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| 配置 | 型号 | CPU | CPU主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 |
| A | SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 32GByte | 4GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| NXP i.MX 8M Plus，14nm FinFET工艺 | |
| 4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能 | |
| ARM Cortex-M7，专用实时处理单元，主频800MHz | |
| 2.3TOPS NPU，支持TensorFlow架构 | |
| 2x ISP，支持375MP/s HDR，12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置 | |
| GPU：GC520L 2D、GC7000UL 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan | |
| 1080P60 H.265/H.264 Encoder | |
| 1080P60 H.265/H.264 Decoder | |
| HiFi4 DSP，专用数字音频处理单元，主频800MHz | |
| ROM | 16/32GByte eMMC |
| RAM | 2/4GByte DDR4 |
| B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，合高4.0mm，共320pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | 2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-Lane，最高支持1.5Gbps |
| 1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-Lane，最高支持1.5Gbps | |
| 1x HDMI 2.0a Tx，最高支持2160p@30fps | |
| 1x LVDS，单通道(4-Lane)支持720p@60fps，双通道最高支持1080p@60fps | |
| 2x USB3.0，支持DRD模式，软件可配置为主或从 | |
| 1x PCIe Gen3，1-Lane，最高支持8Gbps | |
| 1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI，支持单线、双线、四线模式 | |
| 2x 10/100/1000M Ethernet，支持IEEE 1588标准 | |
| 3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3) uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范，支持1、4、8位MMC模式；uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式； 备注：在核心板内部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B连接器 | |
| 2x CAN-FD，CAN 2.0B协议规范 | |
| 3x SPI，最高支持速率可达52Mbps | |
| 4x UART，最高支持波特率为5Mbps | |
| 6x I2C 备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，地址为0x25，同时引出至B2B连接器 | |
| 4x PWM | |
| 3x Watchdog | |
| 6x SAI，支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口 备注：SAI组间引脚存在复用关系 | |
| 1x PDM | |
| 1x S/PDIF | |
| 3x Smart DMA | |
| 1x Temperature Sensor | |
| 1x JTAG | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Yocto 4.0(Linux-5.15.71、Linux-RT-5.15.71)
NXP-Desktop(Linux-5.15.71、Linux-RT-5.15.71)
图形界面开发工具
Qt-6.3.2
驱动支持
eMMC、DDR4、PCIe、MMC/SD、LED、KEY、USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA、UART/RS232/RS485、I2C、CAN-FD、MIPI CAMERA、MIPI LCD、LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、Ethernet、RTC、CAP Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.27A | 1.35W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.67A | 3.35W |
备注：
功耗基于TLIMX8MP-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
满负荷状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLIMX8MP核心板 | 1个 | - |
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