RK3506工业评估板-MiniEVM

RK3506

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配置型号CPU主频NAND FLASH eMMCDDR3
S(标配)TL3506-MiniEVM-A1.0-2GN2GD-I-A1.0RK3506J1.2GHz256MByte -256MByte
ATL3506-MiniEVM-A1.0-64GE4GD-I-A1.0RK3506J1.2GHz- 8GByte512MByte
备注:标配为TL3506-MiniEVM-A1.0-2GN2GD-I-A1.0,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
瑞芯微RK3506J/RK3506B,32bit,22nm
3x ARM Cortex-A7 RK3506J主频:normal mode 1.2GHz,overdrive mode 1.5GHz RK3506B主频:1.5GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3506J/RK3506B处理器Cortex-A7核心最高主频默认配置为1.2GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
1x ARM Cortex-M0,主频200MHz
1x 2D Graphics Engine,最高支持1280x1280分辨率
ROM4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH
RAM128/256/512MByte DDR3
邮票孔2x 30pin + 2x 40pin,共140pin,间距1.0mm
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
2x 用户可编程指示灯(核心板1个,评估底板1个)
KEY1x CPU RESET按键
1x Maskrom按键,支持进入Maskrom模式进行系统固件更新
1x 用户输入按键 备注:KEY3(USER1)按键同时可用作Recovery功能
Video OUT1x HDMI OUT,HDMI母座,支持720P@60fps分辨率 备注:HDMI OUT由MIPI DSI信号转换引出
1x TFT LCD电阻触摸屏接口,支持1280x1280@60fps,40pin FFC连接器,间距0.5mm
AUDIO1x HP OUT/MIC IN,3.5mm音频座
USB1x USB2.0 OTG,由USB2.0 OTG0总线引出,Type-C接口
1x USB2.0 HOST,由USB2.0 OTG1总线引出,Type-A接口
SD1x Micro SD卡座 备注:由于Micro SD与eMMC共用同一组SDMMC,因此eMMC配置评估板不支持Micro SD卡功能,仅NAND FLASH配置评估板支持Micro SD卡功能
Ethernet2x RMII ETH,10/100Mbps自适应,RJ45接口
UART1x Debug UART,由UART0引出,Type-C接口 备注:评估板同时通过4pin排针引出UART0调试串口,间距2.54mm
EXPORT1x EXPORT拓展接口,2x 8pin排母,间距2.54mm,引出FSPI、GPIO、ACODEC_ADC等信号 备注:NAND FLASH配置评估板未引出FSPI信号(NAND FLASH已使用FSPI),仅eMMC配置评估板引出FSPI信号
Power1x Power IN,与UART0共用Type-C接口,支持5V直流输入
备注:部分硬件接口资源存在复用关系

软件参数

操作系统
Buildroot-2024.02(Linux-6.1.99、Linux-RT-6.1.99) Ubuntu22.04(Linux-6.1.99、Linux-RT-6.1.99)
图形界面开发工具
Qt-5.15.11
软件开发套件
RK3506_LINUX6.1_SDK_Release_V1.1.0_20241128
驱动支持
eMMC(SDMMC)、DDR3、NAND FLASH(FSPI)、SD(SDMMC)、LED、KEY、TFT LCD、Touch Screen、HDMI OUT、HP OUT/MIC IN、UART、Ethernet、USB2.0

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

开发案例

Linux、Linux-RT、Qt、LVGL应用开发案例
Ubuntu操作系统演示案例
Linux + RT-Thread/Baremetal AMP开发案例
Cortex-A7与Cortex-M0核间通信案例
lgH EtherCAT开发案例
Docker 容器技术、B 码对时、MQTT 通信协议演示案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度(工业级)-40°C-85°C
核心板工作温度(宽温级)-20°C-70°C
核心板工作电压-5.0V-
评估板工作电压-5.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态15.0V0.05A0.25W
状态25.0V0.10A0.50W
评估板状态15.0V0.17A0.85W
状态25.0V0.24A1.20W
备注:

功耗基于TL3506-MiniEVM评估板(CPU为RK3506J,ARM Cortex-A7主频为1.2GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,关闭LVGL桌面,运行测试命令"stress-ng --cpu 3 --vm 3 --vm-bytes 32M --timeout 86400s --temp-path=/userdata &",3个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
65mm*99mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
35mm*45mm
核心板PCB层数
6

发货清单

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名称数量备注
TL3506-MiniEVM评估板1个-
Type-C线2条赠品
客服
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