bit，采样频率高达192KHz | |
| 1x Audio ADC，单通道，分辨率为16bit/24bit，支持MIC差分输入，采样频率高达192KHz | |
| 1x SPDIF_TX，1x SPDIF_RX，支持线性PCM模式 | |
| 其他硬件资源 | 1x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51协议，4bit数据总线位宽 备注：eMMC配置核心板的板载eMMC已使用SDMMC，且未引出至邮票孔；NAND FLASH配置核心板（eMMC空贴）引出SDMMC至邮票孔 |
| 1x FSPI，1个片选，支持1/2/4线模式，支持SDR模式 备注：NAND FLASH配置核心板的板载NAND FLASH已使用FSPI，且未引出至邮票孔；eMMC配置核心板（NAND FLASH空贴）引出FSPI至邮票孔 | |
| 1x DSMC Master：4个片选，8/16bit串行传输模式，支持DDR模式，时钟速率高达150MHz 1x DSMC Slave：8bit串行传输模式，支持DDR模式，时钟速率高达100MHz | |
| 2x EMAC，支持RMII接口，10/100Mbps自适应 | |
| 2x USB2.0 OTG，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 | |
| 1x FlexBus，支持2/4/8/16bit并行传输，时钟速率高达100MHz | |
| 3x SPI(SPI0~SPI2) SPI0/SPI1，支持主从模式，4/8/16bit，每路SPI包含2个片选 SPI2，仅支持从模式，8/16bit，包含1个片选 | |
| 3x I2C(I2C0~I2C2)，支持7bit和10bit地址模式，通信速率高达1Mbps | |
| 6x UART(UART0~UART5)，支持中断、DMA模式，通信速率高达4Mbps | |
| 2x PWM(PWM0/PWM1)，支持捕获模式，PWM0含4个通道，PWM1含8个通道 | |
| 2x CAN-FD，支持CAN2.0B协议，支持标准帧和扩展帧，通信速率高达8Mbps | |
| 1x Touch Key，最高支持8个按键 | |
| 12x Timer，64bit，支持定时中断 | |
| 2x Watchdog，32位看门狗计数器 | |
| 1x SARADC，4通道单端输入，10bit分辨率，采样率高达1MSPS | |
| 1x JTAG接口，可调试Cortex-A7和Cortex-M0核心 备注：JTAG与UART0、SDMMC信号引脚存在复用关系 | |
| 备注：部分硬件接口资源存在复用关系 | |
软件参数
操作系统
Buildroot-2024.02(Linux-6.1.99、Linux-RT-6.1.99)
Ubuntu22.04(Linux-6.1.99、Linux-RT-6.1.99)
图形界面开发工具
Qt-5.15.11
软件开发套件
RK3506_LINUX6.1_SDK_Release_V1.1.0_20241128
驱动支持
eMMC(SDMMC)、DDR3、NAND FLASH(FSPI)、SD(SDMMC)、DSMC、FlexBus、LED、KEY、MIPI DSI、HDMI OUT、LVDS OUT、TFT LCD、RTC、Watchdog、HP OUT/MIC IN、Ethernet、CAN-FD、USB2.0、RS232、RS485、4G、WiFi、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度（工业级） | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作温度（宽温级） | -20°C | - | 70°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.10A | 0.50W |
| 状态2 | 5.0V | 0.16A | 0.80W |
备注：
功耗基于TL3506-EVM评估板（CPU为RK3506J、ARM Cortex-A7主频为1.2GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，关闭LVGL桌面，运行测试命令"stress-ng --cpu 3 --vm 3 --vm-bytes 32M --timeout 86400s --temp-path=/userdata &"，3个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3506核心板 | 1个 | - |
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