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| 配置 | 型号 | CPU | ARM主频 | NAND FLASH | eMMC | DDR3 |
| S(标配) | TLT113-MiniEVM-A1.1-2GN2GD-I-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | 256MByte | - | 256MByte |
| A | TLT113-MiniEVM-A1.1-32GE2GD-I-A1.0 | T113-i | 1.2GHz | - | 4GByte | 256MByte |
备注:
(1)标配为TLT113-MiniEVM-A1.1-2GN2GD-I-A1.0,其他型号请与关销售人员联系
(2)仅TLT113-MiniEVM-A1.1-32GE2GD-I-A1.0型号评估板对应的核心板默认为全国产
硬件参数
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| CPU | ||
| 全志科技T113-i,22nm | ||
| 2x ARM Cortex-A7,主频高达1.2GHz | ||
| 1x HiFi4 DSP,主频高达600MHz | ||
| 1x 玄铁C906 RISC-V(64bit),主频高达1008MHz | ||
| Decoder | H.265 MP@L5.0 up to 4K@30fps H.264 BP/MP/HP@L5.0 up to 4K@24fps MPEG-4 SP/ASP L5.0 up to 1080p@60fps MPEG-2/MPEG-1 MP/HL up to 1080p@60fps JPEG/Xvid/Sorenson Spark up to 1080p@60fps MJPEG up to 1080p@30fps | |
| Encoder | JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH | |
| RAM | 128M/256M/512M/1GByte DDR3 | |
| 邮票孔 | 2x 30pin + 2x 40pin,共140pin,间距1.0mm | |
| LED | 2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个) | |
| 3x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板1个) | ||
| KEY | 1x CPU RESET按键 | |
| 1x 用户输入按键 | ||
| 1x USB0 UPGRADE按键 | ||
| Ethernet | ||
| 1x ETH0(RGMII),RJ45接口,10/100/1000M自适应 | ||
| USB | ||
| 1x USB0 DRD,USB2.0,Type-C接口,由USB0总线引出 | ||
| 1x USB1 HOST,USB2.0,Type-A接口,由USB1总线引出 | ||
| UART | ||
| 1x USB TO UART0,Type-C接口 备注:评估板同时通过4pin排针引出UART0调试端口,间距2.54mm | ||
| Video OUT | ||
| 1x HDMI OUT接口 备注:HDMI OUT由MIPI DSI信号转换引出 | ||
| Audio | ||
| 1x 3.5mm MIC IN、H/P(Headphone) OUT接口 | ||
| SD | 1x Micro SD,由SDCO总线引出 | |
| EXPORT | ||
| 2x EXPORT拓展接口,2x 18pin排母,间距2.54mm 备注:评估板通过拓展接口引出1路SPI、2路CAN、4路I2C、5路UART、1路LINE IN、1路FM IN、2路MIC IN、2路LINE OUT、1路TVOUT、2路TVIN、2路GPADC等 | ||
| POWER | ||
| 1x 5V直流输入Type-C电源接口 | ||


软件参数

操作系统
Buildroot-2019.02(Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61)
Ubuntu20.04(Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61)
OpenWrt-21.02(Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61)
翼辉SylixOS(国产操作系统,计划)

图形界面开发工具
Qt-5.12.5、Qt-5.11.3

软件开发套件提供
T113-i_V1.0(Linux)、T113_Tina5.0-V1.0(Linux)

驱动支持
DDR3、eMMC、UART、NAND FLASH、LED、KEY、SD、USB、I2C、SPI、Ethernet、MIC IN、H/P OUT、HDMI OUT
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM

用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册

软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码

产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
RoHS验证报告

产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书

开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度(工业级) | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作温度(宽温级) | -20°C | - | 70°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
| 评估板工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 空闲状态 | 5.0V | 0.13A | 0.65W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.22A | 1.10W | |
| 评估板 | 空闲状态 | 5.0V | 0.22A | 1.10W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.31A | 1.55W |
备注:
功耗基于TLT113-MiniEVM评估板运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考
空闲状态:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序
满负荷状态:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%
机械尺寸

评估底板PCB尺寸
评估底板PCB层数
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| TLT113-MiniEVM评估板 | 1个 | - |
| Type-C线 | 2条 | 赠品 |
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