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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | LPDDR4X | 温度级别 |
| S（标配） | SOM-TL3572-64GE8GD-I-A1.0 | RK3572J | - | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TL3572-128GE16GD-I-A1.0 | RK3572J | - | 16GByte | 2GByte | 工业级 |
| B | SOM-TL3572-256GE32GD-I-A1.0 | RK3572J | - | 32GByte | 4GByte | 工业级 |
| C | SOM-TL3572-256GE8GD-C-A1.0 | RK3572 | 2.2GHz | 32GByte | 1GByte | 商业级 |
| D | SOM-TL3572-256GE16GD-C-A1.0 | RK3572 | 2.2GHz | 32GByte | 2GByte | 商业级 |
| E | SOM-TL3572-256GE32GD-C-A1.0 | RK3572 | 2.2GHz | 32GByte | 4GByte | 商业级 |
硬件参数
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| CPU | |
| 瑞芯微RK3572J/RK3572，8nm | |
| 2x ARM Cortex-A73，主频2.2GHz | |
| 4x ARM Cortex-A53(Cluster 0) + 2x ARM Cortex-A53(Cluster 1)，主频2.1GHz | |
| 1x 芯来N320 RISC-V，主频400MHz | |
| NPU：4TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP4/FP8/FP16/BF16等数据类型 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/Onnx NN/Android NN/MXNet等深度学习框架 | |
| GPU：Mali G310V2 MC1，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 3.0、Vulkan 1.4 | |
| ISP：12M，支持HDR、3A、CAC、3DNR、2DNR等 | |
| Decoder：支持8K@30fps/4K@120fps H.265、4K@60fps H.264 | |
| Encoder：支持4K@40fps H.265/H.264 | |
| ROM | 8/16/32GByte eMMC |
| 128GByte UFS（默认空贴） | |
| RAM | 1/2/4GByte LPDDR4X |
| CONNECTOR | 2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器，共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x 用户可编程指示灯 | |
| VIDEO IN | 2x MIPI CSI(DPHY) 支持MIPI DPHY V1.2规范，每路MIPI CSI包含4Lane数据通道，每Lane速率最高2.5Gbps，支持2x 2Lane模式和1x 4Lane模式 |
| 1x DVP（Digital Video Port，同CIF），8/10/12/16bit，支持BT.601、BT.656、BT.1120 | |
| VIDEO OUT | 1x HDMI/eDP OUT HDMI OUT支持HDMI2.1规范，最高支持4K@60fps分辨率 eDP OUT支持eDP1.3规范，最高支持4K@60fps分辨率 备注：HDMI OUT与eDP OUT复用 |
| 1x MIPI DSI(DPHY)，支持MIPI DPHY V1.2规范，包含4Lane数据通道，每Lane速率最高2.5Gbps，最高支持1080P@60fps分辨率 | |
| 1x LCDC(Parallel Interface) 支持24bit RGB模式，最高支持1080P@60fps分辨率 支持16bit BT.1120模式，最高支持1080P@60fps分辨率 支持8bit BT.656模式，最高支持720x576@60fps分辨率 | |
| 1x EBC(E-ink Electronic Paper Display)，最高支持1872x1404@10fps分辨率 | |
| AUDIO | 5x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0 ~ SAI4，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率为16bit ~ 32bit，采样频率高达192KHz 备注：SAI5连接至内部HDPTX PHY，与HDMI OUT配合使用 |
| 2x SPDIF_TX0/1，1x SPDIF_RX0，支持线性PCM模式 备注：SPDIF_TX2、SPDIF_RX1连接至内部HDPTX PHY，与HDMI/eDP OUT配合使用 | |
| 1x PDM，8通道，分辨率为16bit ~ 24bit，采样频率高达192KHz | |
| 其他硬件资源 | 2x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51协议，4bit数据总线位宽 |
| 1x UFS，支持UFS V2.0规范，2Lane数据通道，每Lane速率最高5.8Gbps 备注：核心板内部已使用UFS功能，未引出至B2B连接器 | |
| 2x PCIe 2.1，仅支持Root Complex(RC)模式，每路PCIe 2.1支持1Lane数据通道，每Lane速率高达5Gbps 备注：PCIe0与SATA0、USB 3.0 DRD0/1复用，PCIe1与SATA1复用 | |
| 2x SATA 3.1，支持eSATA，速率高达6Gbps 备注：SATA0与PCIe0、USB 3.0 DRD0/1复用，SATA1与PCIe1复用 | |
| 2x USB 3.0 DRD，兼容USB 2.0，速率高达5Gbps 备注：USB 3.0 DRD0/1与SATA0、PCIe0复用 | |
| 2x GMAC，支持RMII/RGMII接口，10/100/1000Mbps自适应 | |
| 2x FSPI，支持2个片选，支持1/2/4/8线模式 备注：FSPI0与eMMC接口复用，同时引出至B2B连接器 | |
| 1x DSMC(Double Data Rate Serial Memory Controller)，支持4个片选，支持8/16bit传输模式，时钟速率高达100MHz | |
| 4x CAN FD，支持CAN标准帧和扩展帧，通信速率高达8Mbps | |
| 5x SPI(SPI0 ~ SPI4)，支持主、从模式，每路SPI支持2个片选 | |
| 12x UART(UART0 ~ UART11)，支持流控模式（UART0除外），波特率高达8Mbps | |
| 1x I3C，支持7/10bit地址模式，支持I3C总线主模式（速率高达12.5Mbps），兼容I2C总线主模式（速率高达400Kbps） | |
| 9x I2C(I2C1 ~ I2C9)，支持7/10bit地址模式，支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbps) 备注：在核心板内部，I2C0总线已连接至PMIC，未引出至B2B连接器 | |
| 16x PWM，支持输入捕获模式，PWM0支持2个通道，PWM1支持6个通道，PWM2支持8个通道 | |
| 24x Timer，64bit，支持定时中断 | |
| 6x Watchdog，32位看门狗计数器 | |
| 1x SARADC，8通道单端输入，12bit分辨率，采样率高达1MSPS | |
| 1x JTAG接口，支持调试ARM、RISC-V | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2026.02(Linux-6.12.69、Linux-RT-6.12.69)
Ubuntu24.04
Android 16
图形界面开发工具
Qt-5.15.14
软件开发套件
rockchip_linux6.12_release_v1.0.0_20260620
RK3572_Android16.0_SDK_Release
驱动支持
eMMC、LPDDR4X、UFS、SD、LED、KEY、MIPI DSI、MIPI CSI、HDMI OUT、HP OUT/MIC IN、Touch Screen、SSD(NVMe)、Ethernet、USB 3.0、DSMC、DI/DO、RS-232/RS-485、CAN FD、UART、Wi-Fi/BT、4G/5G、Watchdog、RTC、ADC、PLP、FAN
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度（工业级） | -40°C | - | +85°C |
| 工作温度（宽温级） | -25°C | - | +85°C |
| 工作温度（商业级） | 0°C | - | +70°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
备注：
核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.09A | 0.45W |
| 状态2 | 5.0V | 0.69A | 3.45W |
备注：
功耗基于TL3572-EVM评估板（CPU为RK3572，ARM Cortex-A73主频为2.2GHz，ARM Cortex-A53主频为2.1GHz）运行Buildroot系统，在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，关闭Weston桌面，运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 256M --timeout 86400s &"，2个ARM Cortex-A73、6个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3572核心板 | 1个 | - |
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