RK3568工业评估板-B2B

RK3568

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配置型号CPU主频 eMMCDDR4
S(标配)TL3568-EVM-A1.2-64GE8GD-I-A1.2RK3568J1.8GHz 8GByte1GByte
ATL3568-EVM-A1.2-128GE16GD-I-A1.2RK3568J1.8GHz 16GByte2GByte
BTL3568-EVM-A1.2-256GE32GD-I-A1.2RK3568J1.8GHz 32GByte4GByte
CTL3568-EVM-A1.2-256GE16GD-C-A1.2RK3568B22.0GHz 32GByte2GByte
DTL3568-EVM-A1.2-256GE32GD-C-A1.2RK3568B22.0GHz 32GByte4GByte
备注:
(1)标配为TL3568-EVM-A1.2-64GE8GD-I-A1.2,其他型号请与相关销售人员联系
(2)仅TL3568-EVM-A1.2-64GE8GD-I-A1.2、TL3568-EVM-A1.2-128GE16GD-I-A1.2型号评估板对应的核心板默认为全国产

硬件参数

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CPU
瑞芯微RK3568J/RK3568B2,22nm
4x ARM Cortex-A55(64bit) RK3568J主频:normal mode 1.4GHz,overdrive mode1.8GHz RK3568B2主频:2.0GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3568J/RK3568B2处理器Cortex-A55核心最高主频默认配置为1.4GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
1x RISC-V,主频150MHz
NPU:1TOPS 支持INT8/INT16/FP16/BFP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架
GPU:Mali-G52-2EE,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0
Decoder:支持4K@60fps H.265/H.264
Encoder:支持1080P@60fps H.265/H.264
ISP:支持8M ISP,支持HDR(High-Dynamic Range)
ROM8/16/32GByte eMMC
128Mbit SPI FLASH(位于评估底板,默认空贴)
RAM1/2/4GByte DDR4
B2B Connector核心板:2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器; 评估底板:2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器; 共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)
1x 4G/5G模块指示灯(评估底板)
KEY1x POWER ON按键
1x CPU RESET按键
3x 用户输入按键
Video OUT1x TFT LCD电阻触摸屏接口,支持1080P@60fps,40pin FFC连接器,间距0.5mm
1x LVDS LCD电阻触摸屏接口,支持1080P@60fps,2x 15pin(显示)+ 6pin(背光)排针,间距2.0mm;4pin(触摸)排针,间距2.54mm 备注:LVDS LCD与TFT LCD触摸信号引脚存在复用关系
1x MIPI LCD电容触摸屏接口,支持1080P@60fps,40pin(显示)+ 6pin(触摸)FFC连接器,间距0.5mm
1x eDP OUT接口,支持2560x1600@60fps,40pin FFC连接器,间距0.5mm
1x HDMI OUT接口,支持1080P@120fps、4K@60fps,HDMI母座
Video IN1x CAMERA接口,MIPI CSI(4Lane),30pin FFC连接器,间距0.5mm
NVMe1x M.2 PCIe NVMe(PCIe 3.0 2Lane),M.2 M Key插槽,支持NVMe固态硬盘(选配)
USB2x USB2.0 HOST,双层USB座接口,通过USB2.0 HUB(USB2 HOST3)引出
1x USB3.0 OTG(USB3 OTG0),Type-C接口
4x USB3.0 HOST,通过USB3.0 HUB(USB3 HOST1)引出
SD1x Micro SD,Micro SD卡座
Ethernet1x MII ETH(独立USB2.0总线拓展,USB2 HOST2),10/100M自适应,RJ45接口
2x RGMII ETH,10/100/1000Mbps自适应,RJ45接口
4G/5G1x 兼容4G/5G模块(选配),通过USB2.0 HUB(USB2 HOST3)/PCIe 2.0连接,M.2 B Key
1x Micro SIM接口
WIFI1x WIFI模块,通过USB2.0 HUB(USB2 HOST3)连接,150Mbps速率
Bluetooth1x 蓝牙5.2主从一体模块,UART接口,1Mbps通信速率
CAN3x CAN,2x 9pin绿色端子(与RS485共用),间距3.81mm
UART1x Debug UART,由UART2引出,Type-C接口
1x RS232 UART,由UART0引出,DB9接口
3x RS485 UART,由UART7、UART8、UART9引出,2x 9pin绿色端子(与CAN共用),间距3.81mm
Audio1x SPK OUT接口,2pin白色端子,间距2.0mm
1x HEADPHONE OUT接口,3.5mm音频座
1x MIC IN接口,2pin白色端子,间距2.0mm
Watchdog1x 3pin排针配置接口,间距2.54mm,采用外置芯片方案
RTC1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
SDIO1x SDIO,2x 6pin排母,间距2.54mm
FAN1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
JTAG1x ARM JTAG接口,2x 10pin简易牛角座,间距2.54mm
ADC1x ADC,8pin白色端子,间距2.0mm,电压输入范围0~1.8V
SWITCH1x 电源拨动开关
Power1x 12V直流输入DC-005电源接口,可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头
1x 12V直流输入,3pin绿色端子,间距3.81mm
备注:部分硬件接口资源存在复用关系

