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AM335x全新升级
TI经典再造

新一代低成本工业平台
性能更强悍 控制更实时

LGA + LCC先进设计技术
体积更小 抗振性更好

2路千兆网 3路CAN FD 8路UART
原生接口丰富 低成本更稳定

支持DDR4内存
处理能力再增强

4路SPI总线 16个片选信号
多设备轻松拓展

GPMC高速通信并口
可实现FPGA低成本连接

常用工业接口齐全
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测试严苛多样
质量稳定可靠

评估板可选配外壳
快速完成原型机交付

工业应用领域广泛
产品参考方案成熟

全面技术支持服务
快速响应 有效解决

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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | NAND FLASH | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TL62L32-2GN4GD-I-A1.0 | AM62L32 | 1.25GHz | 256MByte | - | 512MByte | 工业级 |
| A | SOM-TL62L32-32GE4GD-I-A1.0 | AM62L32 | 1.25GHz | - | 4GByte | 512MByte | 工业级 |
| B | SOM-TL62L32-64GE8GD-I-A1.0 | AM62L32 | 1.25GHz | - | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
备注:标配为SOM-TL62L32-2GN4GD-I-A1.0,其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| TI Sitara AM62L32,16nm | |
| 2x ARM Cortex-A53,主频1.25GHz | |
| ROM | 4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH |
| RAM | |
| 512M/1GByte DDR4 | |
| CONNECTOR | 4x 40pin LCC邮票孔(间距1.0mm) + 4x 5pin LGA平面网格阵列(直径1.0mm),共180pin |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x 用户可编程指示灯 | |
| VIDEO OUT | |
| 1x MIPI DSI,含4Lane数据通道,每Lane速率高达2.5Gbps,最高支持1080P@60fps分辨率 备注:由于CPU仅含有1个Video Port,因此仅支持单屏显示 | |
| 1x DPI(Display Parallel Interface),24bit RGB,最高支持1080P@60fps分辨率 备注:DPI与GPMC存在引脚复用关系 | |
| AUDIO | |
| 3x McASP,支持TDM(Time Division Multiplexing)、I2S(Inter-IC Sound) | |
| 硬件资源 | 1x GPMC,8/16bit位宽,支持4个片选信号,时钟频率高达133MHz |
| 2x 10/100/1000M Ethernet,支持EtherCAT、TSN通信协议,支持IEEE1588(802.1AS PTP) | |
| 3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2),支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0规范 MMC0支持1、4、8位MMC模式,MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式 备注:核心板板载的eMMC已使用MMC0,且未引出至邮票孔 | |
| 1x OSPI,包含4个片选信号,支持单线、双线、4线、8线SPI接口 备注:NAND FLASH配置核心板板载的NAND FLASH已使用OSPI(4线),且未引出至邮票孔;eMMC配置核心板(NAND FLASH空贴)引出OSPI至邮票孔 | |
| 2x USB 2.0,支持DRD模式,支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式 | |
| 3x CAN FD,最高支持8Mbps速率 | |
| 4x SPI,每路SPI包含4个片选信号 | |
| 5x I2C,支持100Kbps、400Kbps通信速率 备注:其中1路I2C为WKUP_I2C | |
| 8x UART,最高支持3.6Mbps通信速率(48MHz工作频率) 备注:其中1路为WKUP_UART | |
| 3x ePWM,每个ePWM模块支持两路ePWM输出(ePWMxA和ePWMxB),最高支持6路ePWM输出 | |
| 3x eCAP,可配置为单通道PWM输出 | |
| 3x eQEP,支持正交时钟模式和方向计数模式 | |
| 1x CPTS,支持IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范 | |
| 1x ADC,支持4个模拟输入,分辨率为10bit,采样率高达4MSPS | |
| 1x JTAG,IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准 | |
| 备注:部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解


软件参数

文件系统
Yocto 5.0(scarthgap)(Linux-6.12.43、Linux-RT-6.12.43)

图形界面开发工具
LVGL v9.3.0

软件开发套件提供
ti-processor-sdk-linux-rt-am62lxx-evm-11.01.16.13

驱动支持
NAND FLASH(OSPI)、DDR4、eMMC、MMC/SD、GPMC、Ethernet、USB 2.0、CAN FD、RS-485、I2C、LED、KEY、ePWM、HP OUT/MIC IN、TFT LCD、HDMI OUT、MIPI DSI、CAP TS
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM

用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册

软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码

产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告

产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书

开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 3.3V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3V | 0.21A | 0.69W |
| 状态2 | 3.3V | 0.31A | 1.02W |
备注:
功耗基于TL62Lx-MiniEVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考
状态1:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序
状态2:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行测试命令"stress-ng --cpu 2 --vm 2 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &",2个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸

核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL62Lx核心板 | 1个 | - |
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