提交成功
我们将尽快与您联系
产品特色
技术服务
订购型号
硬件参数
软件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
发货清单
资料下载
相关推荐
引领全国产工业潮流
国产化率100% 让您的产品更具特色
全能国产工业平台
多场景工业应用 应对轻而易举
64GB超大存储空间
与小容量工业时代Say拜拜
三屏异显 + 双路Camera + 4K H.265
没有最强大 只有更强大
1T高性能NPU
不惧AI海量数据
多种国产系统与常规系统
满足各种工业应用现场
通过各种严苛测试
质量稳定可靠
评估板可选配外壳
快速完成原型机交付
广泛工业应用领域
总有一种适合您
全面技术支持服务
快速响应 有效解决
订购型号
*向右滑动查看全部
| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 |
| S(标配) | TL3568-EVM-A1.2-64GE8GD-I-A1.2 | RK3568J | 1.8GHz | 8GByte | 1GByte |
| A | TL3568-EVM-A1.2-128GE16GD-I-A1.2 | RK3568J | 1.8GHz | 16GByte | 2GByte |
| B | TL3568-EVM-A1.2-256GE32GD-I-A1.2 | RK3568J | 1.8GHz | 32GByte | 4GByte |
| C | TL3568-EVM-A1.2-256GE16GD-C-A1.2 | RK3568B2 | 2.0GHz | 32GByte | 2GByte |
| D | TL3568-EVM-A1.2-256GE32GD-C-A1.2 | RK3568B2 | 2.0GHz | 32GByte | 4GByte |
硬件参数
*向右滑动查看全部
| CPU | |
| 瑞芯微RK3568J/RK3568B2，22nm | |
| 4x ARM Cortex-A55(64bit) RK3568J主频：normal mode 1.4GHz，overdrive mode1.8GHz RK3568B2主频：2.0GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3568J/RK3568B2处理器Cortex-A55核心最高主频默认配置为1.4GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 1x RISC-V，主频150MHz | |
| NPU：1TOPS 支持INT8/INT16/FP16/BFP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架 | |
| GPU：Mali-G52-2EE，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0 | |
| Decoder：支持4K@60fps H.265/H.264 | |
| Encoder：支持1080P@60fps H.265/H.264 | |
| ISP：支持8M ISP，支持HDR(High-Dynamic Range) | |
| ROM | 8/16/32GByte eMMC |
| 128Mbit SPI FLASH（位于评估底板，默认空贴） | |
| RAM | 1/2/4GByte DDR4 |
| B2B Connector | 核心板：2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器； 评估底板：2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器； 共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个） |
| 4x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板2个） | |
| 1x 4G/5G模块指示灯（评估底板） | |
| KEY | 1x POWER ON按键 |
| 1x CPU RESET按键 | |
| 3x 用户输入按键 | |
| Video OUT | 1x TFT LCD电阻触摸屏接口，支持1080P@60fps，40pin FFC连接器，间距0.5mm |
| 1x LVDS LCD电阻触摸屏接口，支持1080P@60fps，2x 15pin（显示）+ 6pin（背光）排针，间距2.0mm；4pin（触摸）排针，间距2.54mm 备注：LVDS LCD与TFT LCD触摸信号引脚存在复用关系 | |
| 1x MIPI LCD电容触摸屏接口，支持1080P@60fps，40pin（显示）+ 6pin（触摸）FFC连接器，间距0.5mm | |
| 1x eDP OUT接口，支持2560x1600@60fps，40pin FFC连接器，间距0.5mm | |
| 1x HDMI OUT接口，支持1080P@120fps、4K@60fps，HDMI母座 | |
| Video IN | 1x CAMERA接口，MIPI CSI(4Lane)，30pin FFC连接器，间距0.5mm |
| NVMe | 1x M.2 PCIe NVMe(PCIe 3.0 2Lane)，M.2 M Key插槽，支持NVMe固态硬盘（选配） |
| USB | 2x USB2.0 HOST，双层USB座接口，通过USB2.0 HUB(USB2 HOST3)引出 |
| 1x USB3.0 OTG(USB3 OTG0)，Type-C接口 | |
| 4x USB3.0 HOST，通过USB3.0 HUB(USB3 HOST1)引出 | |
| SD | 1x Micro SD，Micro SD卡座 |
| Ethernet | 1x MII ETH（独立USB2.0总线拓展，USB2 HOST2），10/100M自适应，RJ45接口 |
| 2x RGMII ETH，10/100/1000Mbps自适应，RJ45接口 | |
| 4G/5G | 1x 兼容4G/5G模块（选配），通过USB2.0 HUB(USB2 HOST3)/PCIe 2.0连接，M.2 B Key |
