Zynq-7010/7020工业核心板-邮票孔

Zynq-7010/7020

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ARM + FPGA异构多核

性能更强悍 控制更实时

120个超多可用IO

接口扩展灵活便捷

常用工业接口齐全

满足更多终端需求

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

测试严苛多样

质量稳定可靠

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

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配置型号CPU主频eMMC DDR3温度级别
S(标配)SOM-TLZ7010-2-32GE4GD-I-A1-SXC7Z010766MHz4GByte 512MByte工业级
ASOM-TLZ7020-2-32GE4GD-I-A1-SXC7Z020766MHz4GByte 512MByte工业级
BSOM-TLZ7020-2-64GE8GD-I-A1-SXC7Z020766MHz8GByte 1GByte工业级
备注:标配为SOM-TLZ7010-2-32GE4GD-1-A1-S,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
Xilinx Zynq-7000 XC7Z010/XC7Z020-2CLG400I
2x ARM Cortex-A9,主频766MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core
1x Artix-7架构可编程逻辑资源
ROMPS端:4/8GByte eMMC
PS端:256Mbit SPI NOR FLASH
RAMPS端:单通道32bit DDR总线,512M/1GByte DDR3
Logic CellXC7Z010:28K,XC7Z020:85K
OSCPS端:33.33MHz
邮票孔2x 40pin + 2x 60pin,共200pin,间距1.0mm
LED1x 电源指示灯
2x PS端用户可编程指示灯
1x PL端用户可编程指示灯
1x PL端DONE指示灯
硬件资源1x USB2.0(核心板板载USB PHY) 备注:在核心板内部,USB0连接至板载USB PHY后再引出至邮票孔;USB1引脚复用为SDIO0、SDIO1功能,且不支持EMIO方式引出;
2x 10/100/1000M Ethernet(Ethernet0、Ethernet1) 备注:在核心板内部,Ethernet1引脚复用为USB0功能,但可通过EMIO方式引出;
2x SD/SDIO(SDIO0、SDIO1) 备注:在核心板内部,SDIO1已连接至板载eMMC,未引出至邮票孔;
2x SPI
2x QSPI(QSPI0、QSPI1) 备注:在核心板内部,QSPI0(CS0)已连接至SPI FLASH,未引出至邮票孔;
2x UART
2x CAN
2x I2C
2x 12bit XADC,1MSPS ADCs with up to 17 Differential Inputs
XC7Z010 PL IO:单端(3个),差分对(48对),共99个IO XC7Z020 PL IO:单端(4个),差分对(60对),共124个IO

配套评估板硬件资源图解

软件参数

ARM端软件支持
裸机、FreeRTOS、Linux-4.9.0、Linux-RT-4.9.0
Vivado版本号
2017.4
图形界面开发工具
Qt-5.7.1
软件开发套件
PetaLinux-2017.4、Xilinx SDK 2017.4、Xilinx HLS 2017.4
驱动支持
SPI FLASH、DDR3、USB2.0、eMMC、LED、KEY、USB WIFI、MMC/SD、Ethernet、CAN、7in Touch Screen LCD(Res)、XADC、USB 4G、RS485、RS232、CAMERA

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

基于Linux、Linux-RT、Qt的开发案例
基于裸机、FreeRTOS的开发案例
基于PS + PL的异构多核开发案例
基于OpenAMP的Linux + 裸机/FreeRTOS双核ARM通信开发案例
基于PS(裸机) + PL的实时中断响应案例
基于PL端的HDL、HLS开发案例
双目摄像头采集开发案例
AD7606多通道AD采集开发案例
lgH EtherCAT Master双轴电机控制开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-5.0V-
功耗测试
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类别电压典型值电流典型值功耗典型值
状态15.0V0.27A1.35W
状态25.0V0.49A2.45W
备注:

功耗基于TLZ7x-EasyEVM-S评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

评估板不接入外接模块,PS端启动系统,不执行额外应用程序;PL端运行LED测试程序

状态2:

评估板不接入外接模块,PS端启动系统,运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%;PL端运行IFD综合测试程序

机械尺寸

核心板PCB尺寸
45mm*65mm
核心板PCB层数
10
核心板PCB板厚
1.2mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TLZ7x-S核心板1个-
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