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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 4GByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A1.0-B | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| NXP i.MX 8M Mini Quad，14nm FinFET工艺 | |
| 4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能 | |
| ARM Cortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz | |
| 1080P60 H.264 Encoder | |
| 1080P60 H.264 Decoder | |
| 1080P60 H.265 Decoder | |
| GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC |
| RAM | 1/2GByte DDR4 |
| B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | 1x Camera，MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane |
| 1x Display，MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane | |
| 5x SAI，支持具有帧同步的全双工串行接口，如I2S、AC97、TDM | |
| 1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI，支持single pad/dual pad/quad pad操作模式 | |
| 3x ECSPI，全双工增强同步串行接口，最高支持52Mbps数据速率 | |
| 4x PWM，最高支持66MHz工作频率 | |
| 2x USB 2.0，支持OTG模式 | |
| 4x UART，最高支持波特率为4Mbps | |
| 1x JTAG | |
| 4x I2C，最高支持400Kbps通信速率 | |
| 1x 10/100/1000M Ethernet | |
| 1x PCIe Gen2，支持RC或EP模式，最高通信速率5Gbps | |
| 3x Watchdog | |
| 2x MMC/SD/SDIO MMC1、MMC3支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范，支持1、4、8位MMC模式；MMC2支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式；支持最高200MHz时钟 备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC1，未引出至B2B连接器 | |
| 1x PDM | |
| 1x S/PDIF，数字音频传输接口 | |
| 1x Temperature Sensor | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
内核
Linux-5.4.70
文件系统
Yocto 3.0、Ubuntu 20.04
图形界面开发工具
Qt-5.15.0
驱动支持
eMMC、DDR4、PCIe、MMC/SD、LED、KEY、USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA、UART/RS232/RS485、I2C、CAN、MIPI CAMERA、FlexSPI、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、Ethernet、RTC、CAP Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.24A | 1.20W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.58A | 2.90W |
备注：
功耗基于TLIMX8-EVM-B评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
满负荷状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLIMX8-B核心板 | 1个 | - |
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