AM64x工业评估板-B2B

AM64x

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TI新一代16nm工业处理平台

不惧实时高速数据计算

多路原生TSN千兆网口、支持5G

高端工业网关首选

100MB/s+ GPMC高速并口

与FPGA轻松互连

多系统支持

满足各种工业应用现场

经过各种严苛测试

质量稳定可靠

评估板可选配外壳

快速完成原型机交付

广泛工业应用领域

总有一种适合您

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

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配置型号CPU主频 eMMCDDR4
S(标配)TL6442-EVM-A2.1-64GE8GD-I-A2.1AM6442Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz 8GByte1GByte
ATL6442-EVM-A2.1-64GE16GD-I-A2.1AM6442Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz 8GByte2GByte
备注:标配为TL6442-EVM-A2.1-64GE8GD-I-A2.1,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
TI Sitara AM6412/AM6442,16nm FinFET
2x ARM Cortex-A53(64bit),主频1GHz
1x Cortex-R5F(AM6412)或4x Cortex-R5F(AM6442),主频800MHz
1x Cortex-M4F,主频400MHz
2x PRU-ICSSG,支持EtherCAT、TSN工业协议,每个PRU-ICSSG支持2个千兆网口(仅限AM6442)
ROM4/8GByte eMMC
128Mbit SPI FLASH(评估底板,默认空贴)
2Kbit EEPROM(评估底板,默认空贴)
512M/1G/2GByte DDR4
RAM
B2B Connector核心板:2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器;评估底板:2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器;共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
5x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板3个)
1x 4G/5G模块通信指示灯(评估底板)
1x NVMe固态硬盘指示灯(评估底板)
KEY1x 系统复位按键
1x MCU复位按键
1x PORz复位按键
2x 用户输入按键
Micro SD1x Micro SD接口
RTC1x RTC座,适配纽扣电池MR2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
ADC1x 8-ch 12bit ADC,采样率4MSPS,2x 10pin排母方式,间距2.54mm,电压输入范围一般为0~1.8V(仅限AM6442)
Ethernet2x CPSW ETH网口(ETH1、ETH2),RJ45接口,10/100/1000M自适应 备注:ETH2可通过跳线帽配置为PRG ETH网口(仅限AM6442,PRG1)
3x PRG ETH网口(ETH3、ETH4、ETH5),RJ45接口,10/100/1000M自适应(仅限AM6442)
USB2x USB2.0 HOST接口
CAN2x CAN,3pin 3.81mm绿色端子方式
UART1x Debug UART,Micro USB接口
4x TTL UART,UART2、UART4、UART5、MCU UART1,4pin排针端子 备注:CAN与UART4、UART5存在引脚复用关系
2x RS232 UART,UART0、UART1,DB9接口
2x RS485 UART,UART3、UART6,3pin 3.81mm绿色端子方式
GPMC
2x 25pin白色简易牛角座,间距2.54mm
FAN
1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
Watchdog
1x Watchdog(外部)
IO
1x 排母,2x 10pin规格,间距2.54mm,包含MCU_MCSPI0、MCU_MCSPI1、MCU_I2C0、MCU_I2C1等拓展信号
1x 排母,2x 10pin规格,间距2.54mm,包含GPIO等拓展信号
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,包含GPMC等拓展信号
1x 10pin绿色端子,间距3.81mm,包含DI、DO等拓展信号
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
BOOT SET
1x 6bit启动方式选择拨码开关
SWITCH
1x 电源拨动开关
4G
1x 4G模块(选配),Cat-1/Cat-4,通过USB HUB连接,Mini PCIe母座
1x 4G Micro SIM接口
5G
1x 5G模块(选配),M.2 B Key PCIe插槽 备注:与4G共用USB信号
1x 5G Micro SIM接口
NVMe
1x NVMe固态硬盘(选配),M.2 B Key PCIe插槽
WIFI
1x WIFI模块,通过USB HUB连接,SMA天线接口
POWER
1x 12V直流输入DC-005电源接口,可适配外径5.5mm、内径2.1mm电源插头
备注:部分引脚资源存在复用关系

软件参数

内核
Linux-5.10.168、Linux-RT-5.10.168
文件系统
Yocto 3.1(dunfell)
CCS版本号
CCS12.1.0
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、MMC/SD、GPMC、PCIe NVMe、Ethernet、PRG、eCAP、FSI、LED、KEY、RS232、RS485、EEPROM、CAN、I2C、RTC、USB 4G、PCIe 5G、USB WIFI、ADC

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux/Linux-RT应用开发案例
Cortex-R5F、Cortex-M4F开发案例
多核通信开发案例
多网口开发案例
EtherCAT开发案例
4G/5G通信、IRIG-B码授时开发案例
TSN 通信开发案例
基于GPMC、PCle的ARM与FPGA通信开发案例
基于GPMC的多通道AD采集案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-5.0V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板空闲状态5.0V0.37A1.85W
满负荷状态5.0V0.46A2.30W
评估板空闲状态12.0V0.37A4.44W
满负荷状态12.0V0.42A5.04W
备注:

测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

空闲状态:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

满负荷状态:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
140mm*216.5mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
35mm*58mm
核心板PCB层数
10

发货清单

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名称数量备注
TL64x-EVM评估板1个-
12V电源适配器1个赠品
Micro SD系统卡1个赠品
读卡器1个赠品
Type-C线1条赠品
直连网线1条 赠品
RS232交叉串口母母线1条 赠品
USB转RS232公头串口线1条 赠品
2.4G天线1条 赠品

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