T507-H工业评估板

T507-H

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配置型号CPU主频 eMMCDDR4
S(标配)TLT507-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A1.1T507-H1.416GHz 16GByte2GByte
备注:标配为TLT507-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A1.1,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
全志科技T507-H,64bit,28nm
4x ARM Cortex-A53,主频高达1.416GHz
GPU:G31 MP2,支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
Encoder:支持4K@25fps H.264
Decoder:支持4K@30fps H.265
ROM8/16GByte eMMC
RAM1/2GByte DDR4
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)
KEY1x PWRON按键
1x RESET按键
3x 用户输入按键
Video IN
1x MIPI CSI V1.0,支持8M@30fps或4x 1080p@25fps,30pin FFC连接器,间距0.5mm
Video OUT1x HDMI OUT(Only for T507-H),支持4K@30fps
1x LVDS LCD电阻触摸屏接口,双路LVDS最高支持1920x1080@60fps,单路LVDS最高支持1366x768@60fps,2x 15pin(显示)+ 6pin(背光)排针端子,间距2.0mm;4pin(触摸)排针,间距2.54mm 备注:LVDS LCD与TFT LCD引脚存在复用关系
1x TFT LCD电阻触摸屏接口,支持1080P@60fps,40pin FFC连接器,间距0.5mm
1x CVBS OUT,通过TVOUT引出,RCA莲花座
Audio1x 3.5mm LINE OUT接口
Ethernet1x ETH0 RGMII,RJ45接口,10/100/1000Mbps自适应
1x ETH1 RMII,RJ45接口,10/100Mbps自适应
1x ETH2 USB,通过USB3引出,RJ45接口,10/100Mbps自适应
USB1x USB0 OTG0,USB2.0,Type-C接口
1x USB1 HOST,USB2.0,Type-A接口
2x USB2 HOST,USB2.0,通过USB2 HUB引出,Type-A接口
SDIO1x SDIO,通过SDC1引出,2x 6pin排母,间距2.54mm
SD1x Micro SD卡座,通过SDC0引出
WIFI1x WIFI模块,通过USB2 HUB引出,150Mbps速率
4G1x 4G模块(选配),通过USB2 HUB引出,Mini PCIe母座
1x Micro SIM接口
Bluetooth1x 蓝牙模块,通过UART5连接
UART1x Debug UART,通过UART0引出,Type-C接口
2x RS485 UART,通过UART2、UART5引出,3pin绿色端子,间距3.81mm
1x RS232 UART,通过UART1引出,3pin绿色端子,间距3.81mm
SPI1x SPI,通过SPI0引出,6pin白色端子,间距2.54mm
CAN2x CAN,通过SPI1拓展引出,3pin绿色端子,间距3.81mm
GPADC1x 6pin排针端子,GPADC0~GPADC3,间距2.54mm
Watchdog1x 3pin排针配置接口,间距2.54mm,采用外置芯片方案
RTC1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
JTAG1x JTAG接口,2x 7pin规格,间距2.0mm
EXPORT1x EXPORT拓展接口,2x 4pin排母,间距2.54mm
BOOT SET1x 1bit启动方式选择拨码开关
SWITCH1x 电源拨动开关
Power1x 12V直流输入,DC-005电源接口,可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头
1x 12V直流输入,3pin绿色连接器,间距3.81mm

软件参数

操作系统
Buildroot-2019.02(Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170) Ubuntu18.04 Android 10
图形界面开发工具
Qt-5.12.5
软件开发套件
V2.0_20220618 T5 Android 10
驱动支持
LED、KEY、UART、CAN、SPI、PWM、DDR4、eMMC、SD、GPADC、Ethernet、USB2.0、4G/WIFI/Bluetooth、HDMI OUT、RTC、LINE OUT、MIPI CSI、CVBS OUT、TFT LCD、LVDS LCD、Touch Screen

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Docker容器技术、MQTT通信协议案例
Ubuntu操作系统演示案例
Android操作系统演示案例
Android应用开发手册
4G/WIFI/Bluetooth开发案例
IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度(工业级)-40°C-85°C
核心板工作温度(商业级)0°C-70°C
核心板工作电压-5.0V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板空闲状态5.0V0.19A0.95W
满负荷状态5.0V0.43A2.15W
评估板空闲状态12.0V0.23A2.76W
满负荷状态12.0V0.34A4.08W
备注:

功耗基于TLT507-EVM评估板运行Buildroot系统,自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

空闲状态:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

满负荷状态:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
120mm*171.4mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
37mm*58mm
核心板PCB层数
8

发货清单

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名称数量备注
TLT507-EVM评估板1个-
12V2A电源适配器1个赠品
Micro SD系统卡1个赠品
读卡器1个赠品
Type-C线1条赠品
直连网线1条赠品
HDMI线1条赠品
2.4G天线1条赠品

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