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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | LPDDR5 | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3588-512GE64GD-I-A1.0-H | RK3588J | 2.0GHz | 64GByte | 8GByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3588-1024GE128GD-I-A1.0-H | RK3588J | 2.0GHz | 128GByte | 16GByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TL3588-512GE64GD-W-A1.0-H | RK3588J | 2.0GHz | 64GByte | 8GByte | 宽温级 | 是 |
| C | SOM-TL3588-1024GE128GD-W-A1.0-H | RK3588J | 2.0GHz | 128GByte | 16GByte | 宽温级 | 是 |
硬件参数
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| CPU | |
| 瑞芯微RK3588J/RK3588，64bit，8nm | |
| 4x ARM Cortex-A76 RK3588J主频：normal mode 1.6GHz，overdrive mode 2.0GHz RK3588主频：2.4GHz 备注： （1）RK3588稳定运行的最高主频为范围值(2.2 ~ 2.4GHz)，不同芯片最高主频可能不相同 （2）为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A76核心最高主频默认配置为1.6GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 4x ARM Cortex-A55 RK3588J主频：normal mode 1.3GHz，overdrive mode 1.7GHz RK3588主频：1.8GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A55核心最高主频默认配置为1.3GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 3x ARM Cortex-M0(PMU_M0、NPU_M0、DDR_M0) PMU_M0主频：200MHz 备注：官方暂未开放NPU_M0、DDR_M0，具体发布时间待定 | |
| NPU：6TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架 | |
| GPU：Mali-G610 MP4，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.2 | |
| ISP：2x ISP(ISP0/ISP1)，支持HDR、3DNR，支持如下输入： 48M：8064x6048@15fps dual ISP 32M：6528x4898@30fps dual ISP 16M：4672x3504@30fps single ISP | |
| Decoder：支持8K@60fps H.265、8K@30fps H.264 | |
| Encoder：支持8K@30fps H.265/H.264 | |
| ROM | 64/128GByte eMMC |
| RAM | 8/16GByte LPDDR5 |
| CONNECTOR | 2x 180pin公座B2B连接器，共360pin，间距0.5mm，合高5.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| Video IN | 2x MIPI CSI(DCPHY) 支持MIPI CSI DPHY V1.2规范，每路MIPI CSI包含4Lane数据通道，每Lane最高2.5Gbps 支持MIPI CSI CPHY V1.1规范，每路MIPI CSI包含3Lane数据通道，每Lane最高2.5Gbps |
| 4x MIPI CSI(DPHY) MIPI CSI DPHY V1.2规范，每路MIPI CSI包含2Lane数据通道，每Lane最高2.5Gbps 支持4x 2Lane、2x 4Lane模式 | |
| 1x DVP（Digital Video Port，同CIF），8/10/12/16bit | |
| 1x HDMI IN 支持HDMI 1.4b规范，最高支持4K@30fps分辨率 支持HDMI 2.0规范，最高支持4K@60fps分辨率 | |
| Video OUT | 2x HDMI/eDP OUT HDMI OUT支持8K@60fps、4K@120fps分辨率 eDP OUT支持4K@60fps分辨率 备注：HDMI OUT与eDP OUT复用 |
| 2x DP(DisplayPort) TX，支持DP 1.4a规范，最高支持8K@30fps分辨率 备注：DP0 TX、DP1 TX分别与USB3OTG_0、USB3OTG_1复用 | |
| 2x MIPI DSI(DCPHY)，MIPI DPHY V2.0或MIPI CPHY V1.1规范，最高支持4K@60fps分辨率 | |
