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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A1.0-S | AM6232 | 1.4GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A1.0-S | AM6254 | 1.4GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
| B | SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A1.0-S | AM6254 | 1.4GHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
| C | SOM-TL6232-1400-32GE4GD-I-A1.0-S | AM6232 | 1.4GHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A1.0-S，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254，16nm | |
| 1/2/4x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz | |
| 1x Cortex-M4F，专用实时处理单元，主频400MHz | |
| 1x Cortex-R5F，主频400MHz(AM6231)或800MHz(AM6232、AM6254) 备注：Cortex-R5F主要负责系统启动、资源管理和电源管理功能 | |
| 1x PRU-ICSS，2个32位可编程实时单元（PRU0和PRU1），主频333MHz 备注：PRU-ICSS支持GPIO、UART、I2C拓展，不支持工业通讯协议和网口拓展 | |
| 3D GPU图形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only) | |
| ROM | 4/8GByte eMMC |
| RAM | |
| 512M/1G/2GByte DDR4 | |
| LCC + LGA | 4x 40pin（LCC邮票孔，间距1.0mm） + 80pin（LGA平面网格阵列，直径1.0mm），共240pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | 2x LVDS，支持2个4Lane LVDS显示接口，每个LVDS接口最高支持1080P@60fps分辨率 |
| 1x RGB(24bit)并行接口，最高支持1080P@60fps分辨率 | |
| 1x MIPI CSI，支持1、2、3、4数据通道模式，每通道速率高达2.5Gbps | |
| 1x GPMC，支持4个片选信号，最高支持23位地址线 | |
| 2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN通信协议，支持IEEE1588(802.1AS PTP) | |
| 2x USB2.0，支持DRD模式，支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式 | |
| 3x CAN，支持CAN-FD功能，最高支持8Mbps速率 | |
| 6x I2C，支持100Kbps、400Kbps、3.4Mbps通信速率 备注：其中1路I2C为MCU资源，1路I2C为WKUP_I2C | |
| 5x SPI，每路SPI包含4个片选信号 备注：其中SPI1_CS2和SPI1_CS3在核心板用作eMMC功能，未引出至邮票孔 | |
| 3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2)，支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0规范 MMC0支持1、4、8位MMC模式，MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式 备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC0，且MMC0未引出至邮票孔 | |
| 1x OSPI/QSPI，包含4个片选信号，支持4线、6线、11线SPI接口 | |
| 9x UART，最高支持3.6Mbps通信速率（48MHz工作频率） 备注：其中1路为MCU资源，1路为WKUP_UART | |
| 3x ePWM,每个ePWM模块支持两路ePWM输出（ePWMxA和ePWMxB），最高支持6路ePWM输出 | |
| 3x eCAP，可配置为单通道PWM输出 | |
| 3x McASP，支持TDM(Time Division Multiplexing)、I2S(Inter-IC Sound) | |
| 3x eQEP，支持正交时钟模式和方向计数模式 | |
| 1x CPTS，支持IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范 | |
| 1x JTAG，IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准 | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Yocto 3.1(dunfell)(Linux-5.10.168、Linux-RT-5.10.168)
Yocto 4.0(kirkstone)(Linux-6.1.80、Linux-RT-6.1.80)
Debian 12
图形界面开发工具
Qt-5.14.2
Qt-5.15.7
CCS版本号
CCS12.2.0
CCS12.6.0
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
MCU-PLUS-SDK
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、MMC/SD、GPMC、Ethernet、ePWM、eCAP、LED、KEY、RS232、RS485、RS422、CAN-FD、USB2.0、RTC、I2C、USB WIFI、USB 4G、LVDS LCD、TFT LCD/HDMI OUT、MIPI CSI、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 3.3V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 3.3V | 0.53A | 1.75W |
| 满负荷状态 | 3.3V | 0.73A | 2.41W |
备注：
功耗基于TL62x-EVM-S评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
满负荷状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL62x-S核心板 | 1个 | - |
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