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| 配置 | 型号 | CPU | ARM主频 | eMMC | DDR4 | SPI FLASH | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLZU-2-64GE-32/32GD-I-A2.0 | XCZU7EV | 1.5GHz | 8GByte | PS: 4GByte PL: 4GByte | 128MByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLZU-2-64GE-32/32GD-I-A2.0，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| Xilinx UltraScale + MPSoC XCZU7EV-2FFVC1156I | |
| 4x ARM Cortex-A53，主频1.5GHz | |
| 2x ARM Cortex-R5，主频600MHz | |
| UltraScale + 架构可编程逻辑资源，504K Logic Cells，1728 DSP Slices，11Mbit Block RAM | |
| Mali-400 MP2 GPU图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1 | |
| Video Encoder/Decoder(VCU)视频编解码器，支持4K@60fps H.264/H.265 | |
| ROM | PS端：8GByte eMMC |
| PS端：128MByte(2x 64MByte) SPI FLASH | |
| RAM | PS：单通道64bit DDR总线，4GByte DDR4 |
| PL：单通道64bit DDR总线，4GByte DDR4 | |
| OSC | PS端：33.33MHz |
| B2B Connector | 2x 400pin公座高速B2B连接器，共800pin，间距0.8mm，合高7.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x PS端用户可编程指示灯 | |
| 1x PL端DONE指示灯 | |
| KEY | 2x DisplayPort，4K@30fps |
| 2x SATA，速率最高支持6Gbps | |
| 1x PS端PCIe，支持Gen1(2.5GT/s)、Gen2(5GT/s)，支持x1、x2、x4模式 | |
| 4x 10/100/1000M Ethernet，支持GMII、RGMII和SGMII接口 备注：Ethernet2与USB0存在引脚复用关系，Ethernet3与USB1存在引脚复用关系，可通过EMIO方式引出使用 | |
| 2x MMC/SD/SDIO，支持SD3.0/SDIO3.0/eMMC4.51/MMC4.51规范 备注：核心板板载eMMC设备已使用SD0，未引出至B2B连接器 | |
| 2x USB3.0/2.0，支持HOST或OTG模式 | |
| 1x QSPI，最高支持150MHz工作频率 | |
| 2x SPI，最高支持50MHz工作频率 | |
| 2x UART，最高支持波特率为6.25Mbps | |
| 2x CAN，支持CAN 2.0A、CAN 2.0B标准 | |
| 2x I2C，支持I2C总线规范2.0 | |
| 1x RTC，支持报警设置和周期中断设置 | |
| 2x Watchdog | |
| 4x Timer | |
| 1x PS端ADC，采样率高达1MSPS | |
| 4x PS-GTR高速串行收发器，支持6Gbps | |
| 20x GTH高速串行收发器，支持16.375Gbps | |
| 2x PL端PCIe：支持Gen1(2.5Gbps)、Gen2(5Gbps)、Gen3(8Gbps)；支持x1、x2、x4、x8、x16模式 | |
| 1x PL端ADC，采样率高达200KSPS | |
| 1x JTAG，支持IEEE 1149.1和IEEE 1149.6 | |
| PS端IO：12个MIO26~MIO33，MIO40~MIO43 PL端IO：单端（29个），差分对（105对），共239个IO | |
| 备注：PS端部分引脚资源存在复用关系；PS端PCIe、SATA、USB3.0、DisplayPort、SGMII功能需基于PS-GTR实现 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
ARM端软件支持
U-Boot-2022.01、Linux-5.15.36、Yocto 3.4(honister)
Xilinx Unified版本号
2022.2
软件开发套件
PetaLinux-2022.2、Xilinx Vitis 2022.2、Xilinx HLS 2022.2、Vivado 2022.2
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、MMC/SD、USB2.0、USB3.0、LED、KEY、RS232、RS422、RS485、CAN、Ethernet、SATA、HDMI IN、HDMI OUT、SDI IN、SDI OUT、DisplayPort、EEPROM、Watchdog、RTC、ADC
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.52A | 4.68W |
| 状态2 | 9.0V | 1.05A | 9.45W |
备注：
功耗基于TLZU-EVM评估板测得。数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入其他外接模块，PS端启动系统，不执行额外应用程序；PL端运行LED测试程序
状态2：
评估板不接入其他外接模块，PS端启动系统，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率均约为100%；PL端运行IFD综合测试程序，资源利用率如下图所示，电源估算功率为5.361W
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLZU核心板 | 1个 | - |
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