| 1x BT.1120，最高支持8bit RGB格式，分辨率高达1080P@60fps | |
| AUDIO | 2x I2S(I2S0/I2S1)，8通道，支持I2S/PCM/TDM，分辨率为16bit ~ 32bit，采样频率高达192KHz |
| 2x I2S(I2S2/I2S3)，2通道，支持I2S/PCM模式，分辨率为16bit ~ 32bit，采样频率高达192KHz | |
| 2x SPDIF(SPDIF0/SPDIF1)，8通道，支持线性PCM模式下的16bit、20bit、24bit音频数据传输 | |
| 2x PDM(PDM0/PDM1)，8通道，分辨率为16bit ~ 24bit，采样频率高达192KHz | |
| 其他硬件资源 | |
| 2x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51协议，4bit数据总线位宽 | |
| 1x FSPI，支持SDR模式，支持单/双/四线模式 | |
| 2x GMAC，支持RMII/RGMII PHY接口，10/100/1000Mbps自适应 | |
| 1x PCIe 3.0，4Lane，每Lane速率高达8Gbps，支持Root Complex(RC)、End Point(EP)模式 支持1x 4Lane、2x 2Lane、4x 1Lane或1x 2Lane + 2x 1Lane模式 | |
| 3x PCIe 2.1，仅支持Root Complex(RC)模式，每路PCIe 2.1支持1Lane数据通道，每Lane速率高达5Gbps 备注：PCIe 2.1/SATA 3.0/USB3.1 Share 3 Serdes Lane | |
| 3x SATA 3.0，支持eSATA，速率高达6Gbps 备注：PCIe 2.1/SATA 3.0/USB3.1 Share 3 Serdes Lane | |
| 3x USB3.1 Gen1，支持2路USB3.1 OTG和1路USB3.1 HOST，速率高达5Gbps 备注：USB3OTG_0、USB3OTG_1分别与DP0 TX、DP1 TX复用 | |
| 2x USB2.0 HOST，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 | |
| 10x UART(UART0 ~ UART9)，支持自动流控模式，波特率高达4Mbps | |
| 9x I2C(I2C0 ~ I2C8)，支持7bit和10bit地址模式，支持标准模式100Kbps、快速模式400Kbps 备注：在核心板内部，I2C0、I2C1总线已连接至PMIC，同时引出至B2B连接器；PMIC的I2C0地址为0x42、0x43，PMIC的I2C1地址为0x42 | |
| 5x SPI(SPI0~SPI4)，支持主从模式，每路SPI支持2个片选 备注：在核心板内部，SPI2(CS0)已连接至PMIC，未引出至B2B连接器 | |
| 16x PWM(PWM0 ~ PWM15)，支持32bit定时器/计数器 | |
| 30x Timer，64bit，支持定时中断 | |
| 5x Watchdog，32位看门狗计数器 | |
| 1x SARADC，8通道单端输入，12bit分辨率，采样率高达1MSPS | |
| 备注：部分硬件接口资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Debian 11(Linux-5.10.160、Linux-RT-5.10.160)
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
Android 13
图形界面开发工具
Qt-5.15.8
Qt-5.15.10
软件开发套件
rk3588_linux_release_v1.2.1_20230720
rk3588_linux_release_v1.5.0_20240620
Rockchip_Android13.0_SDK_RELEASE
驱动支持
eMMC、LPDDR5、RTC、UART、LED、KEY、HDMI IN、HDMI OUT、MIPI LCD、LVDS LCD、DP、eDP OUT、HP OUT/MIC IN、Ethernet、LINE IN、USB3.0/2.0、RS232、RS485、RS422、CAN、CAMERA(MIPI CSI)、USB 4G、WiFi/WiFi6、PCIe 5G、SATA、Bluetooth、FAN、Watchdog、SD、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度（工业级） | -40°C | - | +85°C |
| 核心板工作温度（宽温级） | -25°C | - | +85°C |
| 核心板工作电压 | - | 4.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 4.0V | 0.35A | 1.40W |
备注：
功耗基于TL3588-EVM-H评估板（CPU为RK3588J、ARM Cortex-A76主频为1.6GHz、ARM Cortex-A55主频为1.3GHz）运行Debian系统，在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3588-H核心板 | 1个 | - |
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