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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | LPDDR4X | 温度级别 | 是否为全国产 |
| S(标配) | SOM-TL3562-64GE8GD-I-A1.1-B | RK3562J | 1.8GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 | 是 |
| A | SOM-TL3562-128GE16GD-I-A1.1-B | RK3562J | 1.8GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 | 是 |
| B | SOM-TL3562-256GE32GD-I-A1.1-B | RK3562J | 1.8GHz | 32GByte | 4GByte | 工业级 | 是 |
| C | SOM-TL3562-64GE8GD-C-A1.1-B | RK3562 | 2.0GHz | 8GByte | 1GByte | 商业级 | - |
| D | SOM-TL3562-256GE16GD-C-A1.1-B | RK3562 | 2.0GHz | 32GByte | 2GByte | 商业级 | - |
| E | SOM-TL3562-256GE32GD-C-A1.1-B | RK3562 | 2.0GHz | 32GByte | 4GByte | 商业级 | - |
备注：
（1）标配为SOM-TL3562-64GE8GD-I-A1.1-B，其他型号请与相关销售人员联系
（2）其中SOM-TL3562-64GE8GD-C-A1.1-B、SOM-TL3562-256GE16GD-C-A1.1-B、SOM-TL3562-256GE32GD-C-A1.1-B默认为非全国产配置，可客制化为全国产配置
硬件参数
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| CPU | |
| 瑞芯微RK3562J/RK3562，22nm | |
| 4x ARM Cortex-A53(64bit) RK3562J主频：normal mode 1.2GHz，overdrive mode 1.8GHz RK3562主频：2.0GHz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3562J/RK3562处理器Cortex-A53核心最高主频默认配置为1.2GHz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 1x ARM Cortex-M0，主频200MHz | |
| NPU：1TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架 | |
| GPU：Mali-G52-2EE，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1 | |
| Decoder：支持4K@30fps H.265、1080P@60fps H.264 | |
| Encoder：支持1080P@60fps H.264 | |
| ISP：13M@30fps，支持HDR(High-Dynamic Range)、3DNR等 | |
| ROM | 8/16/32GByte eMMC |
| RAM | 1/2/4GByte LPDDR4X |
| B2B Connector | 2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，共200pin，间距0.5mm，合高3.5mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| Video IN | 2x MIPI CSI，每路MIPI CSI含4Lane数据通道，每Lane速率高达2.5Gbps 支持2x 2Lane和1x 4Lane模式 |
| Video OUT | 1x RGB，支持RGB888/RGB666/RGB565/BT.1120/BT.656，支持1080P@60fps 备注：RGB、LVDS、MIPI DSI共用同一个VOP(Video Output Processor)，仅支持单屏显示 |
| 1x LVDS，支持RGB888/RGB666，支持1280x800@60fps | |
| 1x MIPI DSI，含4Lane数据通道，每Lane速率高达1.2Gbps，支持2048x1080@60fps | |
| AUDIO | 3x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0~SAI2，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率为8bit~32bit，采样频率高达192KHz 备注：I2S、PCM、TDM模式不可同时使用 |
| 1x 8ch SPDIF，支持线性PCM模式下的16bit、20bit、24bit音频数据传输 | |
| 1x PDM，8通道，分辨率为16bit~24bit，采样频率高达192KHz | |
| 其他硬件资源 | 2x SDMMC(SDMMC0、SDMMC1)，二者支持SD 3.0、SDIO3.0、MMC 4.51协议 |
| 1x GMAC，支持RMII/RGMII PHY接口，10/100/1000Mbps自适应 | |
| 1x MAC，支持RMII接口，10/100Mbps自适应 | |
| 1x PCIe 2.1，仅支持Root Complex(RC)模式，通信速率高达5Gbps 备注：PCIe 2.1与USB3.0 OTG共用同一个Multi-PHY，不可同时使用 | |
| 1x USB3.0 OTG，支持USB3.0 OTG或USB2.0 OTG | |
| 1x USB2.0 HOST，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 | |
| 3x SPI(SPI0~SPI2)，支持主从模式，每路SPI包含2个片选 | |
| 6x I2C(I2C0~5)，支持7bit和10bit地址模式，支持标准模式100Kbps、快速模式400Kbps 备注：核心板板载PMIC已使用I2C0，地址为0x20，同时引出至B2B连接器 | |
| 10x UART(UART0~UART9)，最高支持4Mbps波特率，支持流控模式（UART0除外） | |
| 16x PWM(PWM0~PWM15)，支持32bit定时器/计数器 | |
| 2x CAN，支持CAN2.0B协议，通信速率高达1Mbps | |
| 2x SARADC，每路包含8通道单端输入，10bit分辨率，采样率高达1MSPS | |
| 8x Timer，64bit，支持定时中断 | |
| 3x Watchdog，32位看门狗计数器 | |
| 1x I2S从机，24bit分辨率，采样频率高达192KHz（由PMIC引出） | |
| 1x SPK_OUT，D类放大器输出，可提供1.3W功率（由PMIC引出） | |
| 1x MIC IN，PMIC内部集成高性能立体声ADC（由PMIC引出） | |
| 备注：部分硬件接口资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209)
Android 13
图形界面开发工具
Qt-5.15.10
软件开发套件
rk3562_linux_release_v1.2.0_20240620
驱动支持
eMMC、LPDDR4X、RTC、UART、LED、KEY、MIPI LCD、HDMI OUT、LVDS LCD、FAN、SD、Watchdog、HP OUT/MIC IN、Ethernet、MIPI CSI、USB2.0、RS232、RS485、CAN、NVMe、WIFI、Bluetooth、4G/5G、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
振动检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度（工业级） | -40°C | - | +85°C |
| 核心板工作温度（宽温级） | 0°C | - | +70°C |
| 核心板工作电压 | - | 3.3V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3V | 0.20A | 0.66W |
| 状态2 | 3.3V | 0.46A | 1.52W |
备注：
功耗基于TL3562-EVM-B评估板（CPU为RK3562J、ARM Cortex-A53主频为1.2GHz）运行Buildroot系统，在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心使用率约100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TL3562-B核心板 | 1个 | - |
客服