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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL6442-64GE8GD-I-A2.1 | AM6442 | Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TL6442-64GE16GD-I-A2.1 | AM6442 | Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
硬件参数
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| CPU | |
| TI Sitara AM6412/AM6442，16nm FinFET | |
| 2x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1GHz | |
| 1x Cortex-R5F(AM6412)或4x Cortex-R5F(AM6442)，主频800MHz | |
| 1x Cortex-M4F，主频400MHz | |
| 2x PRU-ICSSG，支持EtherCAT、TSN工业协议，每个PRU-ICSSG支持2个千兆网口（仅限AM6442） | |
| ROM | 4/8GByte eMMC |
| RAM | |
| 512M/1G/2GByte DDR4 | |
| B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | 1x GPMC |
| 2x CAN 备注：支持CAN-FD功能（仅限AM6442），最高支持5Mbps速率 | |
| 1x ADC，12bit，8路模拟输入，采样率4MSPS（仅限AM6442） | |
| 6x I2C，支持100Kbps、400Kbps、3.4Mbps 备注：其中2路I2C为MCU专用资源 | |
| 7x SPI，每路SPI包含4个片选信号 备注：其中2路SPI为MCU专用资源 | |
| 2x MMC(MMC0，MMC1)，支持1、4位MMC模式 备注：核心板板载eMMC已使用MMC0，未引出至B2B连接器 | |
| 8x FSI(Fast Serial Interface)，包含6个FSI_RX、2个FSI_TX | |
| 1x OSPI/QSPI，包含4个片选信号 | |
| 1x PCIe Gen2，单通道，最高通信速率5Gbps | |
| 1x USB3.1 DRD 备注：USB3.1和PCIe共用一个SerDes，若已使用PCIe功能，则USB仅可支持USB2.0 | |
| 5x 10/100/1000M Ethernet（仅限AM6442），支持2路RGMII千兆网口 + 3路PRU RGMII千兆网口，或1路RGMII千兆网口 + 4路PRU RGMII千兆网口 备注：由于RGMII2与PRG1_RGMII2总线存在引脚复用关系，因此核心板最高支持5路网口 | |
| 16x Timer 备注：其中4路Timer为MCU专用资源 | |
| 9x ePWM | |
| 9x UART 备注：其中2路UART为MCU专用资源 | |
| 3x eCAP | |
| 3x eQEP | |
| 4x Watchdog | |
| 1x JTAG，支持IEEE 1149.1和IEEE 1149.6 | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
内核
Linux-5.10.168、Linux-RT-5.10.168
文件系统
Yocto 3.1(dunfell)
CCS版本号
CCS12.1.0
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、MMC/SD、GPMC、PCIe NVMe、Ethernet、PRG、eCAP、FSI、LED、KEY、RS232、RS485、EEPROM、CAN、I2C、RTC、USB 4G、PCIe 5G、USB WIFI、ADC
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.37A | 1.85W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.46A | 2.30W |
备注：
功耗基于TL64x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
满负荷状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，2个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL64x核心板 | 1个 | - |
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