DR1M90工业核心板-B2B

DR1M90

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国产化率100%

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国产ARM + FPGA SoC

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配置型号CPU主频 eMMCDDR4温度级别是否为 全国产
S(标配)SOM-TLDR1-M90-64GE8GD-I-A1.0DR1M90GEG4841GHz 8GByte1GByte工业级
ASOM-TLDR1-M90-128GE16GD-I-A1.0DR1M90GEG4841GHz 16GByte2GByte工业级
备注:标配为SOM-TLDR1-M90-64GE8GD-I-A1.0,其他型号请与相关销售人员联系

硬件参数

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CPU
安路科技DR1M90GEG484,28nm
2x ARM Cortex-A35,64bit,主频1GHz
NPU:512x MAC,0.4TOPS,256KByte SRAM
JPU:JPEG baseline Encoder/Decoder
Logic Cells:94.464K LUTs
DSP Slices:240
OSCPS端:33.33MHz
ROMPS端:8/16GByte eMMC
RAMPS端:1/2GByte DDR4
B2B CONNECTOR2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED1x 电源指示灯
1x PS端用户可编程指示灯 备注:在核心板内部,PS_IO46已连接至PS端用户可编程指示灯,同时与USB1存在复用关系
1x PL端DONE指示灯
其他硬件资源1x USB2.0(USB0),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 备注:USB0与ETHERNET1存在引脚复用关系
1x SDIO(SDIO0),支持SD4.2、SDIO4.2、eMMC5.1 备注:在核心板内部,SDIO1(PS_IO[15:10])已连接至eMMC,未引出至B2B连接器
2x GMAC,10/100/1000Mbps自适应
2x UART,支持自动流控制,波特率高达1Mbps
2x SPI,支持主、从模式,每路SPI支持3个片选
2x CAN-FD,支持CAN2.0A、CAN2.0B和CAN-FD标准,通信速率高达5Mbps
2x I2C,支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbps)
1x QSPI,数据帧最大支持32bit,支持单线、双线、四线模式
1x 8 Channel DMA
1x ADC,17路模拟输入,12bit分辨率,采样率高达1MSPS
1x PL/PS端JTAG调试接口
1x PS端专用JTAG调试接口
PS_IO:47个 PL_IO:单端(8个),差分对(96对),共200个IO 备注:核心板内部已使用PS_IO[15:10]、PS_IO46,其余47个PS_IO引出至B2B连接器
备注:PS端部分引脚资源存在复用关系,且QSPI、USB0、USB1不支持通过PL扩展IO方式引出

配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
Buildroot-2022.02(Linux-6.1.111、Linux-RT-6.1.111)
软件开发套件
SDK_2025.1 TD_5.9.1_DR1_2025.1 FD_2025.1
驱动支持
SPI FLASH、DDR4、eMMC、SD、KEY、LED、Ethernet、USB2.0、CAN-FD、UART、RS485、RS232、RS422、WiFi、4G、LVDS OUT、TFT LCD、HDMI IN/OUT、CAMERA、Watchdog、CAN、RTC、PLP

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2D/3D文件
评估底板原理图/PCB文件
评估底板原理图/PCB封装库
评估底板BOM
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
Bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
RoHS验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

Linux、Linux-RT、FreeRTOS、裸机开发案例
AMP通信开发案例
多网口开发案例
IgH EtherCAT开发案例
Docker容器技术、B码对时、MQTT通信协议演示案例
RGB、LVDS、HDMI显示开发案例
8/16通道国产同步AD采集开发案例
PS端 + PL端异构多核开发案例
HDL开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度-40°C-85°C
工作电压-5.0V-
备注:

核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%

功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态15.0V0.29A1.45W
状态25.0V0.41A2.05W
备注:

功耗基于TLDR1-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

评估板不接入其他外接模块,PS端启动系统,不执行额外应用程序;PL端加载LED测试程序

状态2:

评估板不接入其他外接模块,PS端启动系统,运行stress压力测试工具,2个ARM Cortex-A35核心的资源使用率约为100%;PL端加载3路网口测试程序

机械尺寸

核心板PCB尺寸
37mm*57mm
核心板PCB层数
10
核心板PCB板厚
1.6mm
核心板高度
7.6mm

发货清单

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名称数量备注
SOM-TLDR1核心板1个-
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