RK3562工业核心板-邮票孔

RK3562

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配置型号CPU主频 eMMCLPDDR4X温度级别是否为 全国产
S(标配)SOM-TL3562-64GE8GD--A1.1RK3562J1.8GHz 8GByte1GByte工业级
ASOM-TL3562-128GE16GD-I-A1.1RK3562J1.8GHz 16GByte2GByte工业级
BSOM-TL3562-256GE32GD-I-A1.1RK3562J1.8GHz 32GByte4GByte工业级
CSOM-TL3562-64GE8GD-C-A1.1RK35622.0GHz 8GByte1GByte商业级
DSOM-TL3562-256GE16GD-C-A1.1RK35622.0GHz 32GByte2GByte商业级
ESOM-TL3562-256GE32GD-C-A1.1RK35622.0GHz 32GByte4GByte商业级
备注:
(1)标配为SOM-TL3562-64GE8GD-I-A1.1,其他型号请与相关销售人员联系
(2)其中SOM-TL3562-64GE8GD-C-A1.1、SOM-TL3562-256GE16GD-C-A1.1、SOM-TL3562-64GE8GD-C-A1.1默认为非全国产配置,可客制化为全国产配置

硬件参数

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CPU
瑞芯微RK3562J/RK3562,22nm
4x ARM Cortex-A53(64bit) RK3562J主频:normal mode 1.2GHz,overdrive mode 1.8GHz RK3562主频:2.0GHz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3562J/RK3562处理器Cortex-A53核心最高主频默认配置为1.2GHz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作
1x ARM Cortex-M0,主频200MHz
NPU:1TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架
GPU:Mali-G52-2EE,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1
Decoder:支持4K@30fps H.265、1080P@60fps H.264
Encoder:支持1080P@60fps H.264
ISP:13M@30fps,支持HDR(High-Dynamic Range)、3DNR等
ROM8/16/32GByte eMMC
RAM1/2/4GByte LPDDR4X
LCC + LGA4x 40pin LCC邮票孔(间距1.0mm) + 40pin LGA封装(直径1.0mm),共200pin
LED1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
Video OUT1x RGB,支持RGB888/RGB666/RGB565/BT.1120/BT.656,支持1080P@60fps 备注:RGB、LVDS、MIPI DSI共用同一个VOP(Video Output Processor),仅支持单屏显示
1x LVDS,支持RGB888/RGB666,支持1280x800@60fps
1x MIPI DSI,含4Lane数据通道,每Lane速率高达1.2Gbps,支持2048x1080@60fps
Video IN2x MIPI CSI,每路MIPI CSI含4Lane数据通道,每Lane速率高达2.5Gbps 支持2x 2Lane和1x 4Lane模式
Audio3x SAI(Serial Audio Interface),SAI0~SAI2,支持I2S/PCM/TDM模式,分辨率为8bit~32bit,采样频率高达192KHz 备注:I2S、PCM、TDM模式不可同时使用
1x 8ch SPDIF,支持线性PCM模式下的16bit、20bit、24bit音频数据传输
1x PDM,8通道,分辨率为16bit~24bit,采样频率高达192KHz
其他硬件资源2x SDMMC(SDMMC0、SDMMC1) SDMMC0支持SD 3.0、SDIO3.0、MMC 4.51协议 SDMMC1支持SD 2.0、SDIO2.0、MMC 4.51协议 备注:SDMMC1对应电源域VCCI04已限制为3.3V,不支持SD 3.0、SDI03.0
1x GMAC,支持RMII/RGMII PHY接口,10/100/1000Mbps自适应
1x MAC,支持RMII接口,10/100Mbps自适应
1x PCIe 2.1,仅支持Root Complex(RC)模式,通信速率高达5Gbps 备注:PCIe 2.1与USB3.0 OTG共用同一个Multi-PHY,不可同时使用
1x USB3.0 OTG,支持USB3.0 OTG或USB2.0 OTG
1x USB2.0 HOST,支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
3x SPI(SPI0~SPI2),支持主从模式,每路SPI包含2个片选
6x I2C(I2C0~5),支持7bit和10bit地址模式,支持标准模式100Kbps、快速模式400Kbps 备注:核心板板载PMIC已使用I2C0,地址为0x20,同时引出至邮票孔
10x UART(UART0~UART9),最高支持4Mbps波特率,支持流控模式(UART0除外)
16x PWM(PWM0~PWM15),支持32bit定时器/计数器
2x CAN,支持CAN2.0B协议,通信速率高达1Mbps
2x SARADC,每路包含8通道单端输入,10bit分辨率,采样率高达1MSPS
8x Timer,64bit,支持定时中断
3x Watchdog,32位看门狗计数器
1x I2S从机,24bit分辨率,采样频率高达192KHz(由PMIC引出)
1x SPK_OUT,D类放大器输出,可提供1.3W功率(由PMIC引出)
1x MIC IN,PMIC内部集成高性能立体声ADC(由PMIC引出)
备注:部分硬件接口资源存在复用关系

配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
Buildroot-2021.11(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209) Ubuntu20.04(Linux-5.10.209、Linux-RT-5.10.209) Android 13
图形界面开发工具
Qt-5.15.10
软件开发套件
rk3562_linux_release_v1.2.0_20240620
驱动支持
eMMC、LPDDR4X、RTC、UART、LED、KEY、MIPI LCD、HDMI OUT、LVDS LCD、FAN、SD、Watchdog、HP OUT/MIC IN、Ethernet、MIPI CSI、USB2.0、RS232、RS485、CAN、NVMe、WIFI、Bluetooth、4G/5G、Touch Screen

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Baremetal(裸机)、RT-Thread(RTOS)开发案例
Linux + RT-Thread/Baremetal AMP开发案例
Cortex-A53与Cortex-M0核间通信案例
Ubuntu、Android操作系统演示案例
Docker容器技术、B码对时、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/WIFI/Bluetooth开发案例
lgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例
NPU、ISP、OpenCV开发案例
双路MIPI视频采集、视频编解码开发案例
基于PCle、SPI的ARM + FPGA通信开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
核心板工作温度(工业级)-40°C-+85°C
核心板工作温度(宽温级)0°C-+70°C
核心板工作电压-3.3V-
功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态13.3V0.19A0.63W
状态23.3V0.42A1.39W
备注:

功耗基于TL3562-EVM评估板(CPU为RK3562J、ARM Cortex-A53主频为1.2GHz)运行Buildroot系统,在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

核心板PCB尺寸
45mm*45mm
核心板PCB层数
8
核心板PCB板厚
1.6mm
核心板高度
2.8mm

发货清单

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SOM-TL3562核心板1个-
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