RK3572工业评估板

RK3572

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国产化率100%

让您的产品更具特色

新一代8核异构处理器

性能更强悍 控制更实时

性能翻倍 功耗减半

相比上一代中阶平台

2路千兆网 4路CAN FD 12路UART

原生接口丰富 低成本更稳定

4TOPS超强算力NPU

不惧AI海量数据

4路MIPI CSI高清视频

多路画面 清除死角

4K/8K硬件编解码

视频处理能力强悍

5种屏幕接口

显示轻松应对

DSMC高速通信并口

可实现FPGA低成本连接

35 x 57mm迷你尺寸

狭小空间 轻松嵌入

常用工业接口齐全

满足更多终端需求

多种实时与常规系统

根据场景灵活选择

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

测试严苛多样

质量稳定可靠

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

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配置型号CPU主频 eMMCLPDDR4X
S(标配)TL3572-EVM-A1.0-64GE8GD-I-A1.0RK3572J- 8GByte1GByte
ATL3572-EVM-A1.0-128GE16GD-I-A1.0RK3572J- 16GByte2GByte
BTL3572-EVM-A1.0-256GE32GD-I-A1.0RK3572J- 32GByte4GByte
CTL3572-EVM-A1.0-256GE8GD-C-A1.0RK35722.2GHz 32GByte1GByte
DTL3572-EVM-A1.0-256GE16GD-C-A1.0RK35722.2GHz 32GByte2GByte
ETL3572-EVM-A1.0-256GE32GD-C-A1.0RK35722.2GHz 32GByte4GByte

硬件参数

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CPU
瑞芯微RK3572J/RK3572,8nm
2x ARM Cortex-A73,主频2.2GHz
4x ARM Cortex-A53(Cluster 0) + 2x ARM Cortex-A53(Cluster 1),主频2.1GHz
1x 芯来N320 RISC-V,主频400MHz
NPU:4TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP4/FP8/FP16/BF16等数据类型 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/Onnx NN/Android NN/MXNet等深度学习框架
GPU:Mali G310V2 MC1,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 3.0、Vulkan 1.4
ISP:12M,支持HDR、3A、CAC、3DNR、2DNR等
Decoder:支持8K@30fps/4K@120fps H.265、4K@60fps H.264
Encoder:支持4K@40fps H.265/H.264
ROM8/16/32GByte eMMC
128GByte UFS(默认空贴)
RAM1/2/4GByte LPDDR4X
CONNECTOR核心板:2x 70pin公座B2B连接器,2x 70pin母座B2B连接器; 评估底板:2x 70pin公座B2B连接器,2x 70pin母座B2B连接器; 共280pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
3x 用户可编程指示灯(核心板1个,评估底板2个)
1x 4G/5G模块指示灯(评估底板)
KEY1x PWRON按键
1x CPU RESET按键
1x Maskrom按键,支持进入Maskrom模式进行系统固件更新
2x 用户输入按键 备注:KEY4按键同时可用作Recovery功能
VIDEO IN2x MIPI CSI(4Lane),支持MIPI DPHY V1.2规范,每Lane最高支持2.5Gbps,30pin FFC连接器,间距0.5mm
VIDEO OUT1x HDMI OUT,支持4K@60fps分辨率,HDMI母座
1x MIPI DSI,支持1080P@60fps分辨率,支持电容触摸屏,40pin FFC连接器,间距0.5mm
AUDIO1x HP OUT/MIC IN,3.5mm音频座,CTIA标准
USB2x USB 3.0 HOST,双层Type-A接口 备注:USB 3.0 DRD1总线通过一级USB 3.0 HUB进行四路信号扩展,其中两路扩展引出USB 3.0 HOST
1x USB 3.0 DRD,由USB 3.0 DRD0引出,Type-C接口
SD1x Micro SD,Micro SD卡座
ETHERNET2x RGMII ETH,10/100/1000Mbps自适应,RJ45接口
1x USB ETH,10/100Mbps自适应,RJ45接口 备注:USB 3.0 DRD1总线通过二级USB 2.0 HUB进行四路信号扩展,其中一路扩展引出USB ETH
M.2 Key M1x M.2 Key M插槽,由PCIe 2.1引出,支持选配NVMe固态硬盘、AI算力加速卡
4G/5G1x Mini PCIe 4G/5G模块(选配),Mini PCIe母座 备注:USB 3.0 DRD1总线通过一级USB 3.0 HUB进行四路信号扩展,其中一路扩展引出4G/5G模块
1x Nano-SIM接口
WiFi/BT1x Wi-Fi/Bluetooth二合一模块,支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3 备注:USB 3.0 DRD1总线通过二级USB 2.0 HUB进行四路信号扩展,其中一路扩展引出Wi-Fi/BT
CAN FD4x CAN FD,2x 6pin绿色端子,间距3.81mm
UART1x Debug UART,由UART0引出,Type-C接口
2x RS-485 UART,由UART1、UART2引出,1x 6pin绿色端子,间距3.81mm
2x RS-232 UART,由UART4、UART8引出,1x 6pin绿色端子,间距3.81mm
DI4x DI,光耦隔离,1x 6pin绿色端子,间距3.81mm
DO4x DO,继电器隔离,1x 8pin绿色端子,间距3.81mm
WATCHDOG1x 外部独立看门狗
RTC1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
ADC1x ADC,6通道,2x 4pin排针,间距2.54mm
JTAG1x JTAG接口,支持调试ARM、RISC-V,2x 10pin简易牛角座,间距2.54mm
FAN1x FAN,12V供电,3pin排针端子,间距2.54mm
EXPORT1x EXPORT扩展接口,包含DSMC(16bit)、SPI4、GPIO等信号,通过80pin公座B2B连接器引出,可搭配创龙科技TL-AD-PGL25G FPGA子卡使用
PLP1x Power Loss Protection掉电延时保护模块,持续工作时间约3 ~ 8S
POWER1x POWER IN,Type-C接口,支持5V直流输入
1x 12V直流输入,3pin绿色端子,间距3.81mm
备注:部分硬件接口资源存在复用关系

