T3工业核心板-B2B

T3

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B2B版T3工业核心板

体积更小巧,开发更便捷

准车规级处理器 + 国产系统

能源电力行业优选

引领全国产工业潮流

国产化率100%,让您的产品更具特色

小体积,大作为

工业常用接口,一个也不少

4种工业显示接口

满足多种显示需求

通过各种严苛测试

质量稳定可靠

广泛工业应用领域

总有一种适合您

全面技术支持服务

快速响应 有效解决

订购型号

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配置型号CPU主频 eMMCDDR3温度级别
S(标配)SOM-TLT3-64GE8GD-I-A1.0-BT31.2GHz 8GByte1GByte工业级
ASOM-TLT3-64GE16GD-I-A1.0-BT31.2GHz 8GByte2GByte工业级
备注:标配为SOM-TLT3-64GE8GD-I-A1.0-B,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
全志科技T3
4x ARM Cortex-A7,主频高达1.2GHz
GPU:Mali400 MP2,支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1
Encoder:支持1080P@45fps H.264视频硬件编码
Decoder:支持1080P@45fps H.264视频硬件解码
ROM8GByte eMMC
RAM1/2GByte DDR3
Video IN2x CSI(CMOS sensor parallel interface),CSI0支持1080P@30fps,CSI1支持720P@30fps
4x TVIN,CVBS输入,支持NTSC和PAL制式
Video OUT1x MIPI DSI,包含4个数据通道,支持1080P@60fps
2x RGB DISPLAY,包含LCD0、LCD1输出,支持1080P@60fps
2x LVDS DISPLAY,包含LVDS0、LVDS1输出,支持1080P@60fps 备注:LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用
4x TVOUT,CVBS输出,支持NTSC和PAL制式
LED1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
B2B Connector
2x 70pin公座B2B连接器,2x 70pin母座B2B连接器,共280pin,间距0.5mm,合高4.0mm
其他硬件资源1x USB2.0 OTG(USB0)
2x USB2.0 HOST(USB1、USB2)
3x SMHC(SDC0/SDC1/SDC3),支持SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0 备注:核心板板载eMMC已使用SDC2,SDC2未引出至B2B连接器
5x TWI(TWI0~TWI4),Two Wire Interface(即I2C),支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注:核心板板载PMIC已使用TWI0,地址为0x34,TWI0同时引出至B2B连接器
4x SPI,每路含2个片选信号,时钟频率高达100MHz,支持Master Mode、Slave Mode
2x TSC,可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口
8x UART,支持4Mbps波特率
8x PWM,支持PWM输出、输入捕获,输出频率高达24/100MHz
1x EMAC,支持MII PHY接口(10/100Mbps)
1x GMAC,支持MII/RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)
1x SATA,支持3.0Gbps速率
2x PS2,支持IBM PS/2协议
2x KEYADC,多按键检测接口,6bit分辨率,输入电压范围为0~2V
1x KEYPAD,8 x 8键盘矩阵接口
1x SCR(Smart Card Reader)
1x RTP,4线触摸屏接口,12位SAR型A/D转换器,采样率2MHz
2x CIR
2x I2S/PCM,全双工,采样率8KHz~192KHz
1x AC97,全双工,串行接口,采样率高达48KHz
1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF协议
1x Audio Codec,包含2路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN,包含1路差分PHONE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT、2通道DAC、2通道ADC
1x JTAG
备注:部分引脚资源存在复用关系

配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
Buildroot-2016.11(Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65) Buildroot-2022.05(Linux-5.10.149、Linux-RT-5.10.149) Ubuntu20.04(Linux-5.10.149、Linux-RT-5.10.149) 翼辉SylixOS(国产操作系统)
图形界面开发工具
Qt-5.9.0 Qt-5.15.8
软件开发套件
T3_LinuxSDK_V1.3_20190122 tina5.0-A40i
驱动支持
DDR3、eMMC、UART 、SPI NOR FLASH、LED、KEY、SD、SATA、Ethernet、USB2.0、4G/WIFI/Bluetooth、NB-IoT/ZigBee/LoRa、RTC、LINE IN、H/P OUT、MIPI LCD、TFT LCD、LVDS LCD、TVIN、VGA OUT、CVBS OUT、Touch Screen、CSI CAMERA、CAN

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO/CSI)
8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
翼辉SylixOS国产操作系统演示案例
Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
双屏异显、OpenCV、H.264视频硬件编解码开发案例
IEC61850通讯协议演示案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度-40°C-85°C
工作电压-5.0V-
功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
空闲状态5.0V0.19A0.95W
满负荷状态5.0V0.49A2.45W
备注:

功耗基于TLT3-EVM-B评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

空闲状态:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

满负荷状态:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A7核心使用率约为100%

机械尺寸

核心板PCB尺寸
39mm*57mm
核心板PCB层数
10
核心板PCB板厚
1.6mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TLT3-B核心板1个-
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