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T113-i与T113-S3的三大区别

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| 配置 | 型号 | CPU | ARM主频 | NAND FLASH | eMMC | DDR3 | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| S(标配) | SOM-TLT113-2GN2GD-I-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | 256MByte | - | 256MByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TLT113-2GN1GD-I-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | 256MByte | - | 128MByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TLT113-32GE2GD-I-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | - | 4GByte | 256MByte | 工业级 | 是 |
| C | SOM-TLT113-32GE4GD-I-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | - | 4GByte | 512MByte | 工业级 | 是 |
| D | SOM-TLT113-64GE4GD-I-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | - | 8GByte | 512MByte | 工业级 | 是 |
| E | SOM-TLT113-64GE8GD-I-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | - | 8GByte | 1GByte | 工业级 | 是 |
| F | SOM-TLT113-32GE2GD-W-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | - | 4GByte | 256MByte | 宽温级 | 是 |
备注:标配为SOM-TLT113-2GN2GD-I-A1.0,其他型号请与关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | ||
| 全志科技T113-i,22nm | ||
| 2x ARM Cortex-A7,主频高达1.2GHz | ||
| 1x HiFi4 DSP,主频高达600MHz | ||
| 1x 玄铁C906 RISC-V(64bit),主频高达1008MHz | ||
| Decoder | H.265 MP@L5.0 up to 4K@30fps H.264 BP/MP/HP@L5.0 up to 4K@24fps MPEG-4 SP/ASP L5.0 up to 1080p@60fps MPEG-2/MPEG-1 MP/HL up to 1080p@60fps JPEG/Xvid/Sorenson Spark up to 1080p@60fps MJPEG up to 1080p@30fps | |
| Encoder | JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH | |
| RAM | 128M/256M/512M/1GByte DDR3 | |
| 邮票孔 | 2x 30pin + 2x 40pin,共140pin,间距1.0mm | |
| LED | 1x 电源指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| Video IN | ||
| 1x CSI(CMOS sensor parallel interface),8bit并口,支持1080P@30fps | ||
| 2x CVBS IN,支持NTSC和PAL制式 | ||
| Video OUT | ||
| 2x LVDS DISPLAY,包含LVDS0、LVDS1输出,支持1080P@60fps | ||
| 1x RGB DISPLAY,支持1080P@60fps | ||
| 1x MIPI DSI,包含4个数据通道,支持1200P@60fps 备注:LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用,同时LVDS0与MIPI DSI引脚复用 | ||
| 1x CVBS OUT,支持NTSC和PAL制式 | ||
| Audio | ||
| 1x Audio Codec,包含3路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN,同时包含1路差分LINE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT | ||
| 其他硬件资源 | 1x USB2.0 DRD(USB0) | |
| 1x USB2.0 HOST(USB1) | ||
| 2x SMHC(SDC0/SDC1),支持SD3.0、SDIO3.0、eMMC5.0协议 备注:核心板板载eMMC已使用SDC2,SDC2未引出至邮票孔 | ||
| 4x TWI(TWI0~TWI3),Two Wire Interface(即I2C),支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) | ||
| 1x SPI1,含1个片选信号,时钟频率高达100MHz,支持SPI模式和DBI(Display Bus Interface)模式 备注:核心板板载NAND FLASH已使用SPI0,且SPI0未引出至邮票孔;SPI0与SDC2存在引脚复用关系 | ||
| 6x UART(UART0~UART5),支持4Mbps波特率(64MHz APB时钟) | ||
| 8x PWM(PWM0~PWM7),支持PWM输出、输入捕获,输出频率高达24/100MHz | ||
| 1x EMAC,支持RGMII、RMII接口(10/100/1000Mbps) | ||
| 2x GPADC(General Purpose ADC),12bit分辨率,采样率高达1MHz | ||
| 4x TPADC(Touch Panel ADC),12bit分辨率,采样率高达1MHz,支持4线电阻式触摸屏检测输入 | ||
| 1x LRADC(Low Rate ADC),6bit分辨率,采样率高达2KHz | ||
| 1x LEDC,支持1024个LED串行连接,LED数据传输速率高达800Kbps | ||
| 3x I2S/PCM,全双工,采样率8KHz~384KHz | ||
| 1x DMIC,最高支持8通道,采样率8KHz~48KHz | ||
| 1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF协议 | ||
| 2x CIR,1x CIR TX接口,1x CIR RX接口 | ||
| 2x CAN(CAN0、CAN1),支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议 | ||
| 3x JTAG,包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG | ||
| 备注:部分引脚资源存在复用关系 | ||
配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
Buildroot-2019.02(Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61)
Ubuntu20.04(Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61)
OpenWrt-21.02(Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61)
翼辉SylixOS(国产操作系统,计划)

图形界面开发工具
Qt-5.12.5、Qt-5.11.3

软件开发套件提供
T113-i_V1.0(Linux)、T113_Tina5.0-V1.0(Linux)

驱动支持
DDR3、eMMC、UART、NAND FLASH、LED、KEY、SD、CAN、Ethernet、USB、4G/WIFI、CVBS IN、RTC、MIC IN/LINE IN、H/P OUT、LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD/HDMI OUT、CVBS OUT、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM

用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册

软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码

产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告

产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书

开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度(工业级) | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作温度(宽温级) | -20°C | - | 70°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.12A | 0.60W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.22A | 1.10W |
备注:
功耗基于TLT113-EVM评估板运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考
空闲状态:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序
满负荷状态:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%
机械尺寸

核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLT113核心板 | 1个 | - |
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