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NXP低成本工业处理器
高性能 低功耗
4线QSPI高速通信串口
可实现FPGA低成本连接
常用工业接口齐全
满足更多终端需求
评估板可选配外壳
快速完成原型机交付
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
测试严苛多样
质量稳定可靠
全面技术支持服务
快速响应 有效解决
订购型号
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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | NAND FLASH | DDR3 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLIMX6U-2GN2GD-I-A2.0 | MCIMX6Y2CVM08AB | 792MHz | - | 256MByte | 256MByte | 工业级 |
| A | SOM-TLIMX6U-32GE2GD-I-A2.0 | MCIMX6Y2CVM08AB | 792MHz | 4GByte | - | 256MByte | 工业级 |
| B | SOM-TLIMX6U-32GE4GD-I-A2.0 | MCIMX6Y2CVM08AB | 792MHz | 4GByte | - | 512MByte | 工业级 |
备注：标配为标配为SOM-TLIMX6U-2GN2GD-I-A2.0，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| NXP i.MX 6ULL | |
| ARM Cortex-A7，主频792MHz | |
| ROM | 256MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC |
| RAM | 256/512MByte DDR3 |
| 邮票孔 | 2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，间距1.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | 1x 24-bit Paraller LCD，最大分辨率为1366 x 768 |
| 1x 24-bit Paraller CSI | |
| 2x 10/100M Ethernet | |
| 8x UART | |
| 2x CAN | |
| 8x PWM | |
| 2x USB 2.0 OTG | |
| 1x EIM(External Interface Module)，支持NOR FLASH、PSRAM、SRAM | |
| 2x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2)，支持SD、SDIO、MMC模式 备注：核心板板载eMMC已使用uSDHC2 | |
| 1x QSPI，支持单线、双线、四线模式 备注：GPMI与QSPI存在引脚复用关系 | |
| 4x SPI | |
| 4x I2C | |
| 2x 10-ch 12-bit ADC，1.4MSPS，电压输入范围一般为0~3.3V | |
| 3x SAI | |
| 1x ESAI | |
| 3x Watchdog | |
| 1x JTAG | |
| 备注：部分硬件接口资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
内核
Linux-5.4.70
文件系统
Yocto 3.0
图形界面开发工具
Qt-5.15.0
驱动支持
SPI FLASH、MMC/SD、NAND FLASH、eMMC、DDR3、USB 2.0、LED、KEY、CAN、RS485、RS232、RTC、Bluetooth、LINE IN/OUT、Ethernet、LCD、Touch Screen、I2C、SDIO WIFI、USB WIFI、USB 4G、LoRa、NB-loT、Zigbee
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.073A | 0.365W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.161A | 0.805W |
备注：
功耗基于TLIMX6U-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
满负荷状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A7核心使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLIMX6U核心板 | 1个 | - |
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