i.MX 8M Mini工业评估板-B2B

i.MX 8M Mini

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NXP异构多核工业平台

更实时,更安全

360MB/s+高速接口

与FPGA轻松互连

高性能工业VPU

让您的视界更高清

三种工业显示参考方案

多媒体应用轻松应对

通过各种严苛测试

质量稳定可靠

评估板可选配外壳

快速完成原型机交付

广泛工业应用领域

总有一种适合您

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

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配置型号CPUCPU主频 eMMCDDR4
S(标配)TLIMX8-EVM-A3.0-32GE8GD-I-A1.0-BMIMX8MM6CVTKZAA1.6GHz 4GByte1GByte
ATLIMX8-EVM-A3.0-64GE16GD-I-A1.0-BMIMX8MM6CVTKZAA1.6GHz 8GByte2GByte
备注:标配为TLIMX8-EVM-A3.0-32GE8GD-I-A1.0-B,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
NXP i.MX 8M Mini Quad,14nm FinFET工艺
4x ARM Cortex-A53(64-bit),主频1.6GHz,支持浮点运算功能
ARM Cortex-M4,专用实时处理单元,主频400MHz
1080P60 H.264 Encoder
1080P60 H.264 Decoder
1080P60 H.265 Decoder
GPU:GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1
ROM4/8GByte eMMC
64Mbit SPI FLASH(评估底板)
RAM1/2GByte DDR4
B2B Connector2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)
1x 4G模块通信指示灯(评估底板)
KEY1x COLD RESET复位按键
1x CPU ON/OFF按键
1x 用户输入按键
RTC1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
Ethernet1x RGMII ETH,RJ45接口,10/100/1000M自适应
1x USB ETH(USB2 HUB),RJ45接口,10/100M自适应
WIFI1x WIFI(USB2 HUB),B-LINK工业级模组BL-R8188EU2,SMA天线接口
4G1x Mini-PCIe(USB2 HUB),适配移远EC20等4G模块,外壳预留SMA天线接口
1x Micro SIM接口
USB1x USB 2.0 HOST(USB2 HUB)接口
1x USB 2.0 OTG(USB1),Micro USB接口
UART1x Debug UART,UART2,Micro USB接口
1x RS485 UART,UART3,3pin 3.81mm绿色端子方式
1x RS232 UART,UART4,DB9接口
PCIe1x PCIe Gen2,x4插槽连接方式
DISPLAY1x HDMI OUT接口
1x LVDS LCD电阻触摸屏接口,2x 15pin(显示)、6pin(背光)排针端子,间距2.0mm,4pin(触摸)排针,间距2.54mm
1x MIPI LCD电容触摸屏接口,40pin(显示)+ 6pin(触摸)FFC连接器,间距0.5mm
CAMERA1x MIPI CAMERA,30pin FFC连接器,间距0.5mm
SD1x Micro SD接口
FAN1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
IO1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,包含FlexSPI/SAI/CLK/GPIO等拓展信号
1x 排针,2x 20pin规格,间距2.54mm,包含PDM/I2C3/UART1/GPIO等拓展信号
1x 排针,2x 15pin规格,间距2.54mm,包含SAI3/I2C3/POR_B/GPIO等拓展信号
BOOT SET1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH1x 电源拨动开关
POWER1x 12V直流输入DC-005电源接口,可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头

软件参数

内核
Linux-5.4.70
文件系统
Yocto 3.0、Ubuntu 20.04
图形界面开发工具
Qt-5.15.0
驱动支持
eMMC、DDR4、PCIe、MMC/SD、LED、KEY、USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA、UART/RS232/RS485、I2C、CAN、MIPI CAMERA、FlexSPI、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、Ethernet、RTC、CAP Touch Screen

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

基于Linux的应用开发案例
基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
基于PCle的ARM与FPGA 通信开发案例
基于H.264的视频硬件编解码开发案例
基于H.265的视频硬件解码开发案例
基于OpenCV的图像处理开发案例
Qt开发案例
IgH EtherCAT主站开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-5.0V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板空闲状态5.0V0.24A1.20W
满负荷状态5.0V0.58A2.90W
评估板空闲状态12.0V0.27A3.24W
满负荷状态12.0V0.44A5.28W
备注:

测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

空闲状态:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

满负荷状态:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
140mm*216.5mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
41.5mm*60.5mm
核心板PCB层数
10

发货清单

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名称数量备注
TLIMX8-EVM-B评估板1个-
12V电源适配器1个赠品
Micro SD系统卡1个赠品
读卡器1个赠品
Micro USB线1条赠品
直连网线1条赠品
HDMI线1条赠品
Micro OTG转接头1个赠品
RS232交叉串口母母线1条赠品
USB转RS232公头串口线1条赠品
2.4G天线1条赠品
散热器1个赠品
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