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Xilinx高端FPGA
性能更强悍 控制更实时
8对10Gbps+串行收发器GTX
高速接口扩展简单 高端DSP互联轻松
280+个超多可用IO
工业接口扩展便捷
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
测试严苛多样
质量稳定可靠
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快速响应 有效解决
订购型号
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| 配置 | 型号 | FPGA | NOR FLASH | DDR3 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLK7-325T-256MN8GD-I-A2 | XC7K325T | 256Mbit | 1GByte | 工业级 |
备注：其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| FPGA | |
| Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I | |
| ROM | 256Mbit SPI NOR FLASH |
| 2Kbit EEPROM | |
| RAM | 512M/1GByte DDR3 |
| Logic Cell | 326080 |
| DSP Slice | 840 |
| GTX | 8 |
| IO | 单端（20个），差分对（134对），共288个IO |
| B2B Connector | 4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x Done指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
Vivado版本号
2017.4
XSDK版本号
2017.4
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.11A | 0.99W |
| 状态2 | 9.0V | 0.82A | 7.38W |
备注：
以上结果基于TLK7-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，FPGA运行资源利用率较低的LED闪烁测试程序
状态2：
评估板不接入外接模块，FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为6.63W
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLK7核心板 | 1个 | - |
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