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| 配置 | 型号 | ARM/FPGA | 主频 | eMMC | DDR3 | SPI FLASH | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLA40iF-25G-64GE8GD-I-A1.0 | A40i/PGL25G | 1.2GHz | 8GByte | 1GByte | 64Mbit | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLA40iF-25G-64GE8GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| ARM端硬件参数 | ||
| ARM | ||
| 全志科技A40i | ||
| 4x ARM Cortex-A7，主频高达1.2GHz | ||
| GPU：Mali400 MP2，支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1 | ||
| Encoder：支持1080P@45fps H.264视频编码 | ||
| Decoder：支持1080P@60fps H.264视频解码 | ||
| ROM | 8GByte eMMC | |
| RAM | 1/2GByte DDR3 | |
| Video IN | 1x CSI1(CMOS sensor parallel interface)，支持720P@30fps 备注：在核心板内部，CSI0(16bit)已连接至FPGA，且未引出至B2B连接器 | |
| 4x TVIN，CVBS输入，支持NTSC和PAL制式 | ||
| Video OUT | ||
| 2x LVDS DISPLAY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用 | ||
| 2x RGB DISPLAY，包含LCD0、LCD1输出，支持1080P@60fps | ||
| 1x MIPI DSI，包含4个数据通道，支持1080P@60fps | ||
| 4x TVOUT，CVBS输出，支持NTSC和PAL制式 | ||
| 1x HDMI OUT，支持1080P@60fps、HDMI 1.4规范 | ||
| LED | ||
| 1x 电源指示灯 | ||
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm | |
| 其他硬件资源 | 1x USB2.0 OTG(USB0) | |
| 2x USB2.0 HOST(USB1、USB2) | ||
| 3x SMHC(SDC0/SDC1/SDC3)，支持SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0 备注：在核心板内部，SDC2已连接至eMMC，且未引出至B2B连接器 | ||
| 5x TWI(TWI0~TWI4)，Two Wire Interface（即I2C），支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：在核心板内部，TWI0已连接至FPGA、PMIC，同时引出至B2B连接器 | ||
| 3x SPI(SPI1、SPI2、SPI3)，每路含2个片选信号，时钟频率可高达100MHz 备注：在核心板内部，SPI0(CE0)已连接至FPGA端SPI FLASH，SPI0(CE1)已连接至FPGA，且SPI0未引出至B2B连接器 | ||
| 2x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口 | ||
| 8x UART，支持4Mbps波特率 | ||
| 8x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率可高达24/100MHz | ||
| 1x EMAC，支持MII PHY接口(10/100Mbps) | ||
| 1x GMAC，支持MII/RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps) | ||
| 1x SATA，支持3.0Gbps速率 | ||
| 2x PS2，支持IBM PS/2协议 | ||
| 2x KEYADC，多按键检测接口，6bit分辨率，输入电压范围为0~2V | ||
| 1x KEYPAD，8 x 8键盘矩阵接口 | ||
| 1x SCR(Smart Card Reader) | ||
| 1x RTP，4线触摸屏接口，12位SAR型A/D转换器，采样率可高达2MHz | ||
| 2x CIR(Consumer IR) | ||
| 2x I2S/PCM，全双工，采样率8KHz~192KHz | ||
| 1x AC97，全双工，串行接口，采样率可高达48KHz | ||
| 1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议 | ||
| 1x Audio Codec，包含2路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN，包含1路差分PHONE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT、2通道DAC、2通道ADC | ||
| 备注：部分引脚资源存在复用关系；B2B、指示灯等部分硬件资源，ARM与FPGA共用 | ||
| FPGA端硬件参数 | ||
| FPGA | ||
| 紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324 | ||
| 紫光同创Logos PGL50G-6IMBG324 | ||
| Logic Cells(LUT4) | ||
| 27072 | ||
| 51360 | ||
| Flip-Flops | ||
| 33840 | ||
| 64200 | ||
| DSP Slice | ||
| 40(APM,Arithmetic Process Module) | ||
| 84(APM,Arithmetic Process Module) | ||
| Block RAM(18Kbit) | ||
| 60 | ||
| 134 | ||
| CMT | ||
| 4(PLL) | ||
| 5(PLL) | ||
| ROM | ||
| 64Mbit SPI NOR FLASH | ||
| LED | ||
| 1x DONE指示灯 | ||
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| IO | ||
| 单端（1个），差分对（48对），共97个IO | ||
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2016.11(Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65)
Buildroot-2022.05(Linux-5.10.149、Linux-RT-5.10.149)
Ubuntu16.04、Ubuntu20.04
翼辉SylixOS（国产操作系统）
图形界面开发工具
Qt-5.9.0
Qt-5.15.8
软件开发套件
T3_LinuxSDK_V1.3_20190122
tina5.0-A40i
PDS版本号
Pango Design Suite 2021.1-SP7.1-NL
驱动支持
DDR3、eMMC、Bluetooth、SPI NOR FLASH、LED、KEY、UART、CAN、SD、SATA、Ethernet、USB2.0、WIFI、4G Module、RTC、LINE IN、H/P OUT、MIPI LCD、TFT LCD、LVDS LCD、CVBS OUT 、HDMI OUT、TVIN、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.21A | 1.05W |
| 状态2 | 5.0V | 0.54A | 2.70W |
备注：
功耗基于TLA40iF-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，ARM端运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A7核心使用率约为100%，FPGA端运行IFD综合测试程序
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLA40iF核心板 | 1个 | - |
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