软件参数

操作系统
Buildroot-2018.02(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232) Buildroot-2021.11(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226) Ubuntu18.04(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232) Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209) Ubuntu20.04(Linux-5.10.226、Linux-RT-5.10.226) Debian-10.13(Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232) Android 13 OpenHarmony-v3.2.4 翼辉SylixOS V2.3.12 麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1
图形界面开发工具
Qt-5.15.2 Qt-5.15.11
软件开发套件
rk356x_linux_release_v1.3.1_20221120 rk356x_linux5.10_release_v1.5.0_20240620 rk356x_linux5.10_release_v1.6.0_20241220 rk356x_amp_sdk_release_v1.2.3_20230515 Rockchip Android 13.0 SDK OpenHarmony-v3.2.4-Release
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、UART、LED、KEY、SDIO、HDMI OUT、MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、eDP OUT、HEADPHONE OUT、Ethernet、MIC IN、USB3.0/2.0、RS232、RS485、CAMERA、CAN、RTC、PCIe 4G/5G/NVMe、WIFI、Bluetooth、Touch Screen、SD、ADC

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Baremetal(裸机)、RT-Thread(RTOS)开发案例
Android操作系统演示、应用开发案例
OpenHarmony操作系统演示、应用开发案例
Debian操作系统演示案例
基于Debian的ROS2操作系统演示案例
基于Ubuntu的ROS2系统演示案例
翼辉SylixOS、麒麟KylinOS国产操作系统演示案例
Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/WIFI/Bluetooth开发案例
IgH EtherCAT/Acontis EtherCAT主站、CAN开发案例
多屏异显、OpenCV、视频硬件编解码、4路AHD视频采集开发案例
基于PCle、FSPI 的ARM + FPGA通信开发案例
基于 Linux + RT-Thread/Baremetal 的 AMP开发案例
基于AMP的多通道AD采集开发案例
NPU开发案例
ISP图像处理开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
评估底板工作温度(工业级)-40°C-85°C
评估底板工作温度(宽温级)0°C-70°C
评估底板工作电压-3.3V-
评估底板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态13.3V0.47A1.55W
状态23.3V0.86A2.84W
评估板状态112.0V0.36A4.32W
状态212.0V0.48A5.76W
备注:

功耗基于TL3568-EVM评估板(CPU为RK3568J、ARM Cortex-A55主频为1.4GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行stress压力测试工具,4个ARMCortex-A55核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
150mm*216mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
42mm*68mm
核心板PCB层数
10

发货清单

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名称数量备注
TL3568-EVM评估板1个-
12V2A电源适配器1个赠品
Micro SD系统卡1个赠品
读卡器1个赠品
HDMI线1条赠品
直连网线1条赠品
Type-C线1条赠品
RS232交叉串口母母线1条赠品
USB转RS232公头串口线1条赠品
2.4G天线1条赠品
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