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DSP + FPGA异构多核
性能更强悍 控制更实时
EMIFA/uPP高速通信并口
DSP与FPGA轻松互联
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| 配置 | 型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | SRAM | SPI NOR FLASH (DSP/FPGA) | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL28377DF-200/25G-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28377D/PGL25G | 200MHz | 512KByte | 32Mbit/64Mbit | 工业级 |
| A | SOM-TL28379DF-200/25G-32MN4MD-I-B1 | TMS32OF28379D/PGL25G | 200MHz | 512MByte | 32Mbit/64Mbit | 工业级 |
| B | SOM-TL28377DF-200/16-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28377D/XC6SLX16 | 200MHz | 512KByte | 32Mbit/64Mbit | 工业级 |
| C | SOM-TL28379DF-200/16-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28379D/XC6SLX16 | 200MHz | 512MByte | 32Mbit/64Mbit | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL28377DF-200/25G-32MN4MD-I-B1，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| DSP端硬件参数 | ||
| CPU | ||
| TI C2000 TMS320F28377D/TMS320F28379D | ||
| 2x C28x Core，主频200MHz | ||
| 2x CLAs(Programmable Control Law Accelerators)，主频200MHz | ||
| 1x CLB(Configurable Logic Block)，4 tiles，可用软件实现自定义数字逻辑功能(Only TMS320F28379D) | ||
| ROM | 512KByte FLASH Per Core，片内 | |
| 32Mbit SPI NOR FLASH，片外 | ||
| RAM | 204KByte，片内 | |
| 512KByte SRAM，片外 | ||
| B2B Connector | 2x 100pin公座B2B连接器，2x 100pin母座B2B连接器，间距0.6mm，合高4.0mm，共400pin | |
| LED | 1x 电源指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| 硬件资源 | ||
| 2x EMIF(EMIF1、EMIF2)，16/32bit数据线 EMIF1支持4个片选信号(EM1CS0n、EM1CS2n、EM1CS3n、EM1CS4n) EMIF2支持2个片选信号(EM2CS0n、EM1CS2n) 备注： 在核心板内部，EMIF1(EM1CS2n，16bit)已连接至FPGA端IO，EM1CS2n片选通过选择器（软件使能）引出至B2B连接器； 在核心板内部，EMIF1(EM1CS3n，16bit)已连接至DSP端SRAM，EM1CS3n片选未引出至B2B连接器； EM1CS0n片选已引出至B2B连接器，但与I2C功能复用； EM1CS4n片选已引出至B2B连接器，但与SCI功能复用； EM2CS0n、EM1CS2n片选未引出至B2B连接器，用作核心板LED控制引脚； | ||
| 1x USB 2.0 | ||
| 1x uPP，8bit数据线 备注：在核心板内部，uPP总线已连接至FPGA端IO，未引出至B2B连接器； | ||
| 24x ePWM | ||
| 16x HRPWM | ||
| 6x eCAP | ||
| 3x eQEP | ||
| 8x SDFM | ||
| 4x ADC，支持16bit模式（共12路差分输入，1.1MSPS）或12bit模式（共24路单端输入，3.5MSPS） | ||
| 3x DAC，12bit | ||
| 2x CAN | ||
| 2x McBSP | ||
| 4x SCI | ||
| 2x I2C(I2CA、I2CB) 备注：在核心板内部，I2CA总线已连接至FPGA端IO，同时引出至B2B连接器； | ||
| 3x SPI(SPIA、SPIB、SPIC) 备注： 在核心板内部，SPIA总线已连接至DSP端SPI NOR FLASH，同时引出至B2B连接器； 在核心板内部，SPIC总线已连接至FPGA端SPI NOR FLASH（实现通过DSP端烧写FPGA端SPI NOR FLASH功能），同时引出至B2B连接器； SPIB已引出至B2B连接器； | ||
| 备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用 | ||
| FPGA端硬件参数 | ||
| FPGA | ||
| 紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324 | ||
| Xilinx Spartan-6 XC6SLX16-2CSG324I | ||
| ROM | ||
| 64Mbit SPI NOR FLASH | ||
| LED | ||
| 1x DONE指示灯 | ||
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| Logic Cells(LUT4) | ||
| 27072 | ||
| 14579 | ||
| Flip-Flops | ||
| 33840 | ||
| 18224 | ||
| DSP Slice | ||
| 40(APM,Arithmetic Process Module) | ||
| 32 | ||
| Block RAM(18Kbit) | ||
| 60 | ||
| 32 | ||
| CMT | ||
| 4(PLL) | ||
| 2 | ||
| IO | ||
| 单端（24个），差分对（69对），共162个IO | ||
| 单端（30个），差分对（69对），共168个IO | ||
配套评估板硬件资源图解
软件参数
DSP端软件支持
裸机(C2000Ware)、SYS/BIOS
CCS版本号
CCS7.4.0
软件开发套件提供
C2000Ware_1_00_06_00，bios_6_52_00_12
PDS版本号
Pango Design Suite 2021.1-SP7.1（紫光同创Logos）
ISE版本号
ISE 14.7(Xilinx Spartan-6)
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 3.3V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3V | 0.17A | 0.56W |
| 状态2 | 3.3V | 0.22A | 0.73W |
备注：
功耗基于TL2837xF-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行LED测试程序
状态2：
评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，2个C28x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行DRAM测试程序，电源估算功率为0.022W
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL2837xF核心板 | 1个 | - |
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