| 1x Micro SIM接口 | |
| WIFI | 1x WIFI模块，通过USB2.0 HUB(USB2 HOST3)连接，150Mbps速率 |
| Bluetooth | 1x 蓝牙5.2主从一体模块，UART接口，1Mbps通信速率 |
| CAN | 3x CAN，2x 9pin绿色端子（与RS485共用），间距3.81mm |
| UART | 1x Debug UART，由UART2引出，Type-C接口 |
| 1x RS232 UART，由UART0引出，DB9接口 | |
| 3x RS485 UART，由UART7、UART8、UART9引出，2x 9pin绿色端子（与CAN共用），间距3.81mm | |
| Audio | 1x SPK OUT接口，2pin白色端子，间距2.0mm |
| 1x HEADPHONE OUT接口，3.5mm音频座 | |
| 1x MIC IN接口，2pin白色端子，间距2.0mm | |
| Watchdog | 1x 3pin排针配置接口，间距2.54mm，采用外置芯片方案 |
| RTC | 1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充） |
| SDIO | 1x SDIO，2x 6pin排母，间距2.54mm |
| FAN | 1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm |
| JTAG | 1x ARM JTAG接口，2x 10pin简易牛角座，间距2.54mm |
| ADC | 1x ADC，8pin白色端子，间距2.0mm，电压输入范围0~1.8V |
| SWITCH | 1x 电源拨动开关 |
| Power | 1x 12V直流输入DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头 |
| 1x 12V直流输入，3pin绿色端子，间距3.81mm | |
| 备注：部分硬件接口资源存在复用关系 | |
软件参数
操作系统
Buildroot-2018.02(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226)
Ubuntu18.04(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226)
Debian-10.13(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232)
Android 13
OpenHarmony-v3.2.4
翼辉SylixOS V2.3.12
麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1
图形界面开发工具
Qt-5.15.2
Qt-5.15.11
软件开发套件
rk356x_linux_release_v1.3.1_20221120
rk356x_linux5.10_release_v1.5.0_20240620
rk356x_linux5.10_release_v1.6.0_20241220
rk356x_amp_sdk_release_v1.2.3_20230515
Rockchip Android 13.0 SDK
OpenHarmony-v3.2.4-Release
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、UART、LED、KEY、SDIO、HDMI OUT、MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、eDP OUT、HEADPHONE OUT、Ethernet、MIC IN、USB3.0/2.0、RS232、RS485、CAMERA、CAN、RTC、PCIe 4G/5G/NVMe、WIFI、Bluetooth、Touch Screen、SD、ADC
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
*向右滑动查看全部
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 评估底板工作温度（工业级） | -40°C | - | 85°C |
| 评估底板工作温度（宽温级） | 0°C | - | 70°C |
| 评估底板工作电压 | - | 3.3V | - |
| 评估底板工作电压 | - | 12.0V | - |
功耗测试
*向右滑动查看全部
| 类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 状态1 | 3.3V | 0.47A | 1.55W |
| 状态2 | 3.3V | 0.86A | 2.84W | |
| 评估板 | 状态1 | 12.0V | 0.36A | 4.32W |
| 状态2 | 12.0V | 0.48A | 5.76W |
备注：
功耗基于TL3568-EVM评估板（CPU为RK3568J、ARM Cortex-A55主频为1.4GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行stress压力测试工具，4个ARMCortex-A55核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
评估底板PCB尺寸
评估底板PCB层数
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
发货清单
*向右滑动查看全部
| 名称 | 数量 | 备注 |
| TL3568-EVM评估板 | 1个 | - |
| 12V2A电源适配器 | 1个 | 赠品 |
| Micro SD系统卡 | 1个 | 赠品 |
| 读卡器 | 1个 | 赠品 |
| HDMI线 | 1条 | 赠品 |
| 直连网线 | 1条 | 赠品 |
| Type-C线 | 1条 | 赠品 |
| RS232交叉串口母母线 | 1条 | 赠品 |
| USB转RS232公头串口线 | 1条 | 赠品 |
| 2.4G天线 | 1条 | 赠品 |
客服