DR1M90工业核心板-邮票孔

DR1M90

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国产化率100%

让您的产品更具特色

国产ARM + FPGA SoC

性能更强悍 控制更实时

LCC + LGA先进设计技术

体积更小 抗振性更好

支持DDR4内存颗粒

处理能力再增强

支持双路CAN-FD

通信速率再升级

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AI数据从容面对

ARM + FPGA经典架构

接口扩展灵活便捷

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快速响应 有效解决

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配置型号CPU主频 eMMCDDR4温度级别是否为 全国产
S(标配)SOM-TLDR1-M90-64GE8GD-I-A1.0-SDR1M90GEG4001GHz 8GByte1GByte工业级
ASOM-TLDR1-M90-128GE16GD-I-A1.0-SDR1M90GEG4001GHz 16GByte2GByte工业级
备注:标配为SOM-TLDR1-M90-64GE8GD-I-A1.0-S,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
安路科技DR1M90GEG400,28nm
2x ARM Cortex-A35,64bit,主频1GHz
NPU:512x MAC,0.4TOPS,256KByte SRAM
JPU:JPEG baseline Encoder/Decoder
Logic Cells:94.464K LUTs
DSP Slices:240
OSCPS端:33.33MHz
ROMPS端:8/16GByte eMMC
RAMPS端:1/2GByte DDR4
CONNECTOR4x 40pin LCC邮票孔(间距1.0mm) + 4x 15pin LGA平面网格阵列(直径1.0mm),共220pin
LED1x 电源指示灯
1x PS端用户可编程指示灯 备注:在核心板内部,PS_IO46已连接至PS端用户可编程指示灯,同时与USB1存在复用关系,未引出至核心板引脚
1x PL端DONE指示灯
其他硬件资源1x USB2.0(USB0),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 备注:USB0与ETHERNET1存在引脚复用关系
1x SDIO(SDIO0),支持SD4.2、SDIO4.2、eMMC5.1 备注:在核心板内部,SDIO1(PS_IO[15:10])已连接至eMMC,未引出至核心板引脚
2x GMAC,10/100/1000Mbps自适应
2x UART,支持自动流控制,波特率高达1Mbps
2x SPI,支持主、从模式,每路SPI支持3个片选
2x CAN-FD,支持CAN2.0A、CAN2.0B和CAN-FD标准,通信速率高达5Mbps
2x I2C,支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbps)
1x QSPI,数据帧最大支持32bit,支持单线、双线、四线模式
1x 8 Channel DMA
1x ADC,17路模拟输入,12bit分辨率,采样率高达1MSPS
1x PL/PS端JTAG调试接口
1x PS端专用JTAG调试接口
PS_IO:47个 PL_IO:单端(5个),差分对(60对),共125个IO 备注:核心板内部已使用PS_IO[15:10]、PS_IO46,其余47个PS_IO引出至核心板引脚
备注: (1)PS端部分引脚资源存在复用关系,且QSPI、USB0、USB1不支持通过PL扩展IO方式引出 (2)DR1M90GEG400比DR1M90GEG484少75个功能引脚,具体为BANK32全部和BANK11部分引脚

配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
Buildroot-2022.02(Linux-6.1.111、Linux-RT-6.1.111)
软件开发套件
SDK_2025.1 TD_5.9.1_DR1_2025.1 FD_2025.1
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、SD、KEY、LED、Ethernet、USB2.0、CAN-FD、UART、RS485、RS232、RS422、WiFi、4G、LVDS OUT、Watchdog、HDMI IN/OUT、CAN、RTC、PLP

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
高低温检测报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、FreeRTOS、裸机开发案例
AMP通信开发案例
多网口开发案例
IgH EtherCAT开发案例
Docker容器技术、B码对时、MQTT通信协议演示案例
LVDS、HDMI显示开发案例
8/16通道国产同步AD采集开发案例
PS端 + PL端异构多核开发案例
HDL开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度-40°C-85°C
工作电压-5.0V-
功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态15.0V0.29A1.45W
状态25.0V0.40A2.00W
备注:

功耗基于TLDR1-EVM-S评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

评估板不接入其他外接模块,PS端启动系统,不执行额外应用程序;PL端加载LED测试程序

状态2:

评估板不接入其他外接模块,PS端启动系统,运行stress压力测试工具,2个ARM Cortex-A35核心的资源使用率约为100%;PL端加载3路网口测试程序

机械尺寸

核心板PCB尺寸
45mm*45mm
核心板PCB层数
12
核心板PCB板厚
1.6mm
核心板高度
3.4mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TLDR1-S核心板1个-
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