提交成功
我们将尽快与您联系
产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐
ARM + FPGA异构多核
性能更强悍 控制更实时
16对10Gbps+串行收发器GTX
高速接口扩展简单 高端DSP互联轻松
常用工业接口齐全
满足更多终端需求
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
测试严苛多样
质量稳定可靠
全面技术支持服务
快速响应 有效解决
订购型号
*向右滑动查看全部
| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | SPI FLASH | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLZ7045-2-64GE-8/8GD8S-I-B2.1 | XC7Z045 | 800MHz | 8GByte | PS：1GByte PL：1GByte | 256Mbit | 工业级 |
| A | SOM-TLZ7100-2-64GE-8/16GD8S-I-B2.1 | XC7Z100 | 800MHz | 8GByte | PS：1GByte PL：2GByte | 256Mbit | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLZ7045-2-64GE-8/8GD8S-I-B2.1，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
*向右滑动查看全部
| CPU | |
| Xilinx Zynq-7000 XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I | |
| 2x ARM Cortex-A9，主频800MHz，2.5DMIPS/MHz Per Core | |
| 1x Kintex-7架构可编程逻辑资源 | |
| ROM | PS端：8GByte eMMC |
| PS端：128/256Mbit SPI NOR FLASH | |
| RAM | PS：单通道32bit DDR总线，1GByte DDR3 |
| PL：单通道32bit DDR总线，1/2GByte DDR3 | |
| Logic Cell | XC7Z045：350K，XC7Z100：444K |
| OSC | PS端：33.33MHz |
| B2B Connector | 2x 140pin公座高速B2B连接器，2x 140pin母座高速B2B连接器，共560pin，间距0.5mm，合高7.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x PS端用户可编程指示灯 | |
| 1x PL端DONE指示灯 | |
| 硬件资源 | 1x USB 2.0(USB0) 备注：在核心板内部，USB0连接至板载PHY后再引出至B2B连接器；USB1引脚复用为SDIO0、SDIO1功能，且不支持EMIO方式引出 |
| 2x 10/100/1000M Ethernet(Ethernet0、Ethernet1) 备注：在核心板内部，Ethernet0连接至板载PHY后再引出至B2B连接器；Ethernet1引脚复用为USB0功能，但可通过EMIO方式引出 | |
| 2x SD/SDIO(SDIO0、SDIO1) 备注：在核心板内部，SDIO1已连接至eMMC，未引出至B2B连接器 | |
| 2x SPI 备注：在核心板内部，QSPI0(CS0)已连接至SPI FLASH，片选CS0同时引出至B2B连接器 | |
| 2x UART | |
| 2x CAN | |
| 2x I2C | |
| 1x 8-channel DMA，64位AXI接口 | |
| 2x 12bit XADC，1MSPS ADCs with up to 17 Differential Inputs | |
| 1x PCIe，支持Gen1(2.5Gbps)和Gen2(5Gbps)，支持x1、x2、x4、x8模式 | |
| 16x 高速串行收发器(GTX)，最高支持10.3125Gbps | |
| PS端IO：5个(MIO7~MIO11)，其中MIO7、MIO8仅支持输出功能 PL端IO：单端（121个），差分对（80对），共281个IO | |
| 备注：PS端部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
ARM端软件支持
裸机、FreeRTOS、Linux-4.9.0
Vivado版本号
2017.4
软件开发套件
PetaLinux-2017.4、Xilinx SDK 2017.4、Xilinx HLS 2017.4
驱动支持
SPI NOR FLASH、DDR3、USB 2.0、eMMC、LED、KEY、RS485、MMC/SD、Ethernet、CAN、7in Touch Screen LCD(Res)、XADC、I2C、USB 4G、USB WIFI、RS232
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
*向右滑动查看全部
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
*向右滑动查看全部
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.40A | 2.00W |
| 状态2 | 5.0V | 1.85A | 9.25W |
备注：
功耗基于TLZ7xH-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，PS端启动系统，不执行额外应用程序；PL端运行LED测试程序
状态2：
评估板不接入外接模块，PS端启动系统，运行DDR压力读写测试程序，2个ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%；PL端运行IFD综合测试程序
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
*向右滑动查看全部
| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLZ7xH核心板 | 1个 | - |
相关推荐
客服