提交成功
产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐
全国产ARM + FPGA工业平台
国产化率100% 让您的产品更具特色
2400MB/s+内部高速通信
ARM与FPGA轻松互联
ARM + FPGA经典工业框架
接口拓展灵活又便捷
高端旗舰国产工业平台
高规接口数不胜数
计算性能超越i3
八核2.4GHz超高主频
6T超强算力NPU
不惧AI海量数据
引领真8K视频工业时代
超高清编解码 超高清显示
多种实时与常规系统
满足各种工业应用现场
通过各种严苛测试
质量稳定可靠
产品级工业参考方案
评估事半功倍 效率快人一步
广泛工业应用领域
总有一种适合您
全面技术支持服务
快速响应 有效解决
订购型号
*向右滑动查看全部
| 配置 | 型号 | ARM/FPGA | 主频 | eMMC | LPDDR4X(ARM) | DDR3(FPGA) | 温度级别 | 是否为全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3588F-390H-512GE64GD-I-A1.3 | RK3588J/ PG2T390H | 2.0GHz | 64GByte | 8GByte | 2GByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3588F-390H-1024GE128GD-I-A1.3 | RK3588J/ PG2T390H | 2.0GHz | 128GByte | 16GByte | 2GByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TL3588F-325T-I024GE128GD-I-A1.3 | RK3588J/ XC7K325T | 2.0GHz | 128GByte | 16GByte | 2GByte | 工业级 | 否 |
备注：标配为SOM-TL3588F-390H-512GE64GD-I-A1.3，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
*向右滑动查看全部
| ARM端硬件参数 | ||
| CPU | ||
| 瑞芯微RK3588J/RK3588，64bit，8nm | ||
| 4x ARM Cortex-A76 RK3588J主频：normal mode 1.6GHz，overdrive mode 2.0GHz RK3588主频：2.4GHz 备注： （1）RK3588稳定运行的最高主频为范围值(2.2~2.4GHz)，不同芯片最高主频可能不相同 （2）为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A76核心最高主频默认配置为1.6GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | ||
| 4x ARM Cortex-A55 RK3588J主频：normal mode 1.3GHz，overdrive mode 1.7GHz RK3588主频：1.8GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A55核心最高主频默认配置为1.3GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | ||
| 3x ARM Cortex-M0(PMU_M0、NPU_M0、DDR_M0) PMU_M0主频：200MHz 备注：官方暂未开放NPU_M0、DDR_M0，具体发布时间待定 | ||
| NPU：6TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架 | ||
| GPU：Mali-G610 MP4，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.2 | ||
| ISP：2x ISP(ISP0/ISP1)，支持HDR、3DNR，支持如下输入： 48M：8064x6048@15fps dual ISP 32M：6528x4898@30fps dual ISP 16M：4672x3504@30fps single ISP | ||
| Decoder：支持8K@60fps H.265、8K@30fps H.264 | ||
| Encoder：支持8K@30fps H.265/H.264 | ||
| ROM | 64/128GByte eMMC | |
| RAM | 8/16GByte LPDDR4X | |
| B2B Connector | 2x 240pin公座B2B连接器，共480pin，间距0.635mm，合高5.0mm | |
| LED | 1x 电源指示灯 | |
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
| Video IN | 2x MIPI CSI，MIPI DPHY V1.2规范，每路4Lane，每Lane速率高达2.5Gbps 支持2x 4Lane、4x 2Lane、1x 4Lane + 2x 2Lane模式 | |
| 1x DVP（Digital Video Port，同CIF），8/10/12/16bit | ||