软件参数

操作系统
Buildroot-2026.02(Linux-6.12.69、Linux-RT-6.12.69) Ubuntu24.04 Android 16
图形界面开发工具
Qt-5.15.14
软件开发套件
rockchip_linux6.12_release_v1.0.0_20260620 RK3572_Android16.0_SDK_Release
驱动支持
eMMC、UFS、LED、MIPI DSI、HDMI OUT、Touch Screen、Ethernet、DSMC、RS-232/RS-485、UART、4G/5G、RTC、PLP、LPDDR4X、SD、KEY、MIPI CSI、HP OUT/MIC IN、SSD(NVMe)、USB 3.0、DI/DO、CAN FD、Wi-Fi/BT、Watchdog、ADC、FAN

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品认证
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
基于Ubuntu的ROS2系统演示案例
OpenCV、视频硬件编解码开发案例
Cortex-A73/A53与RISC-V核间通信开发案例
4G/5G/Wi-Fi/Bluetooth开发案例
Linux + Baremetal(裸机)/RT-Thread(RTOS)非对称AMP开发案例
Ubuntu、Android操作系统演示案例
NPU开发案例
多路MIPI视频采集、ISP图像处理开发案例
Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例
IgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例
基于DSMC、PCIe、SPI的ARM + FPGA通信开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度(工业级)-40°C-+85°C
工作温度(宽温级)-25°C-+85°C
工作温度(商业级)0°C-+70°C
核心板工作电压-5.0V-
评估板工作电压-12.0V-
备注:

核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%

功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态15.0V0.09A0.45W
状态25.0V0.69A3.45W
评估板状态112.0V0.23A2.76W
状态212.0V0.50A6.00W
备注:

功耗基于TL3572-EVM评估板(CPU为RK3572,ARM Cortex-A73主频为2.2GHz,ARM Cortex-A53主频为2.1GHz)运行Buildroot系统,在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,关闭Weston桌面,运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 256M --timeout 86400s &",2个ARM Cortex-A73、6个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
130mm*210mm
评估底板PCB尺寸
6
核心板PCB尺寸
35mm*57mm
核心板PCB层数
10

发货清单

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名称数量备注
TL3572-EVM评估板1个-
Type-C线2条赠品
Wi-Fi/BT天线1条赠品

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