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DSP + FPGA异构多核
性能更强悍 处理更实时
单通道5Gbps高速串口SRIO
DSP与FPGA轻松互联
多种高速通信接口
满足更多终端需求
工业应用领域广泛
产品参考方案成熟
测试严苛多样
质量稳定可靠
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| 配置 | 型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | NAND FLASH | DDR3 (DSP/FPGA) | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL6657F-1000/100T-8/8GD-I-A3 | TMS320C6657/XC7A100T | 1GHz | 128MByte | 1GByte/1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TL6655F-1000/100T-4/4GD-I-A3 | TMS320C6655/XC7A100T | 1GHz | 128MByte | 512MByte/512MByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6657F-1000/100T-8/8GD-I-A3，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| DSP端硬件参数 | |
| CPU | |
| TI C6000 TMS320C6655（单核）/TMS320C6657（双核） | |
| 单核/双核C66x定点/浮点DSP核，主频1GHz | |
| ROM | 128MByte NAND FLASH |
| 128Mbit SPI NOR FLASH | |
| 1Mbit EEPROM | |
| RAM | 512M/1GByte DDR3 |
| ECC | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| B2B Connector | 4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x CPLD状态指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | |
| 1x SRIO，四端口，共四通道，每通道支持1.25/2.5/5Gbps通信速率 备注：在核心板内部，SRIO总线的RIOTX0/RIORX0、RIOTX1/RIORX1已连接至FPGA，未引出至B2B连接器 | |
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps | |
| 1x Ethernet，SGMII接口，10/100/1000M | |
| 1x EMIF16，包含4个片选信号(EMIF16 CE0、EMIF16 CE1、EMIF16 CE2、EMIF16 CE3) 备注：在核心板内部，EMIF16(CE0)已连接至板载NAND FLASH，未引出至B2B连接器；EMIF16(CE1)已连接至板载FPGA，同时引出至B2B连接器 | |
| 1x uPP，与EMIF16复用，双通道，每通道16bit位宽 | |
| 1x HyperLink，最高通信速率支持40Gbaud | |
| 2x McBSP，支持全双工，最高通讯速率55MHz | |
| 2x UART，最高支持128000Baud | |
| 1x I2C，支持100KHz、400KHz速率 | |
| 1x SPI，包含2个片选信号 备注：在核心板内部，CS0已连接至SPI NOR FLASH，同时引出至B2B连接器；CS1已连接至CPLD，同时引出至B2B连接器 | |
| 1x JTAG | |
| 备注：B2B、电源、指示灯、按键、开关等部分硬件资源，DSP与FPGA共用 | |
| FPGA端硬件参数 | |
| FPGA | |
| Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I | |
| ROM | |
| 256Mbit SPI NOR FLASH | |
| RAM | |
| 512M/1GByte DDR3 | |
| Logic Cells | |
| 101440 | |
| DSP Slice | |
| 240 | |
| GTP | |
| 4x GTP，最高支持6.25Gbps 备注：FPGA共含4对GTP，其中2对GTP在核心板内部与DSP的SRIO接口相连，未引出至B2B连接器 | |
| PCIe | |
| 1x PCIe Gen2，最多支持x4模式，每个通道最高速率达5Gbps | |
| XADC | |
| 1x 12位XADC，转换速率高达1MSPS | |
| IO | |
| 单端（57个），差分对（41对），共139个IO | |
| LED | |
| 1x DONE指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
DSP端软件支持
裸机
SYS/BIOS
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
Vivado版本号
2017.4
XSDK版本号
2017.4
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.53A | 4.77W |
| 状态2 | 9.0V | 1.12A | 10.08W |
备注：
功耗基于TL665xF-EasyEVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行资源利用率较低的LED测试程序
状态2：
评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，2个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为3.503W
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL665xF核心板 | 1个 | - |
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