LS2K1000LA-i工业核心板

LS2K1000LA-i

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配置型号CPU主频 NAND FLASHDDR4温度级别是否为 全国产
S(标配)SOM-TL2K1000-8GN16GD-I-A1.1LS2K1000LA-i800MHz 1GByte2GByte工业级
备注:标配为SOM-TL2K1000-8GN16GD-I-A1.1,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
龙芯中科LS2K1000LA-i,40nm
2x LoongArch LA264,64bit,主频800MHz
GPU:主频高达500MHz,支持OpenVG、YUV色域空间转换、高质量缩放
VPU:支持H.264、MPEG-4/MPEG-2/MPEG-1、JPEG视频解码
ROM512M/1GByte NAND FLASH
64Mbit SPI FLASH
RAM1/2GByte DDR3
B2B Connector2x 70pin公座B2B连接器,2x 70pin母座B2B连接器,共280pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
Video IN1x CAMERA,支持ITU-R BT.601/BT.656 8bit模式,仅支持YUV格式输入
Video OUT2x DVO,通用并行显示接口,支持2路同时输出,每路最高支持1920x1080@60fps,支持RGB565/RGB666/RGB888色深 备注:DVO0与UART1、UART2、UART6、UART7、UART8、UART9、UART10、UART11为复用关系;DVO1与CAMERA为复用关系
Audio1x I2S,支持8、16、18、20、24、32位宽,采样频率高达48KHz
1x HDA,支持3路音频输入,支持16bit、18bit、20bit采样精度,采样频率高达192KHz 备注:HDA与I2S为复用关系
其他硬件资源2x PCIe 2.0,每路支持4Lane,通信速率高达5Gbps,仅支持RC模式;PCIe0可配置为1个4Lane或4个1Lane接口;PCIe1可配置为1个4Lane或2个1Lane接口
1x SATA 2.0,通信速率高达3Gbps
1x NAND,支持4个片选(NAND_CEn0 ~ 3),最高支持单片16GByte FLASH容量 备注:核心板板载NAND FLASH已使用NAND_CEn2,NAND_CEn2未引出至B2B连接器
4x USB2.0,包含1路USB OTG(USB0)、3路USB HOST,通信速率高达480Mbps
2x GMAC,支持RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)
1x SDIO,兼容SD Memory 2.0/MMC/SDIO 2.0协议
2x I2C,通信速率高达400Kbps
2x CAN,支持CAN 2.0协议,通信速率高达1Mbps
1x SPI,仅支持主模式,含4个片选引脚(SPI_CSn0 ~ 3) 备注:核心板板载SPI FLASH已使用SPI_CSn0,且引出至B2B连接器
4x PWM,支持32bit计数器,支持脉冲生成及捕获
12x UART,集成12个UART控制器,使用12个UART时仅可用TXD、RXD引脚 备注:最多支持3个全功能UART,含TXD、RXD、CTS、RTS、DSR、DTR、DCD、RI
1x Watchdog,32bit看门狗计数器和初始化寄存器
1x HPET(High Precision Event Timer),32bit高精度定时器,支持定时中断操作
1x RTC,包含TOY(Time of Year)计数器和RTC计数器,支持定时开机功能
1x LocalIO,高速并行通信接口,支持8/16bit数据模式,可用于连接FPGA
备注:部分引脚资源存在复用关系

配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
Buildroot-2021.02(Linux-5.10.0、Linux-RT-5.10.0) 翼辉SylixOS(计划) 麒麟KylinOS(计划) 龙芯Loongnix(计划)
图形界面开发工具
Qt-5.15.2
软件开发套件
U-Boot Kernel Buildroot
驱动支持
NAND FLASH、DDR3、SPI FLASH、LED、KEY、UART、Ethernet、CAN、Watchdog、RS485、RS232、RS422、CAN、PCIe 4G/5G/NVMe、SATA、MIC IN、LINE IN、LINE OUT、TFT LCD、DVI、LVDS LCD、USB、FAN、RTC、SD、Touch Screen

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
翼辉SylixOS、麒麟KylinOS、龙芯Loongnix国产操作系统演示案例(计划)
北斗、4G、5G、WIFI、Bluetooth开发案例
LVDS、LCD、DVI多媒体显示开发案例
NVMe存储演示案例
MPU与FPGA通信开发案例(PCIe、LocalIO)(计划)
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度-40°C-85°C
工作电压-5.0V-
功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态15.0V0.73A3.65W
状态25.0V1.17A5.85W
备注:

功耗基于TL2K1000-EVM评估板运行Buildroot系统,自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,仅登录系统,不额外执行测试程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行stress压力测试工具,2个LoongArch LA264核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

核心板PCB尺寸
42mm*68mm
核心板PCB层数
14
核心板PCB板厚
2.0mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TL2K1000核心板1个-

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