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| 配置 | 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR3 | 温度级别 |
| S(标配) | SOM-TLT3-64GE8GD-I-A1.1-L | T3 | 1.2GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
| A | SOM-TLT3-64GE16GD-I-A1.1-L | T3 | 1.2GHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLT3-64GE8GD-I-A1.1-L，其他型号请与相关销售人员联系
硬件参数
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| CPU | |
| 全志科技T3 | |
| 4x ARM Cortex-A7，主频高达1.2GHz | |
| GPU：Mali400 MP2，支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1 | |
| Encoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件编码 | |
| Decoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件解码 | |
| ROM | 8GByte eMMC |
| RAM | 1/2GByte DDR3 |
| Video IN | 2x RGB DISPLAY，包含LCD0、LCD1输出，支持1080P@60fps |
| 2x LVDS DISPLAY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用 | |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| LCC + LGA | |
| 4x 40pin（LCC邮票孔，间距1.0mm） + 20pin（LGA圆形焊盘，直径1.0mm）共180pin | |
| 其他硬件资源 | 1x USB2.0 OTG(USB0) |
| 2x USB2.0 HOST(USB1、USB2) | |
| 2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0 备注：SDC2（核心板板载eMMC已使用）、SDC3未引出核心板 | |
| 5x TWI(TWI0~TWI4)，Two Wire Interface（即I2C），支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：核心板板载PMIC已使用TWI0，地址为0x34，TWI0同时引出核心板 | |
| 4x SPI，每路含2个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持Master Mode、Slave Mode | |
| 2x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口 | |
| 8x UART，支持4Mbps波特率 | |
| 8x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz | |
| 1x EMAC，支持MII PHY接口(10/100Mbps) | |
| 1x GMAC，支持MII/RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps) | |
| 1x SATA，支持3.0Gbps速率 | |
| 2x PS2，支持IBM PS/2协议 | |
| 1x KEYPAD，8 x 8键盘矩阵接口 | |
| 1x SCR(Smart Card Reader) | |
| 1x RTP，4线触摸屏接口，12位SAR型A/D转换器，采样率2MHz | |
| 1x CIR | |
| 2x I2S/PCM，全双工，采样率8KHz~192KHz | |
| 1x AC97，全双工，串行接口，采样率高达48KHz | |
| 1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议 | |
| 1x Audio Codec，1路立体声H/P(Headphone) OUT | |
| 备注：部分引脚资源存在复用关系，核心板未引出LINE IN、MIC IN、PHONE OUT、FM IN、TVIN、TVOUT、DSI、CSI、SDC3等信号 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
Buildroot-2016.11(Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65)
Buildroot-2022.05(Linux-5.10.149、Linux-RT-5.10.149)
Ubuntu20.04(Linux-5.10.149、Linux-RT-5.10.149)
翼辉SylixOS（国产操作系统）
图形界面开发工具
Qt-5.9.0
Qt-5.15.8
软件开发套件
T3_LinuxSDK_V1.3_20190122
tina5.0-A40i
驱动支持
DDR3、eMMC、UART、SPI NOR FLASH、LED、KEY、SD、SATA、Ethernet、USB2.0、4G/WIFI/Bluetooth、NB-IoT/ZigBee/LoRa、RTC、CAN、H/P OUT、LVDS LCD、TFT LCD、Touch Screen
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
RoHS验证报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | - | 85°C |
| 工作电压 | - | 5.0V | - |
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.15A | 0.75W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.44A | 2.20W |
备注：
功耗基于TLT3-EVM-L评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
空闲状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
满负荷状态：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A7核心使用率约为100%
机械尺寸
核心板PCB尺寸
核心板PCB层数
核心板PCB板厚
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| SOM-TLT3-L核心板 | 1个 | - |
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