AM570x工业评估板

AM57x

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ARM + DSP异构多核

性能更强悍 控制更实时

GPMC高速通信并口

可实现FPGA低成本连接

常用工业接口齐全

满足更多终端需求

工业应用领域广泛

产品参考方案成熟

测试严苛多样

质量稳定可靠

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

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配置型号CPU主频eMMC DDR3
S(标配)TL5708-EVM-A2.1-1000-32GE8GD-I-A2AM5708ARM:1000MHz DSP:750MHz4GByte 1GByte
ATL5708-EVM-A2.1-1000-32GE4GD-I-A2AM5708ARM:1000MHz DSP:750MHz4GByte 512MByte
备注:标配为TL5708-EVM-A2.1-1000-32GE8GD-I-A2,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
TI Sitara AM5708
1x ARM Cortex-A15,主频1GHz
1x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算
2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4核心
2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心,支持EtherCAT等协议
1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码
1x SGX544 3D GPU图形加速器
1x GC320 2D图形加速器
ROM4/8GByte eMMC
RAM512M/1G/2GByte DDR3
512KByte On-Chip Shared Memory
B2B Connector核心板:2x 70pin公座B2B连接器,2x 70pin母座B2B连接器 评估底板:2x 70pin公座B2B连接器,2x 70pin母座B2B连接器 共280pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)
5x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板3个)
KEY
1x 电源复位按键
1x 系统复位按键
2x 用户输入按键
SD
1x Micro SD接口
RTC
1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)
Ethernet
1x RGMII,RJ45接口,10/100/1000Mbps自适应
2x PRU MII,RJ45接口,10/100Mbps自适应
USB
1x USB2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device),Micro USB接口
2x USB3.0 HOST接口
CAN
2x CAN,3pin 3.81mm绿色端子方式
UART
1x Debug UART,UART3,Micro USB接口
1x RS232 UART,UART1,DB9接口
1x RS485 UART,UART2,3pin 3.81mm绿色端子方式
PCIe
1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5Gbps,x4插槽连接方式
CAMERA
1x MIPI CSI-2 CAMERA,15pin FFC连接器,间距1.0mm
DISPLAY
1x HDMI OUT接口
1x LCD RES电阻触摸屏接口,40pin FFC连接器,间距0.5mm
Watchdog
1x Watchdog,3pin排针方式,间距2.54mm,通过跳线帽配置
FAN
1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
IO
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,包含GPMC、GPIO等拓展信号
1x 排针扩展接口,2x 15pin规格,间距2.54mm,包含SPI、UART、I2C、McASP、NMI等拓展信号
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
BOOT SET
1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH
1x 电源摆动开关
POWER
1x 12V直流输入DC-417电源接口,可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头

软件参数

ARM端软件支持
Linux-RT 4.9.65 Linux 4.9.65
DSP端软件支持
TI-RTOS
CCS版本号
CCS7.4
图形界面开发工具
Qt-5.7.1
双核通信组件支持
IPC
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT Processor-SDK TI-RTOS
驱动支持
SPI FLASH、DDR3、PCIe、eMMC、MMC/SD、USB3.0、PWM、USB2.0、LED、KEY、RS232、RS485、HDMI OUT、DCAN、eCAP、RTC、I2C、Touch Screen LCD(Res)、USB CAMERA 、USB WIFI、USB 4G、USB Mouse、NMI

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

基于Linux、Linux-RT的应用开发案例
基于TI-RTOS的开发案例
基于IPC、OpenCL的多核开发案例
Acontis EtherCAT主站开发案例
IgH EtherCAT主站开发案例
PRU电机控制开发案例
基于H.264视频的硬件编解码开发案例
基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
基于AD7606的多通道AD采集开发案例
4G/5G通信测试案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度-40°C-85°C
核心板工作电压-5.0V-
评估板工作电压-12.0V-
功耗测试
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类别工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板状态15.0V0.56A2.80W
状态25.0V1.02A5.10W
评估板状态112.0V0.54A6.48W
状态212.0V0.70A8.40W
备注:

功耗测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序

状态2:

系统启动,评估板不接入外接模块,ARM端运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%,DSP端运行FFT测试程序

机械尺寸

评估底板PCB尺寸
130mm*180mm
评估底板PCB层数
4
核心板PCB尺寸
36mm*58mm
核心板PCB层数
8

发货清单

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名称数量备注
TL570x-EVM评估板1个-
12V电源适配器1个赠品
资料光盘/U盘1套赠品
Micro SD系统卡1个赠品
读卡器1个赠品
Micro USB线1条赠品
直连网线1根赠品
HDMI线1条赠品
散热器1个赠品
风扇1个赠品
客服
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