| 1x HDMI IN 支持HDMI 1.4b规范，最高支持4K@30fps分辨率 支持HDMI 2.0规范，最高支持4K@60fps分辨率 | ||
| Video OUT | 2x HDMI/eDP OUT HDMI OUT支持8K@60fps、4K@120fps分辨率 eDP OUT支持4K@60fps分辨率 备注：HDMI OUT与eDP OUT复用 | |
| 2x DP(DisplayPort) TX，支持DP 1.4a规范，最高支持8K@30fps分辨率 备注：DP0 TX、DP1 TX分别与USB3OTG_0、USB3OTG_1复用 | ||
| 1x MIPI DSI(MIPI DCPHY1 TX)，MIPI DPHY V2.0或MIPI CPHY V1.1规范，最高支持4K@60fps分辨率 | ||
| 1x BT.1120，支持8bit RGB格式，最高支持1080P@60fps分辨率 | ||
| Audio | 2x I2S(I2S0/I2S1)，8通道，支持I2S/PCM/TDM，分辨率范围为16bit~32bit，采样频率高达192KHz | |
| 2x I2S(I2S2/I2S3)，2通道，支持I2S/PCM，分辨率范围为16bit~32bit，采样频率高达192KHz | ||
| 2x SPDIF(SPDIF0/SPDIF1)，8通道，支持线性PCM模式16bit、20bit、24bit音频数据传输 | ||
| 2x PDM(PDM0/PDM1)，8通道，分辨率范围为16bit~24bit，采样频率高达192KHz | ||
| 其他硬件资源 | 2x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51协议，4bit数据总线位宽 | |
| 1x FSPI，支持SDR模式，支持单/双/四线模式 | ||
| 2x GMAC，支持RMII/RGMII接口，10/100/1000Mbps自适应 备注：在核心板内部，由于GMAC0的GMAC0_MCLKINOUT信号已用作GPIO功能，且未引出至B2B连接器，因此GMAC0无法使用RMII接口 | ||
| 1x PCIe 3.0，4Lane，每Lane速率高达8Gbps，支持Root Complex(RC)、End Point(EP)模式 支持1x 4Lane、2x 2Lane、4x 1Lane或1x 2Lane + 2x 1Lane模式 备注：在核心板内部，PCIe 3.0(4Lane)已连接至FPGA端HSST0~HSST3/GTX0~GTX3，且未引出至B2B连接器；由于Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I仅支持PCIe Gen2，因此在核心板内部采用PCIe 2.0通信 | ||
| 3x PCIe 2.1，仅支持Root Complex(RC)模式，每路PCIe 2.1支持1Lane数据通道，每Lane速率高达5Gbps 备注：PCIe 2.1/SATA 3.0/USB3.1 HOST Share 3 Serdes Lane | ||
| 3x SATA 3.0，支持eSATA，速率高达6Gbps 备注：PCIe 2.1/SATA 3.0/USB3.1 HOST Share 3 Serdes Lane | ||
| 3x USB3.1 Gen1，支持2路USB3.1 OTG和1路USB3.1 HOST，速率高达5Gbps 备注：USB3OTG_0、USB3OTG_1分别与DP0 TX、DP1 TX复用 | ||
| 2x USB2.0 HOST，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 | ||
| 10x UART(UART0~UART9)，支持自动流控模式，波特率高达4Mbps | ||
| 9x I2C(I2C0~I2C8)，支持7bit和10bit地址模式，支持标准模式100Kbps、快速模式400Kbps 备注：在核心板内部，I2C0、I2C1总线已连接至PMIC，同时引出至B2B连接器；PMIC的I2C0地址为0x42、0x43，PMIC的I2C1地址为0x42 | ||
| 3x SPI(SPI1、SPI3、SPI4)，支持主从模式，每路SPI支持2个片选 备注：在核心板内部，SPI2(CS0)已连接至PMIC，SPI0(CS1)已同时连接至FPGA和SPI FLASH，且SPI0、SPI2未引出至B2B连接器 | ||
| 16x PWM(PWM0~PWM15)，支持32bit定时器/计数器 | ||
| 30x Timer，64bit，支持定时中断 | ||
| 5x Watchdog，32bit计数器 | ||
| 1x SARADC，5通道单端输入(SARADC_IN0~SARADC_IN4)，12bit分辨率，采样率高达1MSPS 备注：SARADC_IN5、SARADC_IN6、SARADC_IN7通道未引出B2B连接器 | ||
| 备注： （1）核心板未引出ARM端PCIe 3.0(4Lane)、MIPI DCPHY0 TX/RX、MIPI DCPHY1 RX、SPI0、SPI2、SARADC_IN5~SARADC_IN7资源 （2）部分引脚资源存在复用关系 （3）B2B、电源指示灯等部分硬件资源，ARM端与FPGA端共用 | ||
| FPGA端硬件参数 | ||
| FPGA | ||
| 紫光同创Titan-2 PG2T390H-6IFFBG676 28nm | ||
| Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I 28nm | ||
| Logic Cells：389760 | ||
| Logic Cells：326080 | ||
| Flip-Flops：487200 | ||
| Flip-Flops：407600 | ||
| DRM(Block RAM，36Kbit)：480 | ||
| Block RAM(36Kbit)：445 | ||
| APM(Arithmetic Process Module)：840 | ||
| DSP Slices：840 | ||
| PLL：10 | ||
| CMT：10 | ||
| PCIe：1x PCIe Gen3，x8 | ||
| PCIe：1x PCIe Gen2，x8 | ||
| HSST：4(HSST0~HSST3，BANKQR4)，速率高达12.5Gbps 可支持PCIe、XAUI、SRIO等协议 备注：在核心板内部，BANKQR3的HSST0~HSST3已连接至ARM端PCIe 3.0(4Lane)，且未引出B2B连接器 | ||
| GTX：4(GTX0~GTX3，BANK115)，速率高达10.3125Gbps 可支持PCIe、XAUI、SRIO等协议 备注：在核心板内部，BANK116的GTX0~GTX3已连接至ARM端PCIe 3.0(4Lane)，且未引出B2B连接器 | ||
| ADC：12bit，采样率高达1MSPS，11对复用模拟差分输入通道 备注：核心板未引出专用模拟差分输入通道 | ||
| XADC：12bit，采样率高达1MSPS，11对复用模拟差分输入通道 备注：核心板未引出专用模拟差分输入通道 | ||
| IO | ||
| 单端（7个），差分对（75对），共157个IO 备注：核心板引出BANKL6、BANKL4、BANKL3的所有IO，并额外引出BANKL7的7个IO | ||
| 单端（7个），差分对（75对），共157个IO 备注：核心板引出BANK13、BANK15、BANK16的所有IO，并额外引出BANK12的7个IO | ||
| ROM | ||
| 256Mbit SPI FLASH | ||
| RAM | ||
| 2GByte DDR3，4x 16bit位宽 | ||
| LED | ||
| 1x Done指示灯 | ||
| 2x 用户可编程指示灯 | ||
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.160、Linux-RT-5.10.160)
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.160、Linux-RT-5.10.160)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
图形界面开发工具
Qt-5.15.8
Qt-5.15.10
软件开发套件
rk3588_linux_release_v1.2.1_20230720
rk3588_linux_release_v1.5.0
PDS版本
Pango Design Suite 2024.2-SP1.2
Vivado、XSDK版本号
2017.4
驱动支持
eMMC、LPDDR4X、RTC、UART、LED、KEY、HDMI IN、HDMI OUT、DP 1.4a、LVDS LCD/Touch Screen、HP OUT/MIC IN、CAMERA(MIPI CSI)、LINE IN、USB3.0/2.0、RS232/RS422/RS485、SD、Ethernet、CAN、WIFI、4G/5G、SATA、PCIe RC、FAN、Bluetooth、Watchdog
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
*向右滑动查看全部
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 核心板工作电压 | - | 9.0V | - |
功耗测试
*向右滑动查看全部
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 9.0V | 0.41A | 3.69W |
| 状态2 | 9.0V | 1.34A | 12.06W |
备注：
功耗基于TL3588F-EVM评估板（ARM为RK3588J，ARM Cortex-A76主频为1.6GHz，ARM Cortex-A55主频为1.3GHz，FPGA为紫光同创Titan-2）运行Buildroot系统，在安装散热器并开启风扇状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，ARM端运行stress压力测试工具，4个ARM Cortex-A76、4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%，FPGA端运行DDR测试程序
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
*向右滑动查看全部
| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3588F核心板 | 1个 | - |
客服