AM62Lx工业核心板

AM62Lx

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AM335x全新升级

TI经典再造

新一代低成本工业平台

性能更强悍 控制更实时

LGA + LCC先进设计技术

体积更小 抗振性更好

2路千兆网 3路CAN FD 8路UART

原生接口丰富 低成本更稳定

支持DDR4内存

处理能力再增强

4路SPI总线 16个片选信号

多设备轻松拓展

GPMC高速通信并口

可实现FPGA低成本连接

常用工业接口齐全

满足更多终端需求

卡片式工业电脑

轻松嵌入狭小空间

常规与实时系统可选

满足更多场景需求

测试严苛多样

质量稳定可靠

评估板可选配外壳

快速完成原型机交付

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

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配置型号CPU主频NAND FLASH eMMCDDR4温度级别
S(标配)SOM-TL62L32-2GN4GD-I-A1.0AM62L321.25GHz256MByte -512MByte工业级
ASOM-TL62L32-32GE4GD-I-A1.0AM62L321.25GHz- 4GByte512MByte工业级
BSOM-TL62L32-64GE8GD-I-A1.0AM62L321.25GHz- 8GByte1GByte工业级
备注:标配为SOM-TL62L32-2GN4GD-I-A1.0,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
TI Sitara AM62L32,16nm
2x ARM Cortex-A53,主频1.25GHz
ROM4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH
RAM
512M/1GByte DDR4
CONNECTOR4x 40pin LCC邮票孔(间距1.0mm) + 4x 5pin LGA平面网格阵列(直径1.0mm),共180pin
LED1x 电源指示灯
1x 用户可编程指示灯
VIDEO OUT
1x MIPI DSI,含4Lane数据通道,每Lane速率高达2.5Gbps,最高支持1080P@60fps分辨率 备注:由于CPU仅含有1个Video Port,因此仅支持单屏显示
1x DPI(Display Parallel Interface),24bit RGB,最高支持1080P@60fps分辨率 备注:DPI与GPMC存在引脚复用关系
AUDIO
3x McASP,支持TDM(Time Division Multiplexing)、I2S(Inter-IC Sound)
硬件资源1x GPMC,8/16bit位宽,支持4个片选信号,时钟频率高达133MHz
2x 10/100/1000M Ethernet,支持EtherCAT、TSN通信协议,支持IEEE1588(802.1AS PTP)
3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2),支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0规范 MMC0支持1、4、8位MMC模式,MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式 备注:核心板板载的eMMC已使用MMC0,且未引出至邮票孔
1x OSPI,包含4个片选信号,支持单线、双线、4线、8线SPI接口 备注:NAND FLASH配置核心板板载的NAND FLASH已使用OSPI(4线),且未引出至邮票孔;eMMC配置核心板(NAND FLASH空贴)引出OSPI至邮票孔
2x USB 2.0,支持DRD模式,支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式
3x CAN FD,最高支持8Mbps速率
4x SPI,每路SPI包含4个片选信号
5x I2C,支持100Kbps、400Kbps通信速率 备注:其中1路I2C为WKUP_I2C
8x UART,最高支持3.6Mbps通信速率(48MHz工作频率) 备注:其中1路为WKUP_UART
3x ePWM,每个ePWM模块支持两路ePWM输出(ePWMxA和ePWMxB),最高支持6路ePWM输出
3x eCAP,可配置为单通道PWM输出
3x eQEP,支持正交时钟模式和方向计数模式
1x CPTS,支持IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范
1x ADC,支持4个模拟输入,分辨率为10bit,采样率高达4MSPS
1x JTAG,IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准
备注:部分引脚资源存在复用关系

配套评估板硬件资源图解

软件参数

文件系统
Yocto 5.0(scarthgap)(Linux-6.12.43、Linux-RT-6.12.43)
图形界面开发工具
LVGL v9.3.0
软件开发套件提供
ti-processor-sdk-linux-rt-am62lxx-evm-11.01.16.13
驱动支持
NAND FLASH(OSPI)、DDR4、eMMC、MMC/SD、GPMC、Ethernet、USB 2.0、CAN FD、RS-485、I2C、LED、KEY、ePWM、HP OUT/MIC IN、TFT LCD、HDMI OUT、MIPI DSI、CAP TS

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT应用开发案例
LVGL开发案例
Python应用开发案例
Docker开发案例
MQTT通信协议开发案例
IgH EtherCAT开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度-40°C-85°C
工作电压-3.3V-
功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态13.3V0.21A0.69W
状态23.3V0.31A1.02W
备注:

功耗基于TL62Lx-MiniEVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行测试命令"stress-ng --cpu 2 --vm 2 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &",2个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

核心板PCB尺寸
45mm*45mm
核心板PCB层数
8
核心板PCB板厚
1.6mm
核心板高度
2.8mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TL62Lx核心板1